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《SMT工程》試卷(三)
考生答題注意 1.答案用2B鉛筆在答題卡上填涂,在試題上作答一律無效; 2.不能用鋼筆、圓珠筆或其他型號的鉛筆填涂,否則無效; 3.嚴禁帶走和撕毀試題,違者從嚴處理。
姓名:______________
一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在
答題卡的相應方格內)
1.現代質量管理發展的歷程:( ) A.TQC-TQM-TQA 2.生管管什麼:( ) A.品質
B.產品設計
C.訂單排產
B.TQA-TQM-TQC
C.TQC-TQA-TQM D.TQA-TQC-TQM
準考證號:_____________
3.SMT產品須經過a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( ) A.a->b->d->c
B.b->a->c->d
C.d->a->b->c
D.a->d->b->c
4.下列SMT零件為主動元件的是:( ) A.RESISTOR(電阻)
B.CAPCITOR(電容)
C.SOIC
D.DIODE(二極體)
5.電阻外形符號為272之元件的阻值應為:( ) A.272R A.103uF
B.270歐姆
C.2.7K歐姆
D.27K歐姆
6.100Nf元件的容值與下列何種:( )
B. 10uF
C.0.10uF
D. 1uF
7.63Sn+37Pb之共晶點為:( ) A.153℃
B.183℃
C.200℃
D.230℃
8.歐姆定律:( ) A.V=IR
B.I=VR
C.R=IV
D.其他
9.6.8M歐姆5%其從電子元件表面符號表示:( ) A.682
B.686
C.685
D.684
10.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( ) A.13寸,7寸
B.14寸,7寸
C.13寸,8寸
D.15寸,7寸
11.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( ) A.甘庶板
B.玻璃纖板
C.木屑板
D.以上皆是
12. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )
A.玻纖板 B.陶瓷板 C.甘蔗板 D.以上皆是
13.SMT環境溫度:( ) A.25±3℃
B.30±3℃
C.28±3℃
D.32±3℃
14.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( ) A.BOM
B.ECN
C.上料表
D.以上皆是
15.油性松香為主之助焊劑可分四種:( ) A.R,RMA,RN,RA
B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR
D.R,RMA,RSA,RA
16.橡皮刮刀其形成種類:( ) A.劍刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是
17.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( ) A.涌焊
B.平滑波
C.擾流雙波焊
D.以上皆非
18.目前BGA材料其錫球的主要成份:( ) A.Sn90 Pb10
B.Sn80 Pb20
C.Sn70 Pb30
D.Sn60 Pb40
19.迥焊爐的溫度設定按下列何種方法來設定:( ) A.固定溫度數據
B.利用測溫器量出適用之溫度 D.可依經驗來調整溫度
C.根據前一工令設定
20.機器的日常保養維修須著重於:( ) A.每日保養
B.每週保養
C.每月保養
D.每季保養
21.ICT測試是何種測試形式:( ) A.飛針測試
B.針床測試
C.磁浮測試
D.全自動測試
22.ICT之測能測電子零件採用何種方式量測:( ) A.動態測試
B.靜態測試
C.動態+靜態測試
D.所有電路零件100%測試
23.下列機器種類中,何者屬於較電子模組化控制傳動:( ) A.Fuji cp/6
B.西門子80F/S
C.PANASERT MSH
D.TOSHIBA
24.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) a.游標卡尺 A.a,b,c
b.鋼尺
c.千分釐 C.b,c,d
d.C型夾 D.a,b,d
e.座標機
B.a,b,c,d
25.程式座標機有哪些功能特性:( ) a.測極性 A.a,b,c
b.測量PCB之座標值 B.a,b,c,d
c.測零件長,寬 C,b,c,d
d.測尺寸 D.a,b,d
26.SMT設備運用哪些機構來作動:( ) A.凸輪機構
B.邊桿機構
C.螺桿機構
D.滑動機構
27.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( ) A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度
D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值
