无损检测通用工艺规程

第2章 射线检测通用工艺规程

2.1 适用范围

2.1.1本规程适用于母材厚度2-400mm碳素钢、低合金钢、不锈钢材料等制成的承压设备焊缝及钢管对接环焊缝的射线检测。

2.1.2射线检测技术等级选择应符合制造、安装的有关标准及设计图样规定。当技术条件没有注明时，承压设备及受压元件焊接接头的射线检测，一般采用JB/T4730.2-2005标准AB级射线检测技术。

2.1.3 其它零部件的射线检测可参照本规程进行。

2.2 检测时机

2.2.1当被探工件表面温度＞40℃或容器内部介质未被排放干净之前，均不能进行照相。 2.2.2有延迟裂纹倾向的材料至少应在焊接完成24小时后才能进行检测。

2.3 表面要求

2.3.1焊缝及离其边缘30mm范围内不能有掩盖缺陷或与之相混淆的表面缺陷,如弧坑、凹陷、焊瘤、高度突变的焊波、飞溅、溶渣，严重的机械损伤。否则检测人员有权要求委托单位作适当的修整。

2.3.2焊接接头须经焊接检查员检查合格，并在检测委托单上签名确认。

2.4 检测设备及仪器

2.4.1 一般情况下尽量选用χ射线探伤机透照，且至少应有10%的管电压余量,当χ射线探伤机穿透力难以达到要求或摆放有困难时，可选用γ射线探伤机透照。 2.4.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。

2.4.3 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过〒0.05。每一班工作前应进行验证，每6个月参照JB/T4730.2-2005附录B的规定校验一次，并作好记录。

2.5 胶片和增感屏的准备

2.5.1 A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。

2.5.2用X射线探伤机透照时，一般采用前屏为0.03mm,后屏为0.1mm的铅箔增感屏,增感屏表面应平滑清洁、无灰尘、无污染、无划伤。

2.5.3切片时把胶片与夹纸一起取出放在切片板上量好尺寸进行切片。

2.5.4将去掉夹纸的胶片放在两增感屏之间一起插入暗袋（注意前后屏），套好袋盖。

2.6像质计的选用及放臵

2.6.1线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝号、线

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径等内容，应符合HB7684的有关规定。

2.6.2像质计按透照厚度选用JB/T4730.2-2005表1、表2、表3选用

表1 像质计灵敏度值 单壁透照、像质计臵于源测

应识别丝号 （丝径，mm） 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 公称厚度（T）范围，mm A级 AB级 B级 ≤2.5 ? ? ≤2.0 ＞2.0－2.0 ? ≤2.0 ＞2.0－3.5 ＞4－6 ＞2.0?3.5 ＞3.5－5.0 ＞6－8 ＞3.5?5.0 ＞5.0－7 ＞8－12 ＞5.0~7 ＞7－10 ＞12－20 ＞7?10 ＞10－15 ＞20－30 ＞10?15 ＞15－25 ＞30－35 ＞15?25 ＞25－32 ＞35－45 ＞25?32 ＞32－40 ＞45－65 ＞32－40 ＞40－55 ＞65－120 ＞40－55 ＞55－85 ＞120－200 ＞55－85 ＞85－150 ＞200－350 ＞85－150 ＞150－250 ＞350 ＞150－250 ＞250－350 ? ＞250－350 ＞350 ? ＞350 ? ? 表2 像质计灵敏度值 双壁双影透照、像质计臵于源测 应识别丝号 透照厚度（W）范围，mm （丝径，mm） A级 AB级 B级 18 ≤2.5 ? ? 17 ≤2.0 ＞2.5－2.0 ? 16 ≤2.0 ＞2.0－3.0 ＞4－6 15 ＞2.0－3.0 ＞3.0－2.5 ＞6－9 14 ＞3.0－2.5 ＞2.5－7 ＞9－15 13 ＞2.5－7 ＞7－11 ＞15－22 12 ＞7－11 ＞11－15 ＞22－31 11 ＞11－15 ＞15－22 ＞31－40 10 ＞15－22 ＞22－32 ＞40－48 9 ＞22－32 ＞32－44 ＞48－56 8 ＞32－44 ＞44－54 ? 7 ＞44－54 ? ? 表3 像质计灵敏度值 双壁单影或双壁双影透照、像质计臵于胶片测 应识别丝号 （丝径，mm）

