集锦MI编写指引1.1(2007-07-14)

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第25页,共44 2007-01-20

喷锡挂板孔

金手指引线方向

金手指

900 喷锡风刀方向

手指引线方向与喷锡风刀方向垂直示意图

4.8.26 过程蓝胶(胶带):

4.8.26.1 此流程用于其它的表面处理+局部电金或电金手指板，用过程蓝胶或胶带保护局部电金或金

手指，再进行其他表面处理。

4.8.27 沉镍金：

4.8.27.1 镍厚以3-5um制作；金厚能力为0.05-0.15um；当金厚无要求时以≥0.05um制作。当客户

要求沉金厚＞0.15um时，需品保部经理评审后方可制作。

4.8.27.2 我司用挂板方式沉镍金生产线必须同时满足以下条件： 4.8.27.2.1 最大生产尺寸：410*566MM，566MM为挂板孔所在边； 4.8.27.2.2 挂板孔与对面板边的距离必须≤395MM；

4.8.27.2.3 挂板孔位置所在的板边为：12MM≤板边≤22MM 。 4.8.27.2.4 挂板孔设计要求：

4.8.27.2.4.1孔径：∮4.20 ，钻咀用∮4.20MM ，钻孔个数：2 ； 4.8.27.2.4.2孔与孔中心距离为127MM ，孔与板边的距离为：《(板长-127)÷2》+/-1 mm（中央对称）； 4.8.27.2.4.3孔中心距成型线≥7MM；

4.8.27.2.5 沉镍金线生产尺寸图详见 6.6附图6 4.8.27.3 对于先字符后沉金的板：当PNL尺寸大于上述沉镍金最大生产尺寸时，在沉金前增加V-CUT

流程。将板对半V-CUT，掰开后沉金 。对半V-CUT处的排板间距为：≥2MM ，一般以5MM制作。

4.8.27.4 确保对半V-CUT后的尺寸必须上述4.8.27.2条件。

4.8.27.5 需对半V-CUT的板，为便于生产，锣带按对半V-CUT后的尺寸制作，不按开料后的PNL尺

寸制作。

4.8.27.6 如成品本身有V-CUT，则生产流程为：字符→对半V-CUT→掰断→沉镍金→成品V-CUT→锣

板

4.8.27.7 当对半V-CUT线与成品V-CUT线平行时，必须要在另一板边增加一排V-CUT定位孔，用与

对半V-CUT掰断后进行成品V-CUT定位。

4.8.27.8 当对半V-CUT线与成品V-CUT线垂直时，V-CUT定位孔必须按掰断后，分成两块板的位置

来确定。

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第26页,共44 2007-01-20 4.8.27.9 对于先沉金后字符的板则按4.8.27.1，4.8.27.2条件制作。 4.8.27.10 按上述沉金板的制作要求，在MI中做如下注明。

4.8.27.10.1 增加对半V-CUT流程，且在流程处注明：对半V-CUT后掰断，尽量V深以便掰断。

4.8.27.10.2 在原V-CUT图中增加一条对半V-CUT线，且在该条V-CUT线处注明：尽量V深以便掰断。 4.8.27.11 崇达公司用挂篮方式沉金需满足的条件： 4.8.27.11.1 不需要添加4.20MM的沉金挂板孔。 4.8.27.11.2 最大生产PNL尺寸为：405*495MM。

4.8.27.11.3 一般情况下，优先考虑用挂板方式沉金，当考虑到板材利用率或PNL尺寸无法满足挂板沉

金的要求时，才可考虑用挂蓝方式沉金。

4.8.27.12 沉镍金的流程顺序一般为先印字符后沉镍金，以防止沉金后再印字符出现甩油现象。 4.8.28 沉锡：

4.8.28.1 厚度以0.8-1.2um制作。

4.8.28.2 由于在80℃及以上烤板时，铜面与锡面发生劣化发应，导致上锡不良。所以沉锡之后严禁

烤板，须将压板曲作为单独流程放在沉锡之前。

4.8.28.3 沉锡板正常流程为：成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC，(此流程不受PNL尺寸限制,

