集锦MI编写指引1.1(2007-07-14)

2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第9页,共44 2007-01-20 4.4.2.3 成品板曲度（β）：当成品厚度(T)为≤0.79mm时，β≤1.0%;当T为0.80-1.59mm时，β

≤0.7%;当T为1.60-2.38mm时，β≤0.6%;当T为2.39-3.18mm时，β≤0.5%;当T＞3.18mm时，β≤0.4%。

4.4.2.4 板材的一般特性

4.4.2.4.1 TG值(玻璃转换温度值)：TG值在（130℃-150℃）为普通TG板。当TG≥150℃为高TG板，

属特殊工艺，MI要特别注明, 当TG≥180℃时需由工艺评审制作。

4.4.2.4.2 CTI值(耐漏电起痕指数)：表示绝缘性的好坏，CTI值越大，绝缘性越好。IEC中将之定义

为：在试验过程中，固体绝缘材料表面经受住50滴电解液（一般为0．1％ 氯化铵溶液）而没有漏电起痕现象发生的最大电压值，以伏特（V）表示，该值必须是25的倍数。

4.4.2.4.2.1 普通FR4板材CTI≥175V ,当CTI≥400V时为高CTI值，当客户有此类要求时，MI需特别

注明。

4.4.2.4.2.2 CTI值仅与“最靠近外层铜箔的介质层有关\比如客户要求板材CTI值≥400V，对于多层

板，只要与外层铜箔相接触的PP片CTI值≥400V就可满足客户要求。另外“生益”公司只有7628H这一种高CTI值的PP片，没有2116或1080等规格的PP片，设计压合结构时需注意 。下图为普通6层板要求“CTI≥400V”的叠层结构 。

L1---------------------- 1OZ 7628H*1（CTI≥400V） 7628H*1（普通S0401PP片） L2----------------------- 1OZ 0.41mm不含铜CORE（普通S1141） L3----------------------- 1OZ 7628H*2（普通S0401PP片） L4------------------------1OZ 0.41mm不含铜CORE（普通S1141） L5------------------------1OZ 7628H*1（普通S0401PP片） 7628H*1（CTI≥400V） L6-------------------------1OZ

4.4.2.4.3 TD值(热分解温度)：普通FR4板材TD值≥310℃ ，当客户要求TD值≥340℃时，一般用

于无铅焊工艺，此时应注意板材的选择。

4.4.2.4.4 ∑介电常数（DK值）：电容器的极板间充满电介质时的电容与极板间为真空时的电容之比

值。通常表示某种材料储存电能能力的大小，∑值越小，储存电能能力越小，传输速度越快，普通FR4板材介电常数≤5.4，通常在3.8-4.6之间（测试频率为1 MHZ），测试频率越高介电常数越小.

4.4.2.4.5 Loss tangent（介质损耗）：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量。它与介电常数成正比。

4.4.2.4.6 CTE（Z-axis）---（Z-轴热膨胀系数）：反映板材受热膨胀分解的一个性能指标，CTE值越

小板材性能越好，板材CTE值大小详见各板材规格书。

4.4.2.5 板材供应商：我司常用的板材供应商有：生益（SY），联茂（ITEQ），超声 ，建滔（KB），

南亚（Nan Ya），国际。

4.4.3 超制程能力评审流程

如客户的要求超出我司制程能力，则由工艺进行评审后确定是否可以制作,超制程能力评审流程如下：

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第10页,共44 2007-01-20 MI人员描述超制程能力内容----工程主管(或领班)审核-----工程经理核准----相应工艺和部门工程师评审----工艺主管(或经理)确认-----制作部、品保部确认----得出评审结果。评审可以制作的制作MI ，评审无法制作的将结果反馈给市场部，由市场部业务员签字确认，并由市场部经理审核后将此定单取消。

4.5 确定制作流程

4.5.1 按公司的实际生产情况及客户要求的工艺特性确定工艺流程,有特别要求时则在备注栏中

加予说明。

4.5.2 常用的工艺流程：

4.5.2.1 多层喷锡板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→(印碳油)→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.2 多层电金板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→图形镍金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.3 多层沉锡板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC→FQA→包装。

4.5.2.4 多层沉银板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉银→FQC→FQA→包装。

4.5.2.5 多层沉金板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→沉镍金→(印碳油)→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.6 多层抗氧化板常用的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装。

