贴片及接插件焊接检验标准

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程序文件 编号 版本 生效日期 贴片、插件、焊接检验标准 第1页共8页 1. 目的 使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。 2. 范围 智能产品部所有贴片、插件PCB焊接的产品。 3. 内容如下图： 贴片焊接要求 偏移 矩形元件 元件有向上或向下偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。 1005以上贴片元件h＜0 元件有向左或向右偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/2H。 1005以上贴片元件h＜0 元件有旋转性偏移现象，但要求偏移位置在允许范围内，即h≤1/4H。 1005以上贴片元件h＜0 异形元件 元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内 元件有向上或向下偏移现象，元件有向左或向右偏移现象，但但要求偏移位置在允许范围要求元件引脚必须在焊盘内 内，即h≤1/3H。 元件有旋转性偏移现象，但要求元件引脚必须在焊盘内 元件有向上或向下偏移现象，元件有向左或向右偏移现象，但但要求元件引脚必须在焊盘要求元件引脚必须在焊盘内 内 许继低压电器有限公司

程序文件 编号 版本 生效日期 贴片、插件、焊接检验标准 第2页共8页 翘起 立起 矩形元件 元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm 不允许有立起现象 异形元件 元件焊端有一边翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm 元件引脚有一端翘起现象，但要求翘起高度在允许范围内，即h≤0.4mm 不允许有立起现象 8脚以下元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。 h≤0.4mm 9脚以上元件有一边翘起现象，但要求翘起的高度在允许范围内，且焊接可靠。 h≤0.2mm 备注： 1. 异性元件管脚宽度与焊盘宽度相同时，管脚可超出焊盘的限度为1/4管脚宽度内。 2. 焊盘不规范或不标准时，视具体情况，另行规定检验相关标准。 图例： 元件引脚或焊端 焊盘 元件体 许继低压电器有限公司

程序文件 编号 版本 生效日期 贴片、插件、焊接检验标准 第3页共8页 贴片焊接不允许有以下现象 焊锡珠 短路 虚焊 漏焊 多锡 贴片焊接 焊锡量偏多，元件焊板面有焊锡珠 接端与另一元件焊端接在一起。 焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。 元件焊端一边没有焊锡。 焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端 焊锡量偏多，元件焊板面有焊锡珠 接端与另一元件焊端接在一起。 焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。 元件焊端一边没有焊锡。 焊锡量明显太多超出焊盘范围，但没有高出元件焊端 图例： 焊锡 焊盘 基板 焊端或引脚 元件体

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程序文件 编号 版本 生效日期 贴片、插件、焊接检验标准 第4页共8页 包焊 拉尖 沾胶 图例： 焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。 焊接有拉尖现象。 焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mm h≤1/4H 焊锡或红胶 焊盘 基板 焊接有拉尖现象。 有极性元件不允许焊反 焊端或引脚 元件 贴 片焊超出焊盘接焊锡量明显太多，范围，且高出元件焊端。 少锡 0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡. 1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡. H＞2mm以上贴片矩形元件 .h＜0.5mm判定为少锡.