电子dxp入门项目一例一PCB - 图文

图1-5 文档组织结构图

任务二 手工设计单面PCB

如图1-6所示单管放大管电路：该电路图比较简单，可以不画出原理图而直接手工画出单面PCB板。

技能1 认识元件及其封装

在设计印制电路板时，一定会考虑到安装到该印制电路板的元器件有多少个，这些元器件的形状和尺寸是怎样的？元器件封装就是表示元器件的外观和焊盘形状尺寸的图。既然元器件封装只是元器件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元器件封装仅仅是空间的概念，因此，不同的元器件可以共用同一个元器件封装；另一方面，同种元器件也可以有不同的封装，如 RES 代表电阻，它的封装形式有 AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.6 等，所以在取用焊接元器件时，不仅要知道元器件名称，还要知道元器件的封装。元器件的封装可以在设计原理图时指定，也可以在引进网络表时指定。

如图1-7是本电路所用的分立元件电阻、极性电容、三极管，对应的元件实物及封装图形

图1-6 单管放大电路 图1-7 元件符号实物和封装对照

1．元器件封装的分类

(1)针脚式元器件封装 针脚式封装元器件焊接时先要将元器件针脚插入焊盘导通孔，然后

再焊锡。由于针脚式元器件封装的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的属性对话框中，PCB 的层属性必须为 MultiLayer(多层)。 如图1-7都为针脚式元件，也叫插针式元件。 (2)STM(表面粘贴式)元器件封装 STM(表面粘贴式)元器件封装的焊盘只限于表面层，在其焊盘的属性对话框中，Layer(层)属性必须为单一表面，如 TopLayer(顶层)或 BottomLayer(底层)STM 封装(表面粘贴式)元器件封装有陶瓷无引线芯片载体 LCCC 封装(如图 1.8 所示)、塑料有引线芯片载体 PLCC 封装(如图1.9所示)、小尺寸封装 SOP 封装(如图 1.10 所示)和塑料四边引出扁平封装 PQFP 封装(如图 1.11 所示)。

图1-8 LCCC 封装

图 1-9 PLCC封装

图1-10 SOP封装图 图 1-11 PQFP封装

技能2 创建一个新项目

1.创建新的项目文件

执行菜单命令【文件】/【创建】/【项目】/【PCB项目】, 如图1-12。Projects面板出现新的项目文件，PCB_ Project1.PrjPCB，与“no documents added”文件夹一起列出。如图1-13所示。

图1-12 创建项目文件

图1-13 新的工程项目文件

2.保存项目文件

鼠标右击该项目文件，在弹出的菜单中选择【保存项目】命令或者单机【保存】按钮，若项目或文件中有未保存的内容，在关闭Protel时，系统会给出提示，可选择“全部保存”，或者指定某些文件保存。 也可以通过选择【文件】/【保存项目为】将新项目重命名（扩展名为*.PrjPCB）。指定把这个项目保存在硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名并点击保存。