牙体牙髓病学总结

4、隔湿、消毒（25%麝香草酚乙醇溶液、樟脑酚、75%乙醇）、干燥 5、垫底和充填，详见17、18 6、雕刻外形 7、调牙合抛光 9.牙体修复的原则：

（1）取出龋坏的牙体组织、感染牙本质，消除感染源

（2）严格遵守保守治疗的原则，尽可能保留健康的牙体组织

（3）采用生物力学和机械力学的基本原则预备窝洞，包括抗力形和固位形结构 10. 窝洞分类（G.V.Black分类）

（1）Ⅰ类洞为发生在所有牙面发育点隙裂沟的龋损所备成的窝洞。

（2）Ⅱ类洞为发生在后牙邻面的龋损所备成的窝洞。 （3）Ⅲ类洞为前牙邻面未累及切角的龋损所备成的窝洞。 （4）Ⅳ类洞为前牙邻面累及切角的龋损所备成的窝洞。

（5）Ⅴ类洞所有牙的颊（唇）舌面颈1/3处的龋损所备成的窝洞。 （6）Ⅵ类洞前牙切嵴或后牙牙尖所发生的龋损所备成的窝洞。 11. 窝洞的命名

牙合面Occlusal (O)舌面LINGUAL (L) F（facial）包括唇面Labial (Lab)+颊面BUCCAL (B)切缘Incisal

(Inc)腭面 Palatial(P) 近中面 Mesial (M) 远中面 Distal(D) 12. 窝洞制备的基本原则： （1）去净龋坏组织 （2）保护牙髓组织

（3）尽量保留健康牙体组织 13. 外形线要求： （1）外形圆钝流畅

（2）包括龋累及牙面，不做预防性扩展，只扩展到健康牙组织 （3）保留邻近健康坚实牙体，避让牙尖和牙嵴 14.抗力形（resistance form）（名解）使充填体和余留的牙体组织获得足够的抗力，在承受

咬合力时不折裂的形状。窝洞的主要抗力形结构包括：

（1）一定深度：要求是使充填体能承受正常咀嚼压力的最小厚度。牙合面洞：1.5-2.0mm；

邻面洞：1-1.5mm；前牙：釉牙本质界 ；后牙：界下0.2-0.5mm （2）箱状洞型，外形圆缓，底平壁直，点线脚明确而圆钝 （3）双面洞设计阶梯, 轴髓线脚圆钝 （4）去除薄壁弱尖 （5）窝洞外形

（6）去除、避免形成无基釉 15. 固位形（retention form）（名解）：防止充填体在侧向或垂直方向力量作用下移位、脱位

的形状。包括：

（1）侧壁固位：窝洞足够深度，底平壁直的盒状洞形

（2）倒凹固位（undercut）:不宜过深，一般以0.2mm。侧壁固位良好（深度大于宽度的洞）

不做；牙合面Ⅰ类洞不做 （3）鸠尾固位（dovetail）：要求4： 大小—与邻面缺损匹配 深度—足够、抗力

宽度（鸠尾峡）—后牙颊舌尖间距1/4~1/3；前牙邻面洞舌方宽度1/3~1/2

位置（鸠尾峡）—轴髓线角内侧，牙合面洞底牙合方 制备—顺窝沟，避让牙尖、嵴、髓角

（4）梯形固位（trapezoid）:复面洞之邻面洞用，后牙—颈侧大于牙合侧，前牙—腭侧小于

唇侧

16. 隔离术区常用方法：

1、简易隔离法:棉卷隔离+ 吸唾器 2、橡皮障rubber dam isolation 17. 窝洞封闭（cavity sealing）、衬洞（cavity lining）、垫底（basing）

（1）窝洞封闭是在窝洞洞壁涂一层封闭剂，以封闭牙本质小管，阻止细菌侵入，隔绝充填

材料的刺激，同时增加充填材料与洞壁的密合性，减小微渗漏，减少银汞合金的金属离子渗入牙本质小管，但不能隔绝温度刺激。主要有洞漆，树脂粘结剂

（2）衬洞是在洞底衬一层能隔绝化学和一定程度的温度刺激，且有治疗作用的洞衬剂（厚

度小于0.5mm）。常用的洞衬剂有：氢氧化钙及其制剂、玻璃离子粘固剂、氧化锌丁香油酚粘固剂。

（3）垫底是在洞底（髓壁和轴壁）垫一层足够厚度（>0.5mm）的材料，隔绝外界和充填材

料的温度、化学、电流及机械刺激，同时有垫平洞底，形成窝洞，承受充填压力和咀嚼力的作用。

1）材料要求：对牙髓无刺激，最好有安抚的作用，并能促进修复性牙本质形成；强

度较高；绝缘性能好，不传电导温

2）垫底适应症：深洞护髓；洞底不平；充填材料对牙髓有刺激；牙髓治疗后永久充

填前

3）垫底方式：

? 单垫：窝洞比常规深度深，但不接近牙髓，如中龋

a、后牙：磷酸锌粘固粉或聚丙烯酸粘固粉。

b、前牙：Ca(OH)2粘固粉或Dycal垫底。

? 双垫：窝洞接近牙髓，如深龋

磷酸锌粘固粉有刺激，但强度好， ZOE（氧化锌丁香油酚粘固剂）或Ca(OH)2有护髓性,但强

度差，二者联合使用.

