集锦MI编写指引1.1(2007-07-14)

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第17页,共44 2007-01-20 客户有要求且符合我公司的制作能力时则按客户要求填写，客户无要求时则按我公司制作能力填写，缺省时我司验收标准为IPC-A-600G class 2，制程参数栏填写要求分别如下：

4.8.1 开料:

4.8.1.1 基板厚度选择方法：单面板以完成板厚制作。双面板一般以（完成板厚-0.10mm）制作,多

层板根据压合结构定基板厚度。

4.8.1.2 多层板填写方式为：X.X mm芯板（不含铜），双面板填写方式为：X.X mm基板(含铜),通常

芯板定义为不含铜，需备注，基板默认为含铜，可不用注明。

4.8.1.3 标准芯板厚度及公差，依公司物控库存。厚度公差按IPC-4101《层压板的厚度与公差》。

芯板规格参考《生益常规板材厚度的标准规格列表》选取，（见附表）。

4.8.1.4 内层选用底铜方法：

4.8.1.4.1 完成铜厚要求为：Hoz(17um)， 则最小值按≥12um制作，用Hoz的基板启动； 4.8.1.4.2 完成铜厚要求为：1oz(35um)， 则最小值按≥27um制作，用1oz的基板启动； 4.8.1.4.3 完成铜厚要求为：2oz(70um)， 则最小值按≥56um制作，用2oz的基板启动； 4.8.1.4.4 完成铜厚要求为：3oz(105um)，则最小值按≥91um制作，用3oz的基板启动； 4.8.1.4.5 完成铜厚要求为：4oz(140um)，则最小值按≥122um制作,用4oz的基板启动； 4.8.1.4.6 完成铜厚要求为：Xoz（X≥5），则最小值按≥(X*35-13)um制作,用Xoz的基板启动。 4.8.1.4.7 盲埋孔板因内层有电镀流程，所以内层基铜厚选择需根据具体流程及完成铜厚而定。 4.8.1.5 外层选用底铜方法见4.8.19.2和4.8.19.3 。

4.8.1.6 根据已确定的板料基本信息填写：板材供应商、板材型号、铜箔厚度、板材厚度及公差、

板材颜色、板材特殊要求。板材供应商无要求时填写: 无要求。多层板则填写为内层芯板要求。

4.8.1.7 根据已确定的拼板尺寸填写PNL尺寸的长和宽、大料尺寸的长和宽、开料利用率、大料中

PNL的数量、PNL中的SET和PCS的数量，板材有特殊要求的在备注栏中注明，比如高TG≥170，TD≥340，CTI≥600V等）。

4.8.1.8 多层板需用到两种或两种以上芯料时，板材厚度及公差栏注明板材要求详见压合结构。 4.8.2 内层钻孔：

4.8.2.1 填写内层钻带编号，注意盲埋孔板需加3个对位孔。 4.8.2.2 盲埋孔板的盲埋孔钻带需增加“编号孔及层次标示”，编号孔的增加方法如下：比如：

HH012627A1盲孔板 1-2层盲孔 ----- 则在盲孔钻带中增加钻孔“12627..1.2”， 孔数按生产编号孔计算，“12627”表示生产编号，省去生产编号中前面“零”，“1.2”表示层次编号，并在生产编号与层次编号之间加钻2个孔，层次编号之间加钻一个孔以区分层次编号与生产编号。“12627..1.2”的孔数则= 5+14+15+14+8+2+5+1+14=78 。

4.8.3 内层沉铜：

4.8.3.1 当内层板料厚度(含铜)小于或等于0.40mm时，需在板的四角和长边的中间增加10个钻咀

为3.175的沉铜挂板孔。

4.8.4 内层板电：

4.8.4.1 填写电流指示编号，对于盲埋孔板，均在内层板电流程一次性将孔铜或表铜镀够客户要求。 4.8.5 内层图形:

