化学镍金工艺原理 - 图文

Pd2+ + 2 e- → Pd 5.化学镍(TNA -51 主成份 (1 硫酸镍 (2 次磷酸二氢钠 (3 错合剂

(4 pH 调整剂(氢氧化钠 (5 安定剂

作用 (1 提供镍离子. (2 使镍离子还原为金属镍.

(3 与镍形成错离子,防止氢氧化镍及亚磷酸镍沉淀,增加浴安定性,pH缓冲. (4 维持适当pH.

(5 防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原. 触媒 热 反应式

3NaH 2PO 2+3H 2O +3NiSO 4 →3Na 2HPO 3+3H 2SO 4+2H 2+3Ni° 2H 2PO 2-+Ni +++2H 2O→2HPO 32-+H 2↑+2H ++Ni°

触媒 热

Ni +++H 2PO 2-+H 2O→Ni°+HPO 32-+3H + H 2PO 2-+H 2O → H ++HPO 32-+2H ads Ni +++2H ads -→Ni°+2H + 触媒 热

2H ads -→H 2↑

H 2PO 2-+H 2O →2H 2PO 3-+H 2↑ 触媒 热

H 2PO 2- +H ads -→H 2O +OH - +P 3 H 2PO 2- →H 2PO 32-+H 2O +2OH -+2P H 2PO 2-ads +OH -ads -→H 2PO 3-ads +H ads +e 或 H 2PO 2- +H 2O ads -→H 2PO 3-ads +H ++e H ++e H H +H H 2↑

Ni ++H 2O NiOH +ads +H + NiOH +

ads +2e→Ni°+ OH - H 2PO 2-ads +e→P+2OH -

H 2PO 2-ads +2H +e -→P+2H 2O 5. 浸镀金 主成份 (1 柠檬酸 (2 金氰化钾

作用 (1 防止镍面钝化(保持在可溶解状态以沉积出金层. 反应式 Ni →Ni 2+ + 2 e -

Au(CN2- + e - → Au + 2 CN - Ni + Au(CN2- → Ni 2+ + Au + 2 CN - 三. 制程控制要点: 1.剥Sn/Pb

线路上Sn/Pb须完全剥离. 2.绿漆

(1 选择耐化性良好的绿漆.

(2 印绿漆前铜面适当的粗化及避免氧化.

(3 适当的厚度,稍强的曝光能量及降低显像后的侧蚀. (4 显像后充分的水洗,避免任何显像液在铜面残留. (5 使用较低的硬化温度. 3.刷磨或Pumice处理

使用 #1000 刷轮轻刷,注意刷幅及水压, 避免铜粉在板面残留.

4.挂架

PVC树脂或TEFLON 包覆,破损时须重新包覆. 定时将挂架上沉积的镍金层剥离. 5.微蚀

咬铜 20 – 40 μ”即可,避免过度咬蚀. 6.水洗

各槽水洗时间要短, 进水量要大. 7.预浸及活化

使用过泸循环,加热区避免局部过热. 防止微蚀液带入及化镍药液滴入. 8.化学镍

槽体须用硝酸钝化,防析出整流器控制电压 0.9V. 防止活化液带入. 防析出棒不可与槽体接触.

防止局部过热,加药区须有充足的搅拌. 5μm滤心连续过滤,循环量 3 – 6 cycle/hr. 9.置换金

如有需要可定时用活性碳滤心去除绿漆溶出物 防止 Cu 污染.