电子元器件安装与焊接工艺规范 - 图文

电子元器件安装与焊接

工艺规范

电子元器件安装与焊接工艺规范

1 范围

本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。 2 引用标准

下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。

HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺 电子元器的安装 HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺 电子元器的焊接 QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性 3 技术要求与质量保证 3.1 一般要求

3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。 3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。 3.1.3相对湿度要求：30%-75%。

3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。

3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域

不得洒水。

3.2 安装前准备

3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用； 3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：

切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口； 绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。

3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。 3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污

染。

4 元器件在印制板上安装 4.1 元器件准备 4.1.1 安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质

量。

4.1.2 元器件引线按下列要求进行了清洁处理：

a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理；

b、清洁后的引线不能用裸手触摸；

c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。 4.2 元器件成型注意事项

a、成型工具必须表面光滑，夹口平整圆滑，以免损伤元器件；

b、成型时，不应使元器件本体产生破裂，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件

内部连接断开；

c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线

根部或元器件内部连接；

d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；

e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见； f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；

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g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。 4.3 元器件成型要求 4.3.1 轴向引线元器件

引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部，弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：

图1 轴向引线元器件引脚折弯要求

水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为0.75mm，但不得小于引线直径。

图2 元器件应力释放弯头处理要求

4.3.2 径向引线元器件

反向安装径向引线元器件成型要求见图3：

图3 径向引线元器件弯角要求

4.3.3 扁平封装元器件

引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；

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用工具挪动扁平组件时，只允许金属工具与外壳接触； 装配扁平组件时，工作台面上应垫有弹性材料。 4.3.4 用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：

a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上； b、逐渐弯曲元器件引线。

图4

4.4 元器件在印制板上安装的一般要求 4.4.1 按装配工序，将盛开好的元器件由小到大依次安装，先安装一般元器件最后再安装

电敏感元器件。 4.4.2 当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时，必须采取良好的绝缘措施。 4.4.3 安装元器件时，不应使元器件阻挡金属化孔。 4.4.4 质量较重的元器件应平贴在印制板上，并加套箍或用胶粘接。 4.5 元器件在印制板上的安装形式 4.5.1 贴板安装

元器件与印制板安装间隙小于1mm，当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时，应加绝缘衬垫或绝缘管套，如图5：

图5 贴板安装要求

4.5.2 悬空安装

元器件与印制安装距离一般为3～5mm，如图6。该形式适用发热元器件的安装。

图6 悬空安装要求

4.5.3 垂直安装

元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°，见图7。该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件。

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