实验报告芯片解剖实验报告

实验报告芯片解剖实验报告

课程名称：芯片解剖实验 学号： 姓名： 教师： 年6月28日

实验一去塑胶芯片的封装 实验时间：同组人员： 一、实验目的

1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。 2.了解集成电路工艺流程。 3.掌握化学去封装的方法。 二、实验仪器设备 1：烧杯，镊子，电炉。 2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。 3：超纯水等其他设备。 三、实验原理和内容 实验原理：

1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装 （1）塑料封装（环氧树脂聚合物）

双列直插DIP、单列直插SIP、双列表面安装式封装SOP、四边形扁平封装QFP具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装SOJ （2）陶瓷封装

具有气密性好，高可靠性或者大功率

A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列陶瓷扁平封装FPG

B.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装LCCC 2..集成电路工艺 （1）标准双极性工艺 （2）CMOS工艺 （3）BiCMOS工艺 3.去封装 1．陶瓷封装 一般用刀片划开。 2.塑料封装

化学方法腐蚀，沸煮。

（1）发烟硝酸煮（小火）20~30分钟 （2）浓硫酸沸煮30~50分钟 实验内容： 四、实验步骤

1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。

PGA、 2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。 3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）

4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）

5.观察烧杯中的变化，并做好记录。

6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。 7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。 五、实验数据

1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，

此时溶液颜色开始变黑。

2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。 3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。 4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。

六、结果及分析

1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。

2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥

发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。

3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。

实验二金属层芯片拍照 实验时间：同组人员： 一、实验目的

1．学习芯片拍照的方法。 2．掌握拍照主要操作。

3.能够正确使用显微镜和电动平台 二、实验仪器设备 1：去封装后的芯片

2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台 3：实验用PC，和图像采集软件。 三、实验原理和内容 1：实验原理

根据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。2：实验内容 采集去封装后金属层照片。 四、实验步骤

1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。