材料概论课件翻译

材料导论课件翻译

?PEEK，PPS，PEK

?4.7聚合物基复合材料的加工 ?模面成型（莱成型） ?手糊成型工艺（手糊） ?喷射成型工艺（喷雾） ?模压成型（模压成型） ?真空成型（真空袋成型） ?缠绕成型（缠绕成型） ?拉挤成型（拉挤成型） ?硬质合金转换表面

转换的碳复合材料的表面进行氧化碳化物。

?C / C复合材料的连续层的氧化硼，硼化锆和碳化硅可以防止氧化温度高达1500℃，在干燥空气。

?碳和熔化硅之间的化学反应形成碳化硅层的表面上的C / C复合材料。 ?应用程序

航空航天行业：喷气飞机

?化学磨蚀性环境中，因为碳元素是最耐腐蚀材料。

冶金：模具，燃气涡轮机的外圈。 4.9其他形式的复合材料 4.9.1混杂复合材料

?一种基体含有两种以上增强纤维的复合材料称为混杂复合材料。

?将同一种纤维的连续纤维与短纤维并用也属于一种混杂复合材料。 ?纤维的混杂可有四种方式：

?层间混杂，由不同单独取向的复合材料按一定顺序迭合而成。

?层内混杂，一层复合材料中含有不同的纤维。

?层间/层内混杂，以上两种材料再按一定顺序迭合而成。

?超混杂，聚合物基复合材料与金属基复合材料按一定顺序迭合而成。 4.9.2颗粒复合材料

?可以用混合规律近似计算复合材料的性质：PC = P1V1 + P2V2

?一般不将颗粒填充的聚合物视为复合材料，比如碳黑填充橡胶。 ?

4.9.3叠层复合材料 ?

37 / 46

材料导论课件翻译

?三合板，五合板，活动板房，涂料等是典型的叠层复合材料。 ?4.9.4智能复合材料

?形状记忆合金。

?在树脂基体中混入功能性微粒，使人们便于使用仪器对材料进行检测。

第五章

陶瓷材料 ?简介

5.1属性的陶瓷 5.2陶瓷加工

5.3工程（结构）陶瓷 5.4陶瓷增韧（了解） 5.5眼镜 ?简介 ?定义

陶瓷松散定义为金属和非金属元素组成的化合物。 ?地的“陶瓷”

这个词来自陶瓷希腊KERAMOS，这意味着“燔地球”。 家庭陶瓷

除在上述定义中所涉及的材料，氧化物，氮化物，碳化物，氢化物，卤化物卤化物（用作溶剂，以溶液的形式），眼镜（主要由二氧化硅），碳化硅和连的碳材料，如可分为金刚石和石墨也属于陶瓷。 ?陶瓷性能的影响 极高的硬度 耐腐蚀

低的电导率和热导 低延展性延展性 脆性

陶瓷名称 高科技陶瓷 高性能陶瓷 精细陶瓷 新型陶瓷 增值陶瓷 工程陶瓷 先进陶瓷

?先进陶瓷的应用已收到各大媒体的媒体的关注，近年来，特别是用在未来的陶瓷散热引擎部分。

38 / 46

材料导论课件翻译

?优异的性能，极具吸引力的传统和先进的陶瓷中有大量的应用程序，如汽车传感器，集成电路封装集成电路，电子/光学光学器件，微芯片微芯片，磁头，切割工具等。 ?5.1属性陶瓷 ?机械性能

?物理性质

?性质

?5.1.1力学性能 ?抗弯强度挠曲强度

这是难以测量的拉伸强度陶瓷。通常的拉伸强度取代的属性，该属性是三点或四点弯曲强度试验测定弯曲强度。 ?屈服强度屈服强度

陶瓷不具备的屈服强度。他们没有塑性变形，才达到其抗弯强度。有没有伸长延长或面积减少。 ?抗压强度耐压强度

工程陶瓷的抗压强度能优异，金属，塑料，复合材料的抗压强度优于。陶瓷具有最高的硬度的工程材料。这样的特性使得其中一些适合用作刀具磨损刀具磨损组件。 ?断裂韧性断裂韧度

断裂韧性常常认为感觉作为陶瓷应用的限制因素正在改善，使陶瓷具有竞争力的工程材料。

用于陶瓷的断裂韧性测试的测试的单边缘，切口梁凹口梁（SENB）试验（图5-4a）的示于图5和雪佛龙束测试之间的差异4b.The的样式档次。 ?断裂韧性

SENB测试使用下面的公式： K1C = 3F（S1-S2）为?Y / 2乙H2 哪里

F =负荷（外力）

=裂纹长度（裂缝强度）

= S1，S2之间的外和内辊跨度尺寸（上下辊的间距） B =试样厚度（样品厚度） H =试件高度（样品高度）

Y =量纲校准因子（无量纲校正因子） ?抗热冲击性

?热冲击性指材料经历温度突变。

?骤冷骤热会导致材料的机械破坏，尤其是对陶瓷材料而言。 ?

?为了定量评价材料的抗热冲击性，可以用一种抗热冲击指数来衡量。

总之，陶瓷的机械性能是良好的压缩和非常高的硬度比等工程材料。最大的缺点是脆性。

39 / 46

材料导论课件翻译

?5.1.2物理性质 ?熔点

陶瓷材料的熔点是数一数二的所有工程材料。

这是他们的优势之一，这是一个原因，可用于陶瓷坩埚，坩埚和耐火砖，耐火砖。 ?5.1.2物理性质 ?，导热性和导电性。

大多数陶瓷具有低的热传导性，它们是隔热。

大多数陶瓷电绝缘体，但也有一些半导体（碳化硅）。 ?5.1.3化学性质 结晶

工程陶瓷的结晶，是无定形的一些材料，如玻璃，不结晶。 ?5.1.3化学性质 ?耐化学性

很少有驱动力腐蚀的陶瓷，因为陶瓷的氧化物，氮化物或硫化物，在自然界中发现的化合物。

工程陶瓷，氧化铝氧化锆，碳化硅，氧化锆，氮化硅，等人，都是非常耐化学侵蚀，可在各种各样的溶剂。 ?5.2陶瓷加工 ?粉体的制取

?冷压与烧结

?热压

?化学加工方法

?冷压与烧结

?陶瓷加工可以简单描述为如下两个步骤组成的：

的冷的步骤，其中陶瓷部件到一个“绿色”的一部分或预型体中形成或成型。

一个热的步骤，其中第一生坯进行加热干燥的任何形成的液相，然后进行更高的加热被称为烧结烧结。

?烧结去除，通过各种机制，初始孔隙小孔，结合粮食增长和较强的结合力，以提供足够的强度粉末紧凑的。 ?热压 热加工

热水处理，也称为加压烧结，使用模具内的真空室中的真空容器的模子中，粉末被压实。

温度约为绝对熔融温度（K）的粉末材料的二分之一。

40 / 46