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ThinkPad X220 拆机解析深入分析 - 图文

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  • 2025/5/5 17:38:52

上图中这个volterra(沃尔泰拉)半导体出品的VT1316MAF,以前没有见过,应该是新出的型号; 看编号应该和VT1317SF类似,应该是负责CPU供电的组成部分。

上图中央BU77700KVT是ROHM( 罗姆) 半导体出品的模拟到数字转换器(ADC),下方是一个比较常见的芯片BD41760KVT;

终于将主板背面CPU周围的绝缘贴纸全部揭开:

继续将主板背面内存周围的绝缘胶纸揭开:

上图使用橙色方框标注的三个铜片触点开关,主板分别标注SW2,SW3,SW4。其作用应该是用来确定主板是否安装到位和D壳组成良好EMC/EMI功能。

由于目前没有X220主板的电路图,凭现有的资料和个人能水准,对X220主板的分析无法进一步深入进行。 不过,从以上所言部分,也可以看出X220的主板在整体规划,设计和用料上,还是有不错的水准。 关于RJ45网卡端口位置的问题: ----------------------------------------

不过,X220在RJ45网卡端口的布局上,我个人认为对于最终用户来说,并不是一个好的安排。 参看上文X220右侧外观,就会发现RJ45 网卡端口已经在掌托下方; 这个位置,如果用户在连接网线到时候,除非是使用特别的柔软的网线,否则网线的走线无论怎么样放置,都会对放置在X220右侧使用的外置鼠标的活动空间造成很大的干扰。

细心的读者可以能从上文的X220拆解图中看到X220在D壳的右上角-----安全锁孔模块和硬盘仓之间-----有着一块不小的闲置空间,似乎足够用来放置RJ45 网卡端口:

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上图中这个volterra(沃尔泰拉)半导体出品的VT1316MAF,以前没有见过,应该是新出的型号; 看编号应该和VT1317SF类似,应该是负责CPU供电的组成部分。 上图中央BU77700KVT是ROHM( 罗姆) 半导体出品的模拟到数字转换器(ADC),下方是一个比较常见的芯片BD41760KVT; 终于将主板背面CPU周围的绝缘贴纸全部揭开: 继续将主板背面内存周围的绝缘胶纸揭开: 上图使用橙色方框标注的三个铜片触点开关,主板分别标注SW2,SW3,SW4。其作用应该是用来确定主板是否安装到位和D壳组成良好EMC/EMI功能。 由于目前没有X220主板的电路图,凭现有的资料和个人能水准,对X220主板的分析无法进一步深入进行。 不过,从以

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