（新人培训）电子元器件插件工艺检验标准

RE: 焊锡点上有两个或以上气孔, 或气孔是通孔, 或气孔大于该元件脚直

径的1/2, 焊点面亦粗糙, 如图:

E. 起铜皮

AC: 焊锡点与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 但铜皮翘起高度

h<0.1mm, 翘起面积S<30%·F (F为整个焊盘的面积)

RE: 焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接质量一般, 但铜皮翘起h>0.1mm,

且翘起面积S>30%·F (F为整个焊盘的面积), 如图:

F. 焊接点高度

PR: 元件脚在焊锡点中明显可见, 引脚露出高度h=0.1mm, 且焊锡与元件

脚, 通孔铜片焊接面焊接良好, 如图:

AC: 元件脚露出基板的高度0.5mm

看见, 且焊锡与元件脚, 通孔铜片焊接面焊接良好. (但对于通孔铜片焊接面的双面PCB板, 基板厚度T>2.3mm, 则元件脚露出基板高度可接收0

RE: 元件脚露出基板高度h<0.5mm或h>2.0mm (仅对于厚度T≤2.3mm

的双面板), 造成整个锡点为少锡, 不露元件脚, 多锡或大锡点等不良现象, 且焊接不良, 如图:

3.2.3 不可接收的缺陷焊锡点:

在双面板(镀铜通孔铜片焊接面)焊锡点中, 有些不良焊点绝对不可接收, 其不可接收程度完全同于单面板, 详细请参考3.1.3