4.8.5.1 填写预大后的最小线宽、最小线隙、预大值、菲林编号、干湿膜制程、干膜尺寸。菲林编

号为：生产编号。

4.8.5.2 内层一般走湿膜制程，但板厚<0.40mm(含铜)或线宽线隙≤4mil时则走干膜制程。 4.8.5.3 内层干膜尺寸为PNL长边尺寸，一般以取大不取小为原则选用干膜尺寸。 4.8.5.4 内层各底铜厚度所需预大数值等参数如下图所示：

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第18页,共44 预大后RING 常规 最小 0.18mm 0.13mm 0.18mm 0.15mm 0.25mm 0.30mm 0.20mm 0.25mm 内层用正片制作。 0.30mm 备注 2007-01-20

底铜 0.5OZ 1 OZ 2 OZ 3 OZ 蚀刻量 （预大值） 0.035mm 0.05mm 0.10mm 0.13mm 预大后 最小间隙 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.12mm 内层用负片制作。 4 OZ 0.19mm 0.15mm 0.35mm 备注：当预大后小于最小间隙时，则在原稿线宽90%-100%的基础上预大蚀刻量，如还不行则在80%-90%基础上预大蚀刻量，且注明工艺特别跟进。

4.8.6 内层蚀刻：

4.8.6.1 按客户原稿填写成品最小线宽、最小间隙，内层线宽最小公差：±0.01mm。如客户没有特

别要求，公差一般以±20%制作。

4.8.7 内层AOI：

4.8.7.1 内层线宽≤0.25mm,线隙≤4mil,或有环行线,阻抗线时蚀刻后要过AOI检测。 4.8.8 层压：

4.8.8.1 层压前处理一般为棕化(包含TG≤180℃板为棕化)，层压后都要锣板边。 4.8.8.2 TG>180℃板,内层厚铜板（>3OZ），环保板材必须是黑化流程，不能是棕化。

4.8.8.3 当多层板中有用到无铜芯板时，为防止压合层间错位，所有的无铜芯板在层压前要钻铆钉

孔， MI在层压流程增加注意事项：层压前需钻铆钉孔。

4.8.9 退棕化：

4.8.9.1 盲埋孔板压合后需退棕化---除流胶。 4.8.10 外层钻孔：

4.8.10.1 填写钻带编号，钻带编号为：生产编号. 客户代号。 4.8.10.2 刀序排列：所有钻咀都以从小到大的刀序排列。 4.8.10.2.1 槽孔排刀序时均需放置钻咀表的最后。 4.8.11 锣PTH槽

4.8.11.1 当孔或槽较大且为PTH时则要在沉铜前锣出。（注：孔或槽较大不能钻时则锣出）

4.8.11.2 PTH孔或槽能钻出且数量较少时尽量钻出，不锣出，以减少生产工序。当PTH槽孔较多（一

般多于10个），且公差在锣PTH槽的公差范围内时，为节省成本做成锣出。

4.8.11.3 当客户要求板边做PTH时，需增加锣PTH槽流程。锣PTH槽锣带编号为:生产编号.LSO 4.8.12 外层沉铜：

4.8.12.1 所有的CME-3板料须注明不允许过除胶渣。 4.8.13 全板电镀：

4.8.13.1 填写电流指示编号，电流指示编号为：生产编号。

4.8.13.2 对于成品铜厚公差范围较小的板，为能更好的控制好铜厚的均匀性 ，可采用一次性板电将

孔铜及表铜镀够方式制作，取消图形电镀流程 。

4.8.13.3 为提高电镀效率，通常情况下电镀夹边为短边，我司全板电镀（一铜）线的有效长度为610MM，

当PNL尺寸超过610MM时则只能夹长边，此时长边留边必须≥8mm，以防夹到板内图形。

4.8.14 外层图形：

4.8.14.1 填写预大后的最小线宽、最小线隙、预大值、菲林编号、干湿膜制程、干膜尺寸。菲林编

号为：生产编号。

4.8.14.2 外层干膜和湿膜的介定：

干膜：

? 钻孔孔径≤0.4mm的板需用干膜； 此文件属集锦线路板科技有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第19页,共44 2007-01-20 ? 孔内平均铜厚>20um铜锡板需用干膜；

