作为Whiskers对策 锡须测试

作为Whiskers对策，敝社「三元合金镀金导体」的开发理念

1.Whiskers 所谓Whiskers,是电镀皮膜表面发生的胡须状的结晶产生物. 它的直径是2微米，长度约2～3毫米左右生长。Whiskers发生的主要原因, 是电镀处理后，残留在电镀部品中的应力(以下，余留应力)，使金属的分子被挤出，形成胡须状.那么,产生余留应力的主要原因, 我们可举以下①镀金上的杂质，②镀金内的杂质，③素材金属，镀金界面的杂质，④结晶构造，⑤镀金内部的应力(压缩应力，引张应力)等。

用于FFC锡镀金导体上，仅仅用热处理的方法来除去上述的余留应力的起因要素是不够全面的。由于Connector的外部压力导致Whiskers的产生，敝社作为抑制这个由于外压而产生的Whiskers的手法，进行「三元合金镀金」的开发. 在实际试验中，我们已确认到其成果.并向各位介绍.

2.在FFC导体上,Whiskers发生的途径 -1.内部应力

铜素材上生长的不均匀的Cu6Sn5化合物,在室温下沿着Sn镀金的粒界生长，并来自粒界的压缩应力使Whiskers生长(上述的主要原因的③、④)。

-2.外部应力

由于Connector的接点给FFC导体表面施加外部压力.不但不均匀的Cu6Sn5化合物,在Sn镀金粒界上发生的压缩应力更加使之促进，而且Sn镀金内部的应力也发生变化，导致Whiskers发生更被加速(上述的主要原因的②、⑤)。

-3.镀金厚度

另外、Whiskers是由于上述的2－1、2－2原因所发生, 而且它的长度与镀金的厚度也有相关性.

3.「三元合金镀金导体」的其效果

敝社开发的三元合金，是由2层以上的复合镀金层构成，上层是Zn镀金，下层是以Sn为主, Zn，Cu，Ag，Bi组成的. 首先，在导体的制造流程中被导入的热处理工序中，均匀2-1的不均Cu化合物，抑制Whiskers的发生，再用硬度高的Zn镀金层,压住它的发生。同时，硬的Zn层具有Connector的接点上产生的外压,不易传达到铜素材和镀金层的效果.基础镀金层是,由于Sn为主的基础上,添加了Zn，Cu，Ag，Bi.使Sn镀金内部的应力得到缓和.结果，Whiskers的发生能得到表图-1的成果。同时，在2-3上所叙;Whiskers的长度是与镀金厚度有相关性. 作为敝社，考虑FFC pitch 0.5mm的基础上, 0.5微米为最适合。

2005-01-15 三铃制线(香港)有限公司

Whisker発生状況Whisker長(微米）1201008060402000

熱処理品三元合金0.10.20.30.40.50.60.70.80.9镀金层厚度(微米)1