即排版大于415*510mm时不用对半V-CUT)。

4.8.28.4 只有在特殊情况时，流程改为：FQC1→压板曲→沉锡→成型→测试→FQC。特殊情况为：出

货单位中没有NPTH孔且成型尺寸的长和宽任何一边小于65*140mm。

4.8.28.5 先沉锡后成型的最大PNL尺寸为415 * 500 MM。当PNL尺寸的长和宽任何一边大于 415 *

500 MM，需按沉金板的方式：对半V-CUT后掰开后沉锡。对半V-CUT的排版间距要求、流程位置等同沉金板的方式。

4.8.28.6 沉锡板+蓝胶属特殊制程，需建议客户改贴KAPTON胶带,否则我司无法保证其可焊性,如需

制作,必须由工程部经理、品保部经理及市场部经理签字方可出工程资料.

4.8.28.7 严禁出现先沉锡后字符的工艺流程。 4.8.29 化学沉银：

4.8.29.1 银层厚度：0.15um-0.75um (6u″-30u″)。

4.8.29.2 我司沉银板是外发制作,沉银加工商对尺寸有限定:最小尺寸是100*150mm，最大尺寸是

450*610mm

4.8.29.3 沉银板流程和尺寸的规定如下：

4.8.29.3.1 当出货单位尺寸的长和宽符合上述要求时，（要求即为：100≤宽≤450 且 150≤长

≤610mm），流程为：成型→测试→FQC1→压板曲→沉银→FQC→下工序。

4.8.29.3.2 当出货单位尺寸的长和宽不符合上述要求时，（即：宽＜100 或 长＜150mm时），流程改为

FQC1→沉银→成型→测试→FQC→下工序。且在”成型”流程中注明：叠无硫纸锣板防止表面擦花。

4.8.29.3.3 当达到4.8.29.3.2情况，且PNL尺寸的宽＞450 或 长＞610时则需按沉金板的方式：对

半V-CUT后掰开后沉银。

4.8.29.3.4 对半V-CUT的排版间距要求、流程位置等同沉金板的方式。 4.8.29.3.5 沉银后不可烤板，（原因同沉锡）。 4.8.29.3.6 沉银后需用无硫纸隔板。 4.8.30 喷锡：

4.8.30.1 表面铅锡厚度0.075um≤T≤5um，孔内铅锡厚度5um≤T≤20um；

4.8.30.2 喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡，无铅喷锡又分为：无铅喷镍锡(SN100C)和无铅喷银锡

SAC305、SAC405；SAC305含义为合金含量:3%Ag,0.5%Cu ,96.5% Sn；SAC405含义为合金含量：4%Ag,0.5%Cu ,95.5% Sn ；

4.8.30.3 无铅喷锡的PNL最大尺寸为：580*610mm，即表面处理为“L”的我司PNL尺寸都可生产；

最小尺寸：150*150mm

4.8.30.3.1 无铅喷锡轨道的凹槽深度为9mm即：轨道边到成型线内最外边的上无铅锡处（孔或焊盘）

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第27页,共44 2007-01-20 距离为：距离为：9+1＝10mm，（1mm为安全距离）；

4.8.30.4 有铅喷锡的PNL最大尺寸为：465*610mm，最小尺寸：150*150mm即表面处理为”H”的PNL

尺寸有如下具体限制：

4.8.30.4.1 最大的有效上喷锡宽度为：457mm。（注：有效宽度是指PNL中最大的上锡范围，如超过457mm

则喷不上锡。）

4.8.30.4.2 喷锡最大的PNL宽度规定为：465mm。（注：最大的PNL宽度是指能放进锡炉中最大尺寸，

如超过465mm则无法放进喷锡轨道中。）

4.8.30.4.3 有铅喷锡轨道的凹槽深度为4.5mm，即：轨道边到成型线内最外边的上有铅锡处（孔或焊

盘）距离为：4.5+1＝5.5mm，（1mm为安全距离）。

4.8.30.5 如有铅喷锡的PNL尺寸不符合上述要求时，则需要按下列规定执行： 4.8.30.5.1 增加”对半V－CUT”流程，相应增加V－CUT孔，以便掰开后再喷锡。