18. 银汞合金（silver amalgam）充填术：

（1）在保护牙髓的情况下，采用手术切割方法去除龋坏组织，将洞制备成一定形状，用人工材料充填洞型，以恢复牙齿形态和功能的治疗方法。 （2）步骤要点：

1）上成形子，楔子

2）充填，少量多次，先邻后牙合，6-7分钟完成 19. 复合树脂修复术（composite resin restoration） 20. 玻璃离子水门汀（glass inomer cement ,GIC） 21. 深龋的治疗

（1）治疗前判明情况：

1）判明牙髓情况：病史、探查、冷热测、X片所示 2）判明深龋类型：急性龋、慢性龋

3）判明软龋能否去净，有些如果去净可致穿髓，可保留少许 4）判明是否已经穿髓

（2）治疗方法：首先排除牙髓炎和牙髓坏死

1） 垫底充填

? 适应症：龋坏能完全去净，牙髓状态正常（无自发痛，激发痛不严重，刺激

去除后无延缓痛）

? 方法：先垫ZOE（氧化锌丁香油粘固剂），再垫ZOP（磷酸锌粘固剂），留出

充填厚度，充填银汞或树脂。

2） 安抚疗法：局部使用消炎镇痛药物，消除临床症状

? 适应症：临床症状较明显的牙髓充血状态但无穿髓（无自发痛，但又明显

的激发痛）

? 治疗方法：丁香油酚棉球或抗生素小棉球放入清洁后的窝洞，ZOE暂封。 3） 间接盖髓术（indirect pulp capping,IPC）：局部使用药物，促进牙髓-牙本质修复

反应，促进组织再矿化

? 适应症：软龋不能去净，但牙髓状态正常。

? 治疗方法：髓底均匀放置Ca（OH）2糊剂或Dycal，ZOE、ZOP双层封洞，

观察3个月，如症状缓解则行永久充填，若加重则行开髓术。

4） 深龋的治疗方案

龋病类型 急性龋、慢性龋 急性龋、慢性龋 急性龋

慢性龋

软龋能否去净

能 能 不能 不能 不能 不能

牙髓状况 正常 充血 正常 充血 正常 充血

最佳治疗方案

垫底充填

安抚——垫底充填 间接盖髓——垫底充填

安抚——间接盖髓——垫底充填 间接盖髓——去净软龋、间接盖髓——垫底充填

安抚——间接盖髓——去净软龋、间接盖髓——垫底充填

22. 并发症及处理 （1）意外穿髓 原因：

? 对髓腔解剖不熟悉 ? 髓腔解剖结构的变异 ? 操作不当

处理：视患者年龄、患牙部位和穿髓孔大小而定 （2）充填后疼痛 （一）牙髓性疼痛

1.激发痛

? 原因：备洞时对牙髓有刺激，未垫底或垫底不当

? 处理：症状轻，观察；加重者，安抚治疗后重新充填 2.咬合痛

? 原因：微电流

? 处理：取出汞合金充填物，改用非导体材料 3.自发痛

? 原因：近期可能是对牙髓状况判断错误；远期可能是充填材料对牙髓的

慢性刺激引起牙髓发炎甚至坏死

? 处理：取出充填物，开髓引流，症状缓解后视具体情况选择适当的牙髓

治疗方法。

（二）牙周性疼痛

1.咬合痛

? 原因：充填物过高，咬合早接触 ? 处理：确定早接触部位，磨除高点 2.自发痛

? 原因：器械伤及牙龈、牙周膜，酸蚀剂溢出；充填物在龈缘形成悬突；

接触点恢复不良，食物嵌塞。 ? 处理：针对不同原因做处理

（3） 充填物折断、脱落

? 原因：窝洞预备不当；充填材料调制不当；充填方法不当；过早承担咬合

力

? 处理：去除原残存充填体，修整洞型，正规调制材料，充填

（4） 牙齿折裂

? 原因：未去除无基釉，脆弱牙尖未降低咬合；磨除过多牙体组织；窝洞点、

线角太锐，导致应力集中；充填体过高、过陡，引起牙合创伤；充填材料过度膨胀 ? 处理：部分折裂者去除充填物，修整洞形，重现充填；完全折裂者予拔除。

（5） 继发龋

? 原因：备洞时未去净龋坏组织；洞壁有无基釉；洞的边缘在滞留区内或在

深得窝沟处；有微渗漏；充填体边缘出现缝隙

? 处理：去除充填物和继发龋，修整洞形，重新充填，使用洞漆和粘结剂

思考题

1、如何制定深龋的治疗方案 2、窝洞预备的基本原则 3、窝洞的基本固位形

4、影响抗力形的因素有哪些 5、龋Ⅱ类洞制备要点 6、龋充填后疼痛的原因 7、继发龋形成的原因

第二篇 牙体硬组织非龋性疾病