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转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。参见图表一。 表1 多层印制板四槽定位系列表 编号 1 2 3 4 5 6 7

多层板外形尺寸 a ≤260.35 ≤285.75 ≤311.15 ≤361.95 ≤412.75 ≤514.35 b ≤209.55 ≤234.95 ≤209.55 ≤260.35 ≤311.15 ≤438.15

坯料板尺寸 X 12″ 304.8 13″ 330.2 14″ 355.6 16″ 406.4 18″ 457.22″ 558.8 Y 10″ 254 11″ 279.4 10″ 254 12″ 304.8 14″ 355.6 19″ 482.6

定位槽中心距尺寸 2XY 11.25″ 285.75 12.25″ 311.15 13.25″ 336.55 15.25″ 387.35 17.25″ 438.15 21.25″ 539.75

2YA 9.25″ 234.95 10.25″ 260.35 9.25″ 234.95 11.25″ 285.75 13.25″336.55 18.25″ 463.55

光绘标靶尺寸 r′ 3.5″ 88.9 4″ 101.6 3.5″ 88.9 4.5″ 114.3 5.5″139.7 8″ 203.2 2.1．2．1详细工艺过程

按前定位系统进行的多层印制板的层压，过去大多采用全单片层压技术，在整个内层图形的制作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给制作带来了麻烦，且生产效率低；尤其对于四层板会产生板面翘曲等问题。现普遍采用铜箔的复合层压技术，每开口可压制2~3块，提高了生产效率，也从根本上解决了四层板制作中的板面翘曲问题。(若采用后定位系统进行层压，尽管还是采用相同的压机，由于不采用笨重的模具，原压机每开口甚至可压制6块多层板。)下面仅就采用铜箔的复合层压技术进行简单介绍。 (1)半固化片准备

半固化片由杭州临安国际层压板材有限公司提供。规格参见表2。 表2 半固化片（PREPREG） 型号 1080 2116 树脂含量% 62±5 52±4

凝胶化时间（s） 140±20 140±20 流动度% 38±5 30±5

厚度（mm） 0.06~0.07 0.10~0.11 [注]半固化片准备注意事项：

①在清洁无尘的环境，将卷料切成条料，然后用切纸刀裁切成单件，尺寸按单片坯料长宽各放大10mm；

②在定位孔位置，成叠用台钻打定位孔，孔径比定位销直径大1．5~2．0mm； ③凡半固化片上出现有纤维折断、大颗粒胶状物、杂质等缺陷的应予剔除，操作应戴清洁的细沙手套，严禁手汗、油脂污染；

④裁切半固化片时，要戴口罩，以免吸入树脂粉。宜穿长衫裤，避免树脂粉粘在皮肤而导致痕痒或过敏。同时，应避免树脂粉进入眼睛；

⑤裁切加工好的半固化片，应及时放于1×10-1乇以上的真空柜中，排除挥发份及潮湿，禁止放入烘箱或冰箱保存与去湿，防止老化、粘结。在真空存贮柜中排湿应大于48小时；

⑥对新到半固化片应进行性能测定。随着保管期的增长，材料老化，直接影响流动度和凝胶化时间，它与产品质量密切相关，是工艺参数确定的基础。有关性能测定方法和计算，详见质量控制部分。 (2)内层单片的黑化及干燥 ①内层印制板黑化工艺流程

上板→除油→水洗→水洗→微蚀→二级逆流水洗→预浸→黑化→水洗→水洗→还原→热水洗→水洗→下板

②采用安美特公司提供之黑化溶液；

③微蚀速率控制范围：1．0—2．0μm／cycle。方法参见质量控制部分； ④黑化称重控制范围：0．2—0．35mg/cm2。方法参见质量控制部分；

⑤外观干燥后，表面呈黑色，轻擦无黑色粉末落下；

⑥检验层压后作抗剥强度试验，抗剥强度应在2．0N／mm以上；

⑦黑化后的单片用挂钩吊挂于电热恒温干燥箱中，90~100℃，烘干去湿至少60分钟。 (3)装模前的其它要求

①新领的压模应用汽油将保护油脂清洗干净，在用的模具应清除表面粘污的树脂粉尘，清洗过程不得划伤表面，模具表面不得有凹坑和凸起的颗粒；

②用0．05mm聚酯薄膜作脱膜料，防止流出的环氧树脂与压模粘结，切料尺寸约大于压模15~20mm，在定位销部位冲孔或钻孔，孔径大于定位销2mm；

③电炉板应垫以10层左右的牛皮纸，一方面为传热缓冲层，同时保护炉板不致拉伤。对于不平整的模具、销钉高出上模、模具尺寸小于200mm×200mm者，应有相应措施，否则不允许直接施压，防止造成局部变形，损伤炉板平整度；

④半固化片填入的张数应根据内层单片的总厚度、产品设计厚度要求或工艺卡片标注的工艺要求、压制时所实际采用的半固化片型号、实际性能和试压后的实际厚度来决定(填入的半固化片，1080不得少于2张，防止因胶量不足引起的微气泡现象)； ⑥对于重量较大的模具，进出模时防止砸伤。 (4)入模预压

入模预压之前，压机应先升温至1752℃，以保证入模后立即开始层压。 ①100T PHI压机：

预压压力：0．8~1．5Mpa(8~15公斤／平方厘米)，时间：4~8分钟； ②140T真空压机(OEM公司)：

预压压力：0．56~0．7Mpa(80~100磅／平方英寸)，时间：7~8分钟； 预压后挤气1分钟；

③入模后施加的预压压力，大小一般由半固化片情况决定。当半固化片流动度降低时，可适当加大预压压力。

④预压阶段时间受半固化片的特性、层压温度、缓冲纸厚度、印制板层数和印制板的大小影响。

如果预压周期太短，即过早地施全压，会造成树脂流失过多，严重时会缺胶、分层；如果预压周期太长，即施全压太晚，层间空气和挥发份排除的不彻底，间隙未被树脂充满，便会在多层板内产生气泡等缺陷。因此，把握压力变动时机很重要。当半固化片流动指标低于30％时，应缩短预压时间，甚至直接进行全压操作。总之，由于预压周期与半固化片的特性关系甚密，预压周期并非是一层不变的，必须通过试压后，在对层压好的多层板进行全面质检的基础上，对预压周期进行适当的调整，方可正式投入生产。 (5)施全压及保温保压

预压结束后，在保持温度不变的前提下，进行转压施全压操作。并按工艺参数要求进行保温保压。 ①100T PHI压机：

全压压力：1．5~3．0Mpa(15~30公斤／平方厘米)，时间：90分钟； ②140T真空压机(OEM公司)：

全压压力：1．12~1．4Mpa(160~200磅／平方英寸)，时间：80分钟；

③当半固化片流动度降低时，可适当加大全压压力。彻底完成排泡、填隙，保证厚度和最佳树脂含量。

④压力转换采用高温转换方式。即当半固化片温度升到115~125℃时，由预压转为全压。

(6)降温保全压(冷压)

全压及保温保压操作结束后，可采用以下方式进行冷压操作： ①停止压机加热，在保持压力不变的条件下，使层压板冷却至室温； ②将层压板转至冷压机，进行冷压操作。 (7)出模，脱模

①当层压板温度降至室温后，打开压机，取出模具；