28.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinch尺寸須調整每次進:( ) A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.16mm
29.量測尺寸精度最高的量具為:( ) A. 深度規
B.卡尺
C.投影機
D.千分釐卡尺
30.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( ) A.215℃
B.225℃
C.235℃
D.205℃
31.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( ) A.225℃
B.235℃
C.245℃
D.255℃
32.當一較大批量急待出貨之成品,出現品質異常而需重工時,應優先下例何事:( ) A.滿足客戶需求
B.保證產品品質
C.在保證品質前提下滿足交期
D.特採出貨
33.標準焊錫時間是:( ) A.3秒
B.4秒
C.6秒
D.2秒以內
34.清潔烙鐵頭之方法:( ) A.用水洗
B.用濕海棉塊
C.隨便擦一擦
D.用布
35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( ) A.a≠b≠c
B.a≠b=c
C.a=b=c
D.a=b≠c
36.國標標準符號代碼下列何者為非:( ) A.M=10
B.P=10
C.u=10
D.n=10
37.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( ) A.10~11齒
B.7~8齒
C.3~4齒
D.1~2齒
38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( ) A.順銑
B.逆銑
C.二者皆可
D.以上皆非
39.SMT段排阻有無方向性:( ) A.無
B.有
C.試情況
D.特別標記
40.隨Sn的含量增加,其熔融溫度:( ) A.不變
B.無關
C.增加
D.減少
41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( ) A.雞5只,兔子10只 C.雞7只,兔子8只
B.雞6只,兔子9只 D.雞8只,兔子7只
42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( ) A.a(22,-10) c(-57,86) C.a(-22,10) c(-57,86)
B.a(-22,10) c(57,-86) D.a(22,-10) c(57,-86)
43.電阻與導線之截面積之關係:( ) A.無關係
B.成反比
C.關係不確定
D.成正比
44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )
A.3 B.4 C.5 D.6
45.隨Sn的含量增加,其電氣傳體導度將:( ) A.減少
B.增加
C.不變
D.無關
46.在鋼中可得之最大硬度為含碳量0.8%,其硬度為HRC:( ) A.55°
B. 58°
C. 65°
D. 70°
47.電流與電壓的關係是:( ) A.成反比
B.成正比
C.不一定
D.不確定
48.74HC00為何種邏輯閘組成:( ) A.NOT
B.NOR
C.NAND
D.XOR
49.“ ○ ”代表:( ) A.真直度
B.真圓度
C.垂直度
D.圓平面度
50.有一只螞蟻在長100公尺的長尺行走,走法每次往前3公分退2公分,試問,這只螞蟻要走幾次才可到100公分終點:( ) A.96
B.97
C.98
D.99
E.100
二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其
編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)
1.造成品質變異主要原因:( ) A.人員
B.機器
C.材料
D.方法
E.信息
2.不良問題發生時,我們可透過( )加以改善 A.數據編列
B.方針管理
C.品管組織
D.品質分工
E.規格完整
3.一個完善品質計劃應包含:( ) A.品質政策
B.方針管理
C.品管組織
D.品質分工
E.規格完整
4.SMT產品的物料包括哪些:( ) A.PCE
B.電子零件
C.錫膏
D.點膠
5.常用的MARK點的形狀有哪些:( ) A.圓形
B.橢圓形
C.“十”字形
D.正方形
6.錫膏印刷機的有幾種:( ) A.手印鋼板台
B.半自動錫膏印刷機
C.全自動錫膏印刷機
D.視覺印刷機
7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( ) A.機械式孔定位
B.板邊定位
C.真空吸力定位
D.夾板定位
8.SMT貼片方式有哪些形態:( ) A.雙面SMT
B.一面SMT一面PTH
C.單面SMT+PTH
D.雙面SMT單面PTH
9.迥焊機的種類:( ) A.熱風式迥焊爐
B.氮氣迥焊爐
C.laser迥焊爐
D.紅外線迥焊爐
10.SMT零件的修補工具為何:( )
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