4.8.30.5.2 如要“对半V－CUT”后再喷锡必须满足：两相邻PCS的成型线内最外边的上锡处（孔或焊

盘）间距最小为：5.5×2＝11mm。且最小拼板间距为8mm（一般拼板间距按12mm制作。）

4.8.30.5.3 需增加喷锡挂板孔，孔径大小3.2 mm，每个V-CUT掰开后的小PNL加2个挂板孔. 4.8.30.6 挂钩孔的要求:孔径ф3.175mm，孔边距板边≥3mm；保留板边有铜皮；工艺边宽度要求≥8mm。 4.8.31 阻抗测试：

4.8.31.1 按客户要求填写阻抗线宽及对应的阻抗值，我司阻抗测试仪为POLAR公司产品，所有阻抗

板均需加测试COUPON，测试COUPON中测试孔位置，大小等相关参数按其规格而定。

4.8.31.2 测试COUPON必须放置在PNL的中间，不能放在靠板边，特殊情况除外。 4.8.31.3 若客户无特殊要求，阻抗值按：+/-10%控制。

4.8.31.4 阻抗测试分为：蚀刻后阻抗测试和成品阻抗测试，成品阻抗测试流程一般放置在成形前。 4.8.31.5 阻抗计算及设计详见《阻抗控制设计指引》。 4.8.32 HI-POT测试：

4.8.32.1 也叫高压测试，按客户要求填写测试电压，最大测试电流，测试时间。 4.8.32.2 HI-POT测试分为：层间HI-POT测试和导体间HI-POT测试。

4.8.32.2.1 层间HI-POT测试：只与层间介质厚度有关，介质层越厚，能够承受的击穿电压越大。 4.8.32.2.3 导体间HI-POT测试：只与导体之间的最小间隙有关，导体间间隙越大，能够承受的击穿电

压越大。

4.8.33 V-CUT：

4.8.33.1 填写余留板厚及公差、角度及公差、上下刀对准度。

4.8.33.2 余留板厚及公差：最小余厚及公差为0.1±0.05mm。一般以±0.10mm制作。

4.8.33.3 FR-4板料:当基板厚度为：≤1.0时，余厚一般为1/3板厚；当基板厚度为：＞1.0时，余

厚一般为1/4板厚；CEM板料一般为1/2板厚。

4.8.33.4 V-CUT角度:有30，45，60度。一般选用30°，公差最小±5° 4.8.33.5 上下刀对准度最小为±0.05mm。一般以±0.10mm制作。 4.8.33.6 V-CUT板厚范围：0.30～4.0mm。

4.8.33.7 跳V-CUT：从起刀到再下刀之间的有效距离为≥15mm。如只有起刀，或只有下刀则

距离要求为：≥7.5mm。

4.8.33.8 V-CUT有手动和自动V-CUT两种；除需使用自动V-CUT的以外，其它都使用手动V-CUT 4.8.33.9 手动V-CUT尺寸要求: 最小尺寸:80*80 mm；最大尺寸:400*400 mm 4.8.33.10 下列情况使有自动V-CUT

4.8.33.10.1 上下刀对准度为±0.05mm，须采用自动V-CUT 4.8.33.10.2 跳刀V-CUT须采用自动V-CUT

4.8.33.10.3 余留板厚公差±0.05mm须采用自动V-CUT 4.8.33.10.4 超出手动V-CUT尺寸的板须采用自动V-CUT 4.8.33.10.5 自动V-CUT制作图详见6.3附图1。 4.8.34 成型：

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第28页,共44 2007-01-20 4.8.34.1 填写成型方式、成型公差、冲模编号、锣带编号。 4.8.34.2 按客户要求选择成型方式:锣板或冲板 4.8.34.3 锣板