4.5.2.7 多层喷锡+金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程胶带→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.8 多层沉金+金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→过程胶带→沉镍金→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.9 多层沉锡+金手指的工艺流程：(特殊工艺需品保、制造、市场、工艺评审后方可制作)

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→压板曲→过程胶带→沉锡→FQC→FQA→包装。

4.5.2.10 多层沉银+金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→压板曲→过程胶带→沉银→FQC→FQA→包装。

4.5.2.11 多层抗氧化+金手指的工艺流程：

开料→内层图形→内层蚀刻→层压→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第11页,共44 2007-01-20 铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→电金手指→成型→测试→FQC1→过程胶带→抗氧化→FQC→FQA→包装。

4.5.2.12 多层喷锡盲孔板常用的工艺流程：

开料→内层钻孔→内层沉铜→内层板电→内层图形→内层蚀刻→层压→除流胶→微蚀→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.13 光铜板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层蚀刻→成型→测试→FQC→FQA→包装。 4.5.2.14 双面喷锡板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→(印碳油)→喷锡→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.15 双面电金板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镍金→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.16 双面沉锡板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→磨板→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→压板曲→沉锡→FQC→FQA→包装。

4.5.2.17 双面沉金板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→沉镍金→(印碳油)→成型→测试→FQC→FQA→包装。

4.5.2.18 双面抗氧化板常用的工艺流程：

开料→外层钻孔→外层沉铜→全板电镀→外层图形→图形镀铜→外层蚀刻→丝印阻焊→丝印字符→成型→测试→FQC1→抗氧化→FQC→FQA→包装。

4.5.2.19 无铅喷锡的工艺流程同有铅喷锡，仅喷锡用的锡条合金成分不同。

4.5.2.20 所有电镍金+阻抗控制的板，因蚀刻时存在凹蚀现象，铜面线宽很难控制，对应阻抗也很难

控制，因此电镍金+阻抗控制的板需工艺评审后方可制作。

4.5.2.21 所有表面处理为选择性沉锡（包括沉锡+金手指）的板，因在印金手指保护蓝胶时，PCB板受

高温烤存在翘曲问题，而沉锡做完表面处理后不可以高温烤板压板曲，因此所有选择性沉锡需评审后才可制作。

4.6 确定拼版方式 4.6.1 开料要求

4.6.1.1 大料规格：经向有：A（36” , 36.5” , 37”）， B（40” , 40.5” , 41”）， C（42” ,

42.5”, 43”）。纬向有：D（48” , 48.5”, 49”）。经向A，B，C分别与纬向D可相互对应组合成9种规格的板料，且只分AD，BD，CD三种价格。一般FR-4的大料规格为37*49、41*49、43*49；斗山CEM-3的大料规格为40*48

4.6.1.2 利用率要求：开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要

求达到85%以上，多层板要求达到75%以上。

4.6.1.3 开料一般按一种工作板的原则开料。当按一种工作板开料利用率较低时可按两种工作板开

料，按两种工作板开料称为开A，B板。

4.6.1.3.1 A.B板排板分为两种：一种是为增加排版利用率而采用的“大小A.B板”拼板方式；另一

种是为了区分横直料而采用的“横直料A，B板”。

4.6.1.3.2 大小A，B板：此种拼版方式的PNL尺寸大小不一致，排版方式不相同，PNL中所包含的PCS

数量也不相同。所有工具都必须分A.B版两种工具。

4.6.1.3.3 大小A.B板界定：1）当定单数≥5张大料时，直接按“大小料A.B板” 方式拼板。2）当

定单数＜5张大料时则只开A板，不开B板，并在MI在备注栏中注明：批量生产时可开大小A，B板，以增加板材利用率至X%，请制造部通知更改。

4.6.1.3.4 横直料A.B板：此种拼版方式为1）区分横直料，防止因经纬向不一致，导致压合板曲 2）

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2007-01-16 生产制作指示编写作业指导书 编号WI-EG-002 版本：1.1 第12页,共44 2007-01-20 防止因经纬向不一致导致内层因伸缩性不同，出现孔偏，开短路现象。

4.6.1.3.5 横直料A，B板界定：1） 当订单数≥20张大料：直接按“横直料A.B板”方式拼板。

2）当订单＜20张大料时：则只开A板，不开B板，确保后续只增开B板即可，且需符合4.6.1.3.6横直料A.B板要求，开料时需将A板全部开出后留余料，不能直接留出B板余料。3）MI在备注栏中注明：批量生产时可开横直料A，B板，以增加板材利用率至X%，请制造部通知更改。

4.6.1.3.6 开横直料A.B板要求： 4.6.1.3.6.1 A.B板的拼板间距要一样.

