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电子元器件检验规范标准书

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电子元器件检验规范标准书

修订 日期 2011/03/30 修订 单号 / 修订内容摘要 系统文件新制定 页版次 次 4 A/0 修订 / 审核 / 批准 / 批准: 审核: 编制: 部分电子元器件检验规范标准书

IC类检验规范(包括BGA)

1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 适用于本公司所有IC(包括BGA)之检验。 依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR):0; 4.允收水准(AQL) 5.参考文件 检验项目 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5. 无 缺陷属性 缺陷描述 a. 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 检验方式 备注 包装检验 MA 都正确,任何有误,均不可接受。 b. 包装必须采用防静电包装,否则不可接受。 a.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受; 目检 目检 点数 数量检验 MA b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受; b.来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受; c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受; 目检或 10倍以上的放大镜 外观检验 MA d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超 过0.5mm,且未露出基质,可接受;否则不可接受; e.Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受; f.元件脚弯曲,偏位,缺损或少脚,均不可接受; 2检验时,必须佩带静电带。 备注:凡用于真空完全密闭方式包装的IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC仅进行包装检验,并加盖免检印章;该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。 (三)贴片元件检验规范(电容,电阻,电感…)

1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 4.允收水准(AQL) 便于IQC人员检验贴片元件类物料。 适用于本公司所有贴片元件(电容,电阻,电感…)之检验。 依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5. 《LCR数字电桥操作指引》 5.参考文件 检验项目 《数字万用表操作指引》 缺陷属性 a. 缺陷描述 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正检验方式 备注 包装检验 MA 确,任何有误,均不可接受。 b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。 目检 数量检验 MA a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受; 目检 点数 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。 a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受; b. 来料品名错,或不同规格的混装,均不可接受; 外观检验 MA c. 本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受; d. 元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过0.5mm,且未露出基质,可接受;否则不可接受; e. Pin氧化生锈,或上锡不良,均不可接受; 2目检 10倍以上的放大镜 检验时,必须佩带静电带。 电性检验 MA 元件实际测量值超出偏差范围内. LCR测试仪 数字万用表 检验时,必须佩带静电带。 二极管类型 检测方法 选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极 LED 管不合格。 注:有标记的一端为负极。 其它二极管 选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于1,而反向测量读数需无穷大;否则该二极管不合格。 注:有颜色标记的一端为负极。 抽样计划说明:对于CHIP二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每 备注 盘中取3~5pcs元件进行检测;AQL不变。检验方法见"LCR数字电桥测试仪操作指引"和" 数字万用表操作指引"。 (四)插件用电解电容.

1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 4.允收水准(AQL) 作为IQC人员检验插件用电解电容类物料之依据。 适用于本公司所有插件用电解电容之检验。 依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR):0; 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5. 《LCR数字电桥操作指引》、 5.参考文件 《数字电容表操作指引》。 检验项目 包装检验 缺陷属性 MA a. 缺陷描述 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否 检验方式 目检 备注 都正确,任何有误,均不可接受。 a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受; 数量检验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 目检 点数 a.极性等标记符号印刷不清,难以辨认不可接受; 外观检验 MA b.电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受; c.本体变形,破损等不可接受; d.Pin生锈氧化,均不可接受。 a.Pin上锡不良,或完全不上锡不可接受。(将PIN沾上现使用可焊性检验 MA 之合格的松香水,再插入小锡炉5秒钟左右后拿起观看PIN是否100%良好上锡;如果不是则拒收) 实际操作 每LOT取5~10PCS在小锡炉上验证上锡性 若用于新的尺寸规格检验 MA a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。 卡尺 Model,需在PCB上对应的位置进行试插 用数字电容表电性检验 目检 MA a. 电容值超出规格要求则不可接受。 或LCR数字电桥测试仪量测 (五)晶体类检验规范

1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 作为IQC人员检验晶体类物料之依据。 适用于本公司所用晶体之检验。 依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR):0; 4.允收水准(AQL) 主要缺点(MA):0.4; 次要缺点(MI):1.5. 5.参考文件 检验项目 包装检验 《数字频率计操作指引》 缺陷属性 MA a. 缺陷描述 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都 检验方式 目检 备注 正确,任何有误,均不可接受。 a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受; 数量检验 MA b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接 受。 a.字体模糊不清,难以辨认不可接受; 目检 点数 每LOT取目检 5~10PCS在小锡炉上验证上锡性 测试工位 和数字频率计 外观检验 MA b.有不同规格的晶体混装在一起,不可接受; c. 元件变形,或受损露出本体等不可接受; d. Pin生锈氧化、上锡不良,或断Pin,均不可接受。 a.晶体不能起振不可接受; b.测量值超出晶体的频率范围则不可接受。 电性检验 MA

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电子元器件检验规范标准书 修订 日期 2011/03/30 修订 单号 / 修订内容摘要 系统文件新制定 页版次 次 4 A/0 修订 / 审核 / 批准 / 批准: 审核: 编制: 部分电子元器件检验规范标准书 IC类检验规范(包括BGA) 1.目的 2.适用范围 3.抽样计划 作为IQC人员检验IC类物料之依据。 适用于本公司所有IC(包括BGA)之检验。 依MIL-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 严重缺点(CR):0; 4.允收水准(AQL) 5.参考文件 检验项目 主要缺点(MA

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