? 黑菲林生产稿间距≤0.15mm的铜锡板需用干膜； ? NPTH孔径<1.2mm需用干膜； ? NPTH孔数量>50个需用干膜； ? 底铜≥2OZ的板需要用干膜； ? ≥六层板需用干膜；

? 阻抗板、有环形线路板、所有电镍金板需用干膜； 湿膜：单面板走湿膜制程；

双面及四层除使用需使用干膜以外的板就使用湿膜。

4.8.14.3 干膜尺寸的选用：公司目前干膜尺寸范围为：（9.5＂-24＂，阶数为0.25＂）。选用方法为：

PNL长边最大成型尺寸（不含PNL板边尺寸）+0.5＂，根据此方法以取大不取小为原则选用干膜尺寸，干膜型号有：殷田DF-40 。

4.8.14.4 干膜封孔能力： 板 厚 干膜封孔能力 当板厚≤1.0mm时 1.0mm<板厚≤1.2mm时 当板厚>1.2mm时 独立孔封孔能力 6.0mm 7.5mm 9.0mm 孖孔封孔能力（相7.0mm 8.0mm 9.0mm 交后的孔长度） 槽孔封孔能力 5.5*8.0mm 6.5*9.0mm 7.0*9.5mm 备注 干膜封孔菲林一般要比钻孔孔径大单边0.20MM，最小0.15MM，当钻孔径>6.0mm时，干膜封孔菲林比钻孔孔径单边大至少0.2mm。

4.8.14.5 外层各底铜厚度所需预大数值等参数如下图所示：

预大后最小 /一般RING mm 非电金板 0.13/0.18 0.13/0.18 0.13/0.18 0.18/0.25 电金板 0.10/0.15 0.10/0.15 0.10/0.15 0.15/0.20 底铜 1/3OZ 0.5OZ 1OZ 2OZ 3OZ 4OZ 5OZ 6OZ 蚀刻量 （预大值）mm 0.02 0.05 0.08 0.16 0.20 0.24 0.30 0.35 预大后线与线 最小/一般间隙mm 0.08/0.10 0.08/0.10 0.08/0.10 0.10/0.12 0.15/0.18 0.15/0.18 0.18/0.20 0.18/0.20 预大后PAD与线 最小/一般间隙 mm 0.10/0.15 0.10/0.15 0.10/0.15 0.13/0.15 0.13/0.15 0.13/0.15 0.13/0.15 0.13/0.15 0.30/0.35 0.35/0.40 0.40/0.50 0.40/0.50 备注：A. 上述RING含义：指PAD边缘到钻孔孔边的距离；

B. 当预大后小于最小线隙时，则在原稿线宽90%-100%的基础上补偿蚀刻量，如还不

行则在80%-90%基础上补偿蚀刻量，且注明工艺特别跟进；

C. 预大后PAD与PAD最小间隙同预大后PAD与线最小间隙。PAD特指开窗的PAD。 D. 电镍金板时：底铜为0.5OZ和1OZ时预大0.02mm，≥2OZ时预大0.04mm；

E. 特殊说明：外层RING的制作方法--当底铜为1/3OZ、1/2OZ和1OZ时，外层RING一般按0.18mm制作(当线宽线隙无法满足RING 0.18MM时，方可用上表中的最小

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第20页,共44 2007-01-20 RING值制作)。

F. 在线路补偿的过程中,将部份独立线须另外补偿,特对独立线定义如下：

a.依线条数排列多少定义:单独的1条线或2条线路，蚀刻后其周围为大铜或大基材；

b.依线条排列稀稠定义:线与线之间距≥0.5mm

c.从一束密集线路中延伸出的一条或几条孤立线路之间距≥0.5mm G. 外层独立线补偿值:

a.当客户原稿线宽≤0.2mm且底铜为1/3OZ和H/HOZ时,独立线补偿值=密集线正常补偿值+0.02mm,且保证补偿后最小间距≥正常补偿值的间距.

b.当客户原稿线宽≤0.2mm且底铜为1/1OZ时,独立线补偿值=密集线正常补偿值+0.03mm,且保证补偿后最小间距≥正常补偿值的间距.

