手工焊接工艺文件

7.3 常见焊点缺陷及其原因分析

7.3.1.1

在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、工装、夹具）确定的情况下，操作方法、操作者的责任心，是焊接质量好坏的决定性因素；表9-1列出了印制电路板上各种焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因；

表9-1 常见焊点缺陷及分析

焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 1、元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化 2、印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 1、焊料质量不好 焊料堆积 焊点呈白色、无光机械强度不足，2、焊接温度不够 泽，结构松散 可能虚焊 3、焊接未凝固前元器件引脚松动 浪费焊料，可能包藏缺陷 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 1、焊锡流动性差或焊锡撤离过早 焊丝撤离过迟 虚焊 焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显不能正常工作 黑色界限，焊锡向界限凹陷 焊料过多 焊点表面向外凸出 焊料过少 焊点面积小于焊盘的80%，焊料未形成机械强度不足 平滑的过渡面 2、助焊剂不足 3、焊接时间太短 过热 焊点发白，表面较粗焊盘强度降低，烙铁功率过大，加热时间过糙，无金属光泽 容易剥落 长 表面呈豆腐渣状颗强度低，导电性焊料未凝固前焊件抖动 粒，可能有裂纹 能不好 1、焊件未清理干净 润湿不良 焊料与焊件交界面强度低，不通或2、助焊剂不足或质量差 接触过大，不平滑 时通时断 3、焊件未充分加热 1、焊料流动性差 不对称 焊锡未流满焊盘 强度不足 2、助焊剂不足或质量差 3、加热不足 1、焊锡未凝固前引脚移动造导线或元器件引脚不导通或导通成间隙 的移动 不良 2、引脚未处理好（无润湿或润湿差） 1、助焊剂过少而加热时间过外观不佳，容易长 造成桥接短路 2、烙铁撤离角度不当 电气短路 1、焊锡过多 2、烙铁撤离角度不当 引脚与焊盘孔的间隙过大 针孔 目测或低倍放大镜强度不足，焊点 可见焊点有孔 容易腐蚀 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 1、引脚与焊盘孔间隙大 气泡 引脚根部有喷火式暂时导通，但长2、引脚浸润性不良 焊料隆起，内部藏有时间容易引起3、双面板堵通孔焊接时间空洞 导通不良 长，孔内空气膨胀 冷焊 松动 拉尖 焊点出现尖端 桥接 相邻导线连接 铜箔翘起 铜箔从印制板上剥印制板已被损焊接时间太长，温度过高 离 坏 焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制断路 板剥离） 剥离

焊盘上金属镀层不良