材料物理答案全

? 选择题（每小题2分，共20分） 1. 材料的硬度取决于C

A. 显微结构 B.裂纹 C. 化学组成和物质结构 D. 杂质 2.下列不属于激光工作物质的是C

A. CaWO3Nd2+ B. Y3Al2O3/Nd3+ C. Y3Al3O2Ce3+ D.La2O2SNd3+ 3.下列关于磁性材料说法中，不正确的是d

A. 磁性材料都有抗磁性，因为它++弱，只有当其它类型的磁性完全消失时才能+++

B. 抗磁体和感磁体对于磁性材料应用来说都视为无磁性 C. 材料是否具有铁磁性取决于原子是否具有的未成对电子以及原子在晶格中的排列方式

D.亚铁磁性在宏观性能上与铁磁性类似，区别在于亚铁磁性材料的饱和磁化强度比铁磁性的高

4.下列元素中常用作稀土发光材料激活剂的是A A. Eu3+ B. Y3+ C. Lu2+ D. La3+

6.一般硅酸铝箔的性能为#1=4*104K, #2=7*104Nw2 #3=4*104Nw2 u=0.5, 其第一热冲击断裂因子R1为 C

A. 234.6K B. 242.8K C. 162K D. 183K

9.下面列举的磁性中属于强磁性的是B

A．顺磁性 B. 亚铁磁性 C. 反铁磁性 D. 抗磁性 10.下列属于抗磁性材料的是D

A．Fe B. Ni C. Dy D. Zn ? 填空题（每小题1分，共20分）

1. 压电功能材料一般利用压电材料的压电功能、热释电______功能、_电致伸缩______功能或电光功能 。

2. 半导体材料的导电率取决于材料中的_自由电子______和_空穴______。

3. 自发磁化的物理本质是__电子间的静电交换相互作用________。 材料具有铁磁性的充分必要条件为（1）必要条件材料原子中具有未充满的电子壳层,即原子磁矩______、_________和（2）充分条件__交换能积分常数A>0_______。

4. V族杂质在硅酸中电离，放出电子产生导电导子形成正点中心，称为 施主杂质_____。释放电子的过程称为_施主电离___。依靠 导

带电子导电_____的半导体称为

n型半导体。

5. 荧光材料由_基质___和_激活离子____组成，前者的主要作用是为后者提供一个合适的晶格场。

6. 电子电导的特征是具有_霍尔效应__________。

7. 应变用来表征材料受力时内部各质点之间的相对位移，对于各向同性材料，有三种基本的应变类型，分别是拉伸应变___、__剪切应变____和__压缩应变___。

8. 裂纹有三种扩展方式：张开型____、_滑开型_____和_撕开型____。 9. +++++++++++++

? 判断题（每小题2分，共20分）

1. 金属材料其价电子数越高，则参与导电的电子数越多，电阻率越低 X

2. 晶格热振动的加剧，金属和半导体的电阻率均随温度的升高而增大 X

3. 凡是铁电体一定同时具备压电效应和热释电效应 √ 4. 厚度大于5厘米的金属薄膜均不能透光√

5. 形成磁畴是为了降低系统的能量，主要是降低退磁能和磁弹性能。√

6. 关于高温蠕变性能，蠕变发生的机理与应力水平无关。X 7. 体膨胀与定容热容成正比，在低温下随温度升高急剧增大，而到高温则趋于平缓。√

8. 原子磁矩不为零的必要条件是存在未填满的电子层。√

? 简答题（每小题4分，共20分）

1. 什么叫晶体的热缺陷，有几种类型？写出其浓度表达式？晶体中离子电导分为哪几类？

热缺陷是由于晶体中的原子(或离子)的热运动而造成的缺陷。从几何图形上看是一种点缺陷。热缺陷的数量与温度有关，温度愈高，造成缺陷的机会愈多。晶体中热缺陷有两种形态，一种是肖脱基(Schotty)缺陷，另一种是弗仑克尔(Frenkel)缺陷。 弗仑克尔缺陷，空位或填隙离子的浓度： Nf=Nexp(－Ef/2kT) N------单位体

积内离子的格点数。 肖特基缺陷，空位的浓度： Ns=Nexp(－Es/2kT) N------单位体积内正负离子对数 本征电导：弗伦克尔缺陷；肖特基缺陷；杂质导电：填隙杂质或置换杂质

2. 右图为材料的拉伸应力σ及其应变ε示意图，请说明从O点到E各段曲线变化

3. 简述提高陶瓷材料抗热冲击断裂性能的措施。

(1) 提高材料的强度，减小弹性模量E。(2) 提高材料的热导率。(3) 减小材料的热膨胀系数。(4) 减小表面热传递系数h。(5) 减小产品的有效厚度rm。

4. 试用晶体能带理论说明金属、半导体、绝缘体的导电性质。 对于金属，其元素通常存在着能带的重叠区，因此无论价带是半满的或是全满的情况下，价电子均有跃迁到高能级上去的余地，即价带顶部的一些电子容易被外电场加速，因而呈现出良好的导