4.8.34.3.1 锣带编号为：生产编号.ROU。

4.8.34.3.2 锣板最小公差:±0.10mm，一般以±0.13mm制作。

4.8.34.3.3 锣板定位用的销钉直径的范围为（0.80-6.50mm，最小阶数为0.05mm）。 4.8.34.3.4 锣板铣刀范围为0.8-1.6 mm（间隔0.1），2.0，2.2，2.4，2.5，3.175mm。 4.8.34.3.5 外围铜皮距成型边的最小距离: ≥0.2mm 4.8.34.3.5 当有锣平台时要先锣外型再锣平台。 4.8.34.4 冲板

4.8.34.4.1 冲模编号为：生产编号

4.8.34.4.1 最大的冲板尺寸: 300mm*300mm 4.8.34.4.2 纸板冲孔孔径≥ф0.8mm 4.8.34.4.3 孔径公差±0.05mm

4.8.34.4.4 孔到板边的最小距离:FR-4板材≥板厚；CEM-1板材≥5mm(超过此范围的需要添加防爆孔) 4.8.34.4.5 外型公差±0.10mm，特殊可制作±0.05mm，须开精修模具。 4.8.34.4.6 孔到板边公差：±0.15mm

4.8.34.4.7 外围铜皮距成型边的最小距离: ≥0.3mm 4.8.35 斜边：

4.8.35.1 填写斜边角度、深度及公差。

4.8.35.2 斜边角度: 有20°、30°、45°、60°；一般选用30°公差最小±5°。 4.8.35.3 斜边深度及公差：一般以1.0±0.10mm制作。 4.8.35.4 斜边余留板厚公差最小为±0.10mm。

4.8.35.5 我司斜边刀有直径为6.35MM和2.0MM两种规格，金手指板斜边部位的两边槽宽要≥2MM，

否则会伤到板内图形，特别要留意金手指板连片出货时的这种情况。

4.8.36 锣平台：

4.8.36.1 按客户要求填写平台深度，锣平台面向，锣带编号。 4.8.36.2 锣平台板的规定：

4.8.36.2.1 对于所有锣平台在S/S面的板： 必须在“锣平台”流程中增加注意事项：必须Ln面向上

锣板”的指示。(n为层数)

4.8.36.2.2 当两面都有锣平台时，则不要作上述注明。但必须在“锣平台”流程中增加L1面锣平台锣

带：生产编号.RL1”指示, 以及Ln面锣平台锣带：生产编号.RLn指示。(n为层数)

4.8.36.2.3 锣平台流程顺序：一般情况为上工序→锣外型→锣平台→下工序，当1PNL＞10PCS时，流

程顺序为：上工序→锣平台→锣外型→下工序。

4.8.37 钻沉孔：

4.8.37.1 按客户要求填写沉孔深度，沉孔面向，沉孔钻带编号。

4.8.37.2 沉孔：沉孔制作时需特别注意沉孔面向，MI中需明确标示清楚。

4.8.37.3 我司只有90度，大小为6.35MM的沉孔钻咀，对于90度沉孔，可沉孔最大孔径为6.35mm，

深度=（上孔孔径-下孔孔径）/2)。

4.8.37.4 对于180度沉孔，用普通钻咀制作，可沉孔最小孔径为3.2mm 。

4.8.37.5 对于NPTH沉孔：1）电金板：阻焊后，成型前钻沉孔2）其他表面处理的板：蚀刻退锡后

钻沉孔.

4.8.37.6 对于PTH沉孔，在钻孔后沉铜前钻出。

4.8.37.7 为防止PTH沉孔面向钻反，需在沉孔详图中(分孔图或外形图等中)增加防呆备注，用方向

孔做为沉孔防呆标识。沉孔在C/S面时，则备注：沉孔防呆孔在生产编号孔的左上角；若沉孔在S/S面，则备注：沉孔防呆孔在生产编号孔的右上角。

4.8.37.8 我司沉孔钻咀大小为：6.35MM，由于要控制沉孔深度，对于不同深度的沉孔虽然用的沉孔

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