4.8.14.6 当外层线宽线隙≤4mil时，需用1/2OZ铜箔微蚀至1/3 OZ铜后厚，线隙不够的地方按1/3OZ

预大，线隙足够的地方按0.5OZ预大线宽；

4.8.14.7 阻抗板为更好的控制成品线宽及阻抗值，1/3OZ的底铜预大值为0.03-0.04MM ，具体补偿

0.03MM还是0.04MM需根据GERBER中线路间隙来决定。

4.8.14.8 通常情况下，所有线路图形按4.8.14.5表格参数整体预大，当线路间隙不足时，可按以下

方式进行补偿：

4.8.14.8.1 当外层启动铜厚≤1OZ、 线宽≥0.5mm时，线路可以不补偿；

4.8.14.8.2 当外层启动铜厚≤2OZ、 线宽≥0.8mm时，线路不补偿；线宽≥0.5mm时，线路补偿0.08mm； 4.8.14.8.3 当外层启动铜厚≤3OZ、 线宽≥1.2mm时，线路不补偿；线宽≥0.8mm时，线路补偿0.08mm； 4.8.14.8.4 当外层启动铜厚≤4OZ、 线宽≥1.5mm时，线路不补偿；线宽≥1.0mm时，线路补偿0.08mm； 4.8.14.8.5 当外层启动铜厚≤5OZ、 线宽≥2.0mm时，线路不补偿；线宽≥1.5mm时，线路补偿0.08mm； 4.8.14.8.6 当外层启动铜厚≤6OZ、 线宽≥2.5mm时，线路不补偿；线宽≥1.5mm时，线路补偿0.08mm； 4.8.14.8.7 所有的大铜皮不补偿；

4.8.15 外层蚀刻：

4.8.15.1 外层蚀刻：按客户原稿填写成品最小线宽、最小间隙、公差。外层线宽最小公差：金板±

0.015mm，非金板±0.02mm，如客户没有特别要求，公差一般以±20%制作，阻抗板线宽公差按+/-10%控制。

4.8.16 蚀刻后阻抗测试：

4.8.16.1 填写阻抗线宽，线隙，阻抗线所在层面，阻抗值，阻抗测试值公差=成品阻抗公差 4.8.17 二次钻孔：

4.8.17.1 填写钻带编号。钻带编号为：生产编号.2ND 。

4.8.17.2 二次钻孔的范围与条件:将干膜无法封孔，且锣板无法满足公差要求的NPTH孔设置为二次钻

孔，其它NPTH孔尽量一次钻。

a. 不允许掏铜或削铜。(不允许掏铜时，二钻后余留的铜圈单边要≥0.30mm，否则会铜圈脱

落。一般以0.40mm制作。)

b. NPTH孔距周围线路距离小于干膜封孔最小距离，且周围线路无法移动则设置二钻。

4.8.17.3 二钻分为：图电后蚀刻前二钻和成型前二钻。

a. 当NPTH孔落在开窗PAD或开窗铜皮上，且又不允许掏铜时则在图电后蚀刻前进行二钻。

b. 当NPTH孔距线路距离不能满足封孔条件时则在成型前二钻，且可以防止假性露铜。如有

V-CUT流程则在V-CUT前二钻。

4.8.17.4 二钻孔一面钻在铜皮上，另一面是无铜面：在MI上注明二钻孔有铜面向上钻。 4.8.17.5 沉金板，沉银板，为防止金面或银面氧化，二钻流程需放置在“沉金”“沉银”之前。

4.8.18 外层AOI：

4.8.18.1 当阻焊油为黑色或白色，或白色字符大部分盖住线路，使成品板无法看清线路时，要在阻焊

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