SMT专有名词解释

PDA、计算机…等电子产品间之讯号交换。《回索引》 IR红外线回焊炉Infrared Reflow(Oven)

【SMT】在SMT初期发展的过程中占有相当重的地位，因为在焊锡材料的熔融过程中，回焊炉是必须的设备，早期回焊炉是以红外线加热管来对组件及焊锡进行加热，但是因为红外线波长吸收上对于颜色有选择性，亦即较深色的组件较易吸收大量的能量而升温，而较浅色的组件就有可能因为反射掉部份的红外线而造成升温上的严重不均衡了，所以目前在SMT业界中多以「强制对流型回焊炉」来取代掉传统的IR回焊炉了；不过有蛮大多数人仍习惯依约定俗成的以「IR」来作为「回焊炉」之通称。《回索引》 J----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Jumpper跳线

【后工程】线路与线路间之连接外接导线﹝体﹞。《回索引》

K----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- L----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- LCC无引脚芯片承载器Leadless Chip Carrier

【SMT】如通一般IC组件有一承载基板一样，但是其基板对外并没有伸出之扁针状pin脚或是其它的明显凸出的连接，而是利用基材边缘直接作电极的方式来与外部构连，为早期SMT尚未发展前，又不欲作出贯穿基板设计的一种过渡时期构装形式，现阶段已不太常见了。《回索引》

LCCC无引脚陶瓷芯片承载器Leadless Ceramic Chip Carrier

【SMT】 四边无引线,有金属片焊端并采用陶瓷密封装的表面组装集成电路.微型塑料封装《回索引》 LCD液晶显示Liquid Crystal Display

【前工程】在两片间隙约5~6μm之薄玻璃板间填充液态晶格，并在外部利用电路交叉驱动晶格扭曲，使光线导通或遮没藉以显示文字或图案的显示屏方式称之。《回索引》 LCM液晶显示模块(屏幕)Liquid Crystal Module(Monitor)

【前工程】将LCD模块化包含输出入电路及驱动电路、框架板…等之组合，或通只以完成产品化之LCD显示屏幕。《回索引》 Lead frame导线架:

【前工程】导线架是半导体封装产业重要零件之一，为IC芯片对外连接的桥梁，每一芯片皆需搭配一导线架方组成完整的集成电路《回索引》

LSI大规模集成电路Large Scale Integration

【SMT】《回索引》

M----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- MCM多芯片模块Multi Chips Module

【SMT】就字面上来看就是一个具有多个芯片的整合体，其与「芯片组」不太相同的是：芯片组通常是指多个相互搭配，具有相互辅助功能的数个芯片﹝IC﹞，而「MCM」是在同一块IC载板上置上多个功能裸晶，再分别以跳线或其它连接方式将其各芯片间相连起来，最后在整个用塑料或EPOXY材料封装起来而成为一个的芯片IC。《回索引》 Mil密尔

【SMT】【电】密尔(千分之一英寸)《回索引》 MLCC(积层陶瓷电容): Multi-Layers Ceramic Capacitor

【SMT】电容器的一种，具有轻薄短小的优点，由于内部电感低，适合高频、绝缘电阻高，漏电流低，因此逐渐取代其它电容器。《回索引》

N----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- O----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- OLB外引脚技术Outer Lead Bonding

【前工程】为TAB中成品卷带与电路基板接合之技术，依接合面之材质区分可分为TAB OLB on PCB﹝印刷电路板﹞、on Glass﹝玻璃﹞、on FPC﹝软排线﹞、on Heat seal﹝散热膜﹞等，其最主要是应用「焊锡」、「异方性导电膜﹝导电胶带﹞」或「光硬化树脂」等材质来作为接合的媒介。《回索引》 Oscillator振荡器

【SMT】与晶体﹝Crystal﹞原理相同为一通电后产生高频震荡之组件。《回索引》 P----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- PBGA塑料球型格点数组构装Plastic Ball Grid Array

【SMT】封装材质或承载基材为塑料的BGA组件《回索引》 PCB(印刷电路板): Printed Circuit Board

【SMT】电子产品中负责承载零件、传输讯号、电源分配，由铜箔、玻璃纤维布等主要原料所组成。《回索引》 PGA针脚区域数组式芯片承载器Pin Grid Array

【SMT】如同BGA般在芯片下方以数组形式作I/O输出入连接之组件，不同的是BGA是以锡球为接口，而PGA就是以针状脚为其接口了。主要大多应用在Desk《回索引》计算机之CPU制作上，透过适当的Socket可做到插拔容易，易于更换升级等目的。《回索引》

PLCC塑料无引线芯片承载器Plastic Leadless Chip Carrier

【SMT】封装材质或承载基材为塑料的LCC组件。四边具有J形短引线, 典型引线间距为1.27mm,采用塑料封装的芯片载体,外形有正方形和矩形两种形式. 《回索引》

