刚性PCB检验标准

刚性PCB检验标准

2005-12-28发布 2006-01-01实施 Scott发布

目 次 1 范围 6 1.1 范围 6 1.2 简介 6

2 术语和定义 6 3 镀层 6 4 外观特性 7 4.1 板边 7

4.1.1 毛刺/毛头（burrs) 7

4.1.2 缺口/晕圈（nicks/haloing） 7 4.1.3 板角/板边损伤 8 4.2 板面 8

4.2.1 板面污渍 8 4.2.2 水渍 9

4.2.3 异物（非导体） 9 4.2.4 锡渣残留 9 4.2.5 板面余铜 9

4.2.6 划伤/擦花（Scratch） 9 4.2.7 凹坑(Pits and Voids) 10

4.2.8 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture）4.3 次板面 11

4.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 11 4.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 12 4.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 13 4.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 13 4.4 导线 14

4.4.1 缺口/空洞/针孔 14 4.4.2 开路/短路 14 4.4.3 导线露铜 14 4.4.4 铜箔浮离 14 4.4.5 导线粗糙 14

10 4.4.6 导线宽度 15 4.5 金手指 15

4.5.1 金手指光泽 15 4.5.2 阻焊膜上金手指 15 4.5.3 金手指铜箔浮离 16 4.5.4 金手指表面 16

4.5.5 金手指露铜/镀层交叠区 16 4.5.6 板边接点毛头 17

4.5.7 金手指镀层附着力（Adhesion of Overplate) 17 4.6 孔 18

4.6.1 孔与设计不符 18 4.6.2 孔的公差 18 4.6.3 铅锡堵孔 19

4.6.4 异物（不含阻焊膜）堵孔 19 4.6.5 PTH孔壁不良 19 4.6.6 PTH孔壁破洞 19

4.6.7 孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs) 21 4.6.8 晕圈（Haloing） 21 4.6.9 粉红圈（Pink Ring) 22

4.6.10 PTH孔与焊盘的对准（External Annular Ring—Supported Holes) 22 4.6.11 NPTH孔偏（External Annular Ring—Unsupported Holes) 23 4.7 焊盘 23

4.7.1 焊盘露铜 23

4.7.2 焊盘拒锡（Nonwetting） 23 4.7.3 焊盘缩锡（Dewetting） 24 4.7.4 焊盘脱落、浮离 24 4.8 标记 25

4.8.1 字符错印、漏印 25 4.8.2 字符模糊 25 4.8.3 基准点不良 25 4.8.4 基准点漏加工 26 4.8.5 基准点尺寸公差 26 4.8.6 标记错位 26

4.8.7 标记油墨上焊盘 26 4.8.8 其它形式的标记 26 4.9 阻焊膜 27

4.9.1 导体表面覆盖性（Coverage Over Conductors） 27 4.9.2 阻焊膜厚度 27

4.9.3 阻焊膜脱落（Skip Coverage） 28 4.9.4 阻焊膜气泡（Blisters/Delamination) 28 4.9.5 阻焊膜入孔（非塞孔的孔） 29

4.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路（Waves/Wrinkles/Ripples) 29 4.9.7 吸管式阻焊膜浮空（Soda Strawing） 30 4.9.8 阻焊膜的套准 30

4.9.9 阻焊桥漏印 32 4.9.10 阻焊膜附着力 32 4.9.11 板边漏印阻焊膜 32 4.9.12 颜色不均 32 4.10 外形尺寸 33 4.10.1 板厚公差 33 4.10.2 翘曲度 33 4.10.3 V-CUT 33 4.10.4 锣板 33

5 可观察到的内在特性 33 5.1 介质材料 33

5.1.1 压合空洞（Laminate Voids） 33

5.1.2 非金属化孔与电源层/地线层的关系 34 5.1.3 分层/起泡（Delamination/Blister) 34 5.1.4 过蚀/欠蚀（Etchback） 35

5.1.5 金属层间的介质空距（Dielectic Materials，Clearance，Metal Planes） 36 5.1.6 介质层厚度（Layer-to-Layer Spacing) 36 5.2 内层导体 37

5.2.1 孔壁与内层铜箔破裂（Plating Crack---Internal Foil) 37 5.2.2 外层铜箔导体破裂（Plating Crack） 38

5.2.3 表层导体厚度（Surface Couductor Thickness- Foil Plus Plating） 39 5.2.4 内层铜箔厚度(Foil Thickness-Internal Layers) 39 5.3 金属化孔 39

5.3.1 内层孔环（Annular Ring-Internal Layers) 39 5.3.2 孔壁镀层破裂（Plating Crack——Hole） 40 5.3.3 孔角镀层破裂（Plating Crack——Corner） 41 5.3.4 灯芯效应（基材渗铜）(Wicking) 41

5.3.5 独立通孔渗铜(Wicking,Clearance Holes) 42 5.3.6 层间的分离(垂直切片）（Innerlayer Separation——Vertical Microsection) 42 5.3.7 层间的分离（水平切片）（Innerlayer Separation——Horizontal Microsection) 43 5.3.8 孔壁镀层空洞（Plating Voids） 43 5.3.9 盲孔树脂填孔（Resin fill） 44 5.3.10 钉头（Nailheading） 44 6 常规测试 45

7 结构完整性试验 46

7.1 阻焊膜附着强度试验 46

7.2 热应力试验（Thermal Stress） 46

刚性PCB检验标准 1 范围 1.1 范围

本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。

本标准适用于公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、刚性PCB制造厂资格认证的佐证以及刚性PCB的设计参考。 1.2 简介

本标准对刚性PCB的性能要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。 2 术语和定义 外观特性

指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。 内在特性

指需作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。 金手指关键区域

图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。

图2-1 金手指分区俯视示意图

注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。 板边间距

是指板边距板上最近导体的间距。 3 镀层

表3-1 金属镀层的性能指标要求 镀层 性能指标 镍层 ≥ 2.5um

焊盘表面的锡铅层 1～ 25um 孔内锡铅层 满足孔径公差的要求 裸铜 不可出现

板面和孔壁的平均铜厚 ≥ 25um 局部区域铜厚 ≥ 20um PTH孔壁粗糙度 ≤ 30um

机械埋/盲孔平均孔铜厚度 ≥ 20um 机械埋/盲孔局部区域铜厚 ≥ 18um

4 外观特性

本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。

待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。 4.1 板边

4.1.1 毛刺/毛头（burrs)

等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。

合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：出现连续的破边毛刺