4.6.1.3.6.2 A，B板PNL尺寸长和宽都必须大小不同，一般应该错开20MM，最小10MM。

4.6.1.3.6.3 只有内层菲林分A.B板两种菲林编号，其它钻带、外层等工具则不分A.B板，只填正常的

生产编号.

4.6.1.3.6.4 钻孔表中钻铆钉孔数必须在原来基础上增加2个，以便A.B板钻带共用。

4.6.1.3.6.5 MI在排版图中注明：A.B板的内层靶标孔要一致，位于外面的2个铆钉孔必须错开，层压

后锣板边A，B板PNL尺寸相同，大小为：W * L MM。

4.6.1.3.6.6 MI在开料图中注明：A.B板的PP片必须经纬向匹配。

4.6.1.3.6.7 MI在层压流程中的指示：“层压后锣板边”中注明：锣板边后AB板尺寸相同。 4.6.1.4 双面板可以开横直料，为保证多层板经纬方向的一致性，多层板（四层板）开横直料时要注

明切角方向以区分经纬向。

4.6.1.5 所有六层或六层以上的板及内层板厚≤0.5MM的不能开横直料，以保持内层伸缩的一致性及

防止生产线叠板时混淆横直料，导致板曲 .

4.6.2 拼板间距

4.6.2.1 拼板间距选用范围：

4.6.2.1.1 成品板厚＞1.0mm：冲板为1.0-5.0mm，铣板为1.2-5.0mm。 4.6.2.1.2 成品板厚≤1.0mm：冲板为0.8-5.0mm，铣板为1.2-5.0mm。 4.6.2.2 拼板间距一般选用1.60mm。 4.6.2.3 当成型线上有钻孔时，排版间距要适当加大，防止排版后孔相交而造成钻孔孔塞，以及防止

孔进入另一单元。

4.6.2.4 当板厚＞2.0mm时，排版间距要适当加大到2.0或3.0mm。以便可选用大锣刀锣板。 4.6.2.5 当外型公差为正公差时，排版间距要适当加大，以防止排版后PCS间距不是常规的1.60mm，

而只能用小锣刀的锣板。

4.6.2.6 SET中的PCS以V-CUT方式相连时，PCS之间一般没有间距。 4.6.2.7 SET中的PCB以锣槽+连接位方式连接时，PCS之间拼版间距一般保留一个锣刀直径大小，比

如1.60MM，2.0MM，2.40MM等。

4.6.3 PNL加边要求

4.6.3.1 基础信息：电镀夹板螺丝直径为8mm，开料公差±（0.5-1.0）mm，以下加边要求根据此基础

信息而定。

4.6.3.2 双面板加边：≥10mm。另一边≥6mm，一般以加边10--20mm制作，单面板加边≥6mm即可. 4.6.3.3 多层板加边：≥13mm。一般以加边15--20mm制作。 4.6.3.4 当底铜≥3/3OZ时，双面及多层板PNL板边要尽量加大。一般以加边18--30mm制作。 4.6.3.5 当完成铜厚要求≥X/X OZ（X≥3），由于客户的要求或最小线宽线隙不能满足生产要求，要

用比成品铜厚少1/1OZ（即X-1 OZ）的板料电镀生产时，PNL板边要尽量加大。

4.6.3.6 模冲板时加边不能超过20mm，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。 4.6.4 PNL拼版要求

4.6.4.1 拼板原则：以最节省板材，利用率最高，并与生产工艺相结合，最方便生产的方式拼版。 4.6.4.2 拼板方向要求：

4.6.4.2.1 当成型方式为铣板时，则一般采用同一方向的拼板方式。

4.6.4.2.2 当成型方式为冲板时，则必须采用倒扣的拼片方式，以便冲床冲板。

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