PPGA塑料针脚区域数组式芯片承载器Plastic Pin Grid Array

【SMT】封装材质或承载基材为塑料的PGA组件。《回索引》 PR排阻器Parallel Resistor

【SMT】将电阻器以排列数组之方式整合而成为单一零件的一种组件，一般表示方式为4P2R或8P4R…等，分别表示有2个电阻有4个输出入pin、或4个电阻有8个输出入pin的零件；其与RN﹝Resistor Network﹞不同的地方在于其数组排列的方式不同，RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计上。《回索引》 PQFP塑料方形平脚封装Plastic Quad Flat Package

【SMT】封装材质为塑料的QFP组件。《回索引》

Q----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- QFP方形平脚封装Quad Flat Package

【SMT】指的是四边具有翼形短引线,引线间距为1.00, 0.80,.065,0.50,0.40,0.30,mm等的塑料封装形表面组装集成电路. 《回索引》

R----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- RAM: Random Access Memory

【SMT】计算机上用来容纳程序和数据的区域。和CPU一样，已经达到LSI（大规模集成电路）的水准了。有能够高速改写的「随机存取内存」（RAM, random access memory）和读取专用的「只读存储器」（ROM, read only memory ）。《回索引》 Resistor电阻器

【SMT】在电路设计上以高阻抗材料涂布或绕线等方式做成的一种电子组件，最主要在控制、延迟…电路上的各式讯号。依其制程方式有分传统的绕线电阻、碳膜电阻，水泥电阻，以及SMT制程的薄膜电阻…等多种不同形式。《回索引》 RN排阻器Resistor Network

【SMT】虽PR同样都称之为「排组器」，但与PR略有不同，其在于其数组排列的方式上RN是将其内部的各个电阻有共同连接端的组件，可用在于IC输出端共地等电路设计应用上。《回索引》

S----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Slot 1:

【SMT】英特尔为Pentium II及首批Celeron系列CPU（中央处理器）所设计、置于主机板上的新一代插座脚位规格，与Socket 7并不兼容，目前专利属于英特尔公司。《回索引》

SMC﹝SMD﹞表面黏着型组件 Surface Mounting Component(Device)

【SMT】指可使用于SMT技术之置件形式的各式组件。《回索引》 SMT 表面黏着技术 Surface Mounting Technolog

【SMT】SMT (surface mount technology) 表面黏着技术是将集成电路固定于主机板或是适配卡上的方法，利用表面黏着技术的制造方式，集成电路的接脚大部份都位于电路的四周，以不必将电路板钻孔放置接脚，而允许在同样的IC 板上有多层版 (multi-layers board) 的设计，大大的节省电路板的面积。在 80386 CPU 等级的系统主机板上，许多都采取 SMT 的技术，将 CPU 芯片直接焊接在主机板上，如此作法在 CPU 升级时便会遇到些许麻烦，因此在目前 CPU 和主机板之间，都采取十分容易拆卸的 ZIP socket 或是Slot 的方式来安装 CPU，使得使用者可自行购买 OverDrive CPU来达到升级的功能。但是在主机板的其它集成电路上，由于使用者想自行更换的机会并不大，因此多以表面黏着技术安装，而一般常见的适配卡(如 VGA 显示卡、IDE 控制卡) 也大量采取 SMT 技术来包装集成电路。《回索引》 Socket 370:

【SMT】英特尔为了降低生产成本，替第二代Celeron系列CPU（中央处理器）重新设计的插座脚位规格，与Socket 7外型类似、但脚位并不兼容，主要针对低价计算机市场。《回索引》 Socket 7:

【SMT】英特尔早期为Pentium系列CPU（中央处理器）所设计、置于主机板上的插座脚位规格，而目前Socket 7的规格除了已经英特尔已经停产的Pentium之外，还有超微(AMD)的K6、K6-2、K6-3及新瑞仕（Cyrix）的M2等处理器继续沿用，但已有逐渐但出市场的趋势。《回索引》

SOIC小型外引脚集成电路Small Outline Integrated Circuit

【SMT】指pin脚数在32以下之小型IC，并没有限定pin脚形式要为何才可以，所以像扁针状脚、鸥翼脚…等均可称之。《回索引》

SOJ小型外引线J型脚封装Small Outline J-Lead

【SMT】指输出入脚为J型设计之扁针状脚的IC组件，大多应用于BIOS等类应用上。《回索引》 SOP小型外引脚封装Small Outline Package

【SMT】《回索引》

SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package

【SMT】近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装. 《回索引》

SOT小型外引脚晶体管Small Outline Transistor

【SMT】《回索引》