pcb教材-11外层检查

十一、外層檢查 11.1前言

一般pcb製作會在兩個步驟完成後做全檢的作業:一是線路完成(內層與外層)後二是成品,本章針對線路完成後的檢查來介紹. 11.2檢查方式

11.2.1電測－請參讀第16章 11.2.2目檢

以放大鏡附圓形燈管來檢視線路品質以及對位準確度,若是外層尚須檢視孔及鍍層 品質,通常會在備有10倍目鏡做進一步確認,這是很傳統的作業模式,所以人力的須 求相當大.但目前高密度設計的板子幾乎無法在用肉眼檢查,所以下面所介紹的AOI 會被大量的使用. 11.2.3 AOI－Automated optical Inspection 自動光學檢驗

因線路密度逐漸的提高，要求規格也愈趨嚴苛，因此目視加上放大燈鏡已不足以 過濾所有的缺點,因而有AOI的應用。 11.2.3.1應用範圍 A. 板子型態

－信號層，電源層，鑽孔後(即內外層皆可)〃

－底片，乾膜，銅層〃(工作片, 乾膜顯像後,線路完成後)

B. 目前AOI的應用大部分還集中在內層線路完成後的檢測,但更大的一個取代人力的製程是綠漆後已作焊墊表面加工 (surface finish) 的板子.尤其如BGA,板尺寸小,線又細,數量大,單人力的須求就非常驚人.可是應用於這領域者仍有待技術上的突破. 11.2.3.2 原理

一般業界所使用的\自動光學檢驗CCD及Laser兩種；前者主要是利用鹵素燈通光線，針對板面未黑化的銅面，利用其反光效果，進行斷、短路或碟陷的判讀。應用於黑化前的內層或線漆前的外層。後者Laser AOI主要是針對板面的基材部份，利用對基材(成銅面)反射後產螢光(Fluorescences)在強弱上的不同，而加以判讀。早期的Laser AOI對\雙功能\所產生的螢光不很強，常需加入少許\螢光劑\以增強其效果，減少錯誤警訊當基板薄於6mil時，雷射光常會穿透板材到達板子對另一面的銅線帶來誤判。\四功能\基材，則本身帶有淡黃色\已具增強螢光的效果。Laser自動光學檢驗技術的發展較成熟,是近年來AOI燈源的主力.

現在更先進的鐳射技術之AOI，利用鐳射螢光，光面金屬反射光，以及穿入孔中鐳射光之信號偵測，使得線路偵測的能力提高許多,其原理可由圖11.1 , 圖11.2簡單闡釋。

11.2.3.3偵測項目

各廠牌的capability，由其data sheet可得.一般偵測項目如下List A. 信號層線路缺點,見圖11.3

B. 電源與接地層,見圖11.4

C. 孔, 見圖11.5 D. SMT, 見圖11.6

AOI是一種非常先進的替代人工的檢驗設備,它應用了鐳射,光學,智慧判斷軟體等技術,理論來完成其動作.在這裡我們應注意的是其未來的發展能否完全取代PCB各階段所有的目視檢查.