二极管封装大全 - 图文

4. 可调输出三端负稳压器CW137系列·······································67 5. 定制式5V以下电压基准DCW系列········································68

第五部分：外形图··················································69

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半导体器件选用注意事项

半导体器件（以下简称器件）的质量问题，不仅有器件本身所固有的质量和可靠性问题，也有由于用户选择或使用不当造成的器件失效问题。从统计分析的结果来看，两者几乎各占50%。因此，为了保证器件的质量、提高器件的可靠性，除供方的工作以外，使用方应在器件的选择，测试，装配和焊接，贮存、包装和运输等各方面综合考虑，做到正确选择、合理使用。

一. 器 件 的 选 择

1. 器件选择前应了解以下知识： ⑴ 封装形式

器件的封装形式多种多样。从封装结构来分，有气密封装和实体封装；从封装材料来分，有金属封装、陶瓷封装、玻璃钝化封装、玻璃封装、玻璃内钝化塑料封装、塑料封装等。气密封装的封装腔体内的芯片周围有一定气氛的空间并与外界隔离；实体封装的芯片周围与封装腔体形成整个实体，这种封装形式不存在气密封装可能出现的漏气和封装多余物问题，但对封装材料要求较高，必须致密、抗潮、与芯片材料粘附和热匹配良好，并且在高温、低压条件下不应产生有害气体。 小型化是器件发展的趋势。表面贴装器件的封装材料一般采用改性环氧树脂，具有较高的可靠性水平；器件体积比常规器件要小20%～80%，在电子线路中整体采用这种器件可大幅度缩小整机体积。我厂大部分产品除常规封装形式外也采用这种封装形式，小电流的器件一般采用SOT-23、SOD-123等封装形式，部分产品采用MELF（DO-213AB）、Mini-MELF等玻璃封装表面贴装封装形式；1～6A的器件一般采用SMA、SMB、SMC等封装形式。

⑵ 产品质量保证等级

分立器件产品执行QZJ840611半导体二、三极管“七专”技术条件、QZJ840611A半导体分立器件“七专”技术条件、GJB33A-97半导体分立器件总规范以及用户技术协议（用户有要求时）等，对应的质量等级分别为“J”、“G”、“G+”、“JP”、“JT”、“JCT”、“JY”等。我厂执行的产品标准为：“J”级（普军品）：执行QZJ840611和用户技术协议；“G”级（“七专”产品）：执行QZJ840611和用户技术协议；“G+”

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级（“七专”加严产品）：执行QZJ840611、QZJ840611A、GJB33A-97和用户加严技术协议（如一院LMS203.3硅开关二极管（微玻璃封装）“七专”加严技术条件、五院东方红三号、四号卫星技术条件等）；“JP”、“JT”、“JCT”级（国军标产品）：执行GJB33A-97和用户技术协议。

三端稳压器（集成电路）产品执行QZJ840615模拟集成电路总技术条件、GJB597A-96半导体集成电路总规范以及用户技术协议等，对应的质量等级为“J”、“G”、“B1”、“B”、“S”等。

模块电源产品执行SJ20668-1998 微电路模块总规范和用户技术协议。

⑶ 器件选择的一般原则

根据应用部位对器件的功能和性能（包括电性能及体积、重量等）要求及质量要求、环境适应性要求，选择合适的品种、型号、生产厂，确定器件的质量等级及器件的封装形式（外形）、引线涂覆、辐射强度保证等级等要求；有特殊要求的应对器件的其他要求诸如内热阻、抗静电能力、抗瞬态过载能力进行选择或评价。

2. 器件选择时要注意以下问题： ⑴ 正确选择封装形式

选择封装形式时要根据应用部位对环境适应性的要求，综合考虑各种封装形式的优缺点，确定器件的封装形式，以使其满足使用要求同时兼顾经济性。

⑵ 不能超过器件的最大额定值

器件能够安全使用的工作条件和环境条件的极限值称为器件的最大额定值。无论工作条件和环境条件怎样恶劣，器件在使用时都不允许超过或瞬时超过规定的极限值。只有在此极限值以下使用，才能保证器件可靠地工作，充分发挥器件的功能，否则器件可能出现参数退化、性能降低、寿命大大缩短等现象，甚至损坏失效。因此，电路设计者在选择器件时应充分考虑到器件在整个工作寿命期的电气条件（如电流电压变化、负载变化、信号变化、电路控制调整、元器件设备变化等）和环境条件的变化，使之不超过器件允许的最大额定值。另外，由于器件最大额定值的各参数之间是互相联系的，在设计或使用时必须兼顾考虑。

⑶ 降额使用

温度是影响器件寿命的重要因素。器件的结温越高，失效几率越大。因此应把器件的结温控制在允许的范围内，防止器件过热而导致失效。

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降额使用是防止器件过热的有效措施。为提高器件工作的可靠性，应考虑对器件的规定参数进行降额。器件使用时需要降额的参数（降额因子）有：电压、电流、功率、工作结温和环境温度。二、三极管典型的降额使用范围见表1（仅供参考）。

有的器件不允许降额使用，如电压基准二极管的电流（IZ）应采用推荐值，不可降额。这种情况应当引起使用者的注意。

降 额 因 子 平均功耗 功率(P) 安全工作区 电压(V) 反向电压 平均电流 电流(A) 瞬时电流 峰值电流 工作结温 温度 (Tj、Tamb) 环境温度 表1 二、三极管典型降额范围 二 极 管 三 极 管 ＜0.5×Ptot ＜0.5×Ptot —— 不能超过器件的安全工作区 ＜0.8(或＜0.5)×反向工作电压 ＜0.5×反向击穿电压 ＜0.5×Io或0.25×Io ＜0.5×Ic 小于浪涌电流 ＜0.8×ic ＜0.8×iF 小于最大允许峰值电流 ＜110℃ ＜110℃ 0℃～45℃ 0℃～45℃ ⑷ 合理选择质量等级

器件的工作失效率是和其质量等级有关的。质量等级确定的依据是其所属电子

设备的可靠性指标。选择器件的质量等级应以此指标为出发点，考虑应用部位的关键程度，初步确定质量等级，再借助于电子设备可靠性预计检验初步确定质量等级的正确性和合理性。若预计结果说明初步确定的质量等级偏低，则应适当提高；反之则应适当降低，以兼顾经济性。不能只考虑到经济性而降低质量等级。

另外，在选用时对器件的引出端涂覆形式、辐射强度保证等级、内热阻、抗静电能力、抗瞬态过载能力等方面也应加以考虑。

二. 器 件 的 测 试

器件测试时，为获得准确的测试数据且不至于损坏器件，应按照国家标准的规定或按照由供方提供使用方认可的测试方法进行测试。测试时应注意以下事项：

1. 电测试条件

除另有规定外，器件应在下述环境条件下进行电测试： 环境温度：25±3℃； 相对湿度：45%～75%；

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