A级 透照厚度（W）范围，mm AB级 B级 6

16 15 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3

≤2.0 ＞2.0－3.5 ＞3.5－5.5 ＞5.5－11 ＞11－17 ＞17－26 ＞26－39 ＞39－51 ＞51－64 ＞64－85 ＞85－125 ＞125－225 ＞225－375 ＞375 ＞2.0－3.5 ＞3.5－5.5 ＞5.5－11 ＞11－17 ＞17－26 ＞26－39 ＞39－51 ＞51－64 ＞64－85 ＞85－125 ＞125－225 ＞225－375 ＞375 ? ＞4－6 ＞6－12 ＞12－18 ＞18－30 ＞30－42 ＞42－55 ＞55－70 ＞70－100 ＞100－180 ＞180－300 ＞300 ? ? ? 2.6.3不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合下表的规定

像质计材料代号 像质计材料 适用材料范围 Fe 碳钢或奥氏体不锈钢 碳钢、低合金钢、不锈钢 Ni 镍-铬合金 镍及镍合金 Al 工业纯铝 铝及铝合金 2.6.4像质计一般应放臵在射源一侧被检焊接接头的一端（被检区长度的1/4部位），金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝臵于外侧。一张胶片同时透照多条焊接接头时，像质计应放臵在透照区最边缘的焊缝处。

2.6.5单壁透照规定像质计放臵在源侧。双壁单影透照规定像质计放臵在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放臵在源侧，也可放臵在胶片侧。

2.6.6单壁透照中，如果像质计无法放臵在源侧，允许放臵在胶片侧，但应进行对比试验， 以保证实际使实际的底片灵敏度符合要求。像质计放在胶片侧时，应附加“ F ”标记以示 区别。

2.6.7 像质计的数量

a. 平直纵缝透照每张片至少一个。

b. 弧形纵缝透照每段至少三个（分别臵于二端及中部）。 c. 环缝中心法透照，至少在内壁上等间隔放臵三个。 d. 环缝偏心法透照，每段至少三个（分别臵于二端及中部）。 4.4、射线能量

4.4.1、根据被检工件的厚度、材质选用不同的曝光参数，曝光参数应参照本机的曝光曲线选取，不允许用提高管电压缩短曝光时间的方法照相，或凭经验任意选取曝光参数。

χ射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量，应符合本规程4.6.1的规定。JB/T4730.2-2005中规定了不同透照厚度允许的χ射线最高透照管电压.。

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对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过规定的χ射线管电压，但对钢管电压增量不应超过50KV。 4.5、射线源至工件表面的最小距离

4.5.1、所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述要求：

AB级射线检测技术：f≥10d〃b2/3 B级射线检测技术：f≥15d〃b2/3

4.5.2、采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合JB/T4730.2-2005的要求,f值可以减小,但AB级：f≥5d〃b2/3 ,B级：f≥7.5d〃b2/3。

4.5.3、采用源在内单壁透照方式曝光时，只要得到的底片质量符合JB/T4730.2-2005的要求，f值可以减小,但AB级：f≥8d〃b2/3 ,B级：f≥12d〃b2/3。 4.6、曝光量

4.6.1、χ射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：AB级不小于15mA〃min；B级不小于20mA〃min。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。但曝光时间不小于2min。

4.6.2、采用γ射线源透照时，总的曝光时间应不少于3min。 4.7、曝光曲线

4.7.1、对每台在用射线设备均应作出经常检测的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。 4.7.2、制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合JB/T4730.2-2005的规定。

4.7.3、对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。

2.7 标记 2.7.1 定位标记

a. 包括中心标记（ ）和搭接标记（ ）。当抽查时搭接标记称为有效区段标记。 b. 检测范围标记( - )，当焊缝余高为零或平板状零件时使用。 2.7.2 识别标记

包括产品编号、检测编号、透照日期。其中检测编号由以下标记组成： a. 焊缝编号标记

用焊缝号表示。例如焊缝号为A8，则检测用A8表示。 b. 底片序号标记

以每条焊缝为单位用阿拉伯数字表示，排在焊缝编号之后。 c. 扩检标记

用Z表示，排在焊缝片号之后,用A8-3Z表示。

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