手工焊接工艺文件

目标 ·无暴露基底金属 可接受 焊接异常-暴露基底金属 不可接受 ·基底金属暴露于： a) 导体的垂直面 b) 元件引脚或导线的剪切端 c) 有机可焊保护剂覆盖的盘 ·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层 ·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求 焊接异常-针孔/吹孔 目标 ·润湿良好、无吹孔 可接受 ·润湿良好、无吹孔 不可接受 ·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下 焊接异常-反润湿 目标 ·润湿良好、无反润湿现象 可接受 不可接受 ·润湿良好、无反润湿现象 ·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求 目标 ·无锡球现象 焊接异常-焊锡过量-锡球 不可接受 ·锡球未被裹挟/包封 ·锡球违反最小电气间隙 可接受 ·锡球被裹挟/包封，不违反最小电气间隙 注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动 目标 可接受 ·无锡桥 焊接异常-焊锡过量-锡桥 不可接受 ·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接 ·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上 ·无锡桥 目标 ·无焊料泼溅/成网 焊接异常-焊锡过量-锡网/泼锡 可接受 ·无焊料泼溅/成网 不可接受 ·焊料泼溅/成网 焊接异常-焊料受拢 不可接受 目标 ·无焊料受拢 可接受 ·无焊料受拢 ·因连接产生移动而形成的受拢焊点，其特征表现为应力纹 焊接异常-焊料破裂 可接受 ·无焊料破裂 不可接受 ·焊料破裂或有裂纹 目标 ·无焊料破裂 目标 ·焊锡圆润饱满没有锡尖 焊接异常-锡尖 可接受 ·焊锡圆润饱满没有锡尖 不可接受 ·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米 ·锡尖违反最小电气间隙 镀金插头 可接受 不可接受 目标 ·镀金插头上无焊锡 ·镀金插头上无焊锡 ·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属 焊接后的引脚剪切 可接受 ·引脚和焊点无破裂 ·引脚凸出符合规范要求 目标 ·引脚和焊点无破裂 ·引脚凸出符合规范要求 不可接受 ·引脚与焊点间破裂