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功率、热容量以及烙铁头的形状、长短有关。

5.5.2 电烙铁的日常保养

5.5.2.1

为防止烙铁头镀层金属在空气中高温氧化，在使用前和使用后应给烙铁头上锡；具体方法是：当烙铁头温度升到能熔锡时，将烙铁头上沾涂一层焊锡，使烙铁头的刃面全部挂上一层焊锡便可使用或断电存放。

5.5.2.2 5.5.2.3 5.5.2.4

电烙铁长时间不使用(10分钟以上)时应切断电源。

参照电烙铁使用说明书，定期更换超过使用寿命的烙铁头。 焊接时，由于高温，烙铁头容易产生氧化层，必须用焊接专用清洁海绵清洁，以保证焊接质量；使用时海绵必须加水。

5.5.3 辅助工具

5.5.3.1

尖嘴钳： 它的主要作用是在连接点上缠绕导线、对元器件引脚成型。

5.5.3.2

斜口钳： 又称偏口钳、剪线钳，主要用于剪切导线，剪掉元器件多余的引脚；不要用偏口钳剪切螺钉、较粗的钢丝，以免损坏钳口。

5.5.3.3

镊子： 主要用途是摄取微小元器件；在焊接时夹持被焊件以防止其移动和帮助散热。

5.5.3.4

旋具： 又称改锥或螺丝刀，分为十字旋具、一字旋具；主要用于拧动螺钉及调整可调元器件的可调部分。

5.5.3.5

清洁海绵：去除烙铁头氧化层的专用海绵，使用时海绵必须加水。

5.5.4 焊接材料

5.5.4.1

焊锡丝的合金类型：Sn63Pb37Sb0.4或Sn63Pb37（应符合IPC/EIA J-STD-006标准要求）。

5.5.4.2

助焊剂：手工焊接操作，应得到批准后方可使用外加助焊剂，需要使用外加助焊剂的情况通常如下：

1) PCBA返工、返修时； 2) 设计缺陷； 3) 焊接件可焊性差。

4) 注1：选用的助焊剂应当符合IPC J-STD-004的要求，助焊剂原料活性等级必须为L0 或 L1：松香（R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。

5) 注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。

5.5.4.3

清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。

6 焊接质量控制

各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。

6.1 控制要点

控制要点主要有：

6.1.1.1 6.1.1.2 6.1.1.3 6.1.1.4

焊接工具的参数选择控制。 焊接时间和温度控制。 操作控制。 焊接材料控制。

6.2 控制方法

6.2.1 焊接工具选择正确

（参见6.5.1章节）

6.2.2 烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择

图7-1 烙铁头直径的选择

6.2.2.1 如图7-1，烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。

图7-2 烙铁头长度的选择

6.2.2.2 如图7-2，烙铁头长度越小越有利于热传导。

图7-3 烙铁头形状的选择

6.2.2.3 如图7-3，图中A所示烙铁由于烙铁头顶部为直线，不容易导致镀层的堆叠，热传导效率优于图中B所示烙铁。

6.2.3 焊接时间及温度设置

6.2.3.1 6.2.3.2 6.2.3.3 6.2.3.4

焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点1.5~3s最为适宜。 直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。

表面贴装器件（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。 对于特殊物料，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。

6.2.3.5

焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙

铁功率。

6.2.4 操作控制

6.2.4.1

预热接触位置：烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜45°，应避免只与其中一个被焊件接触。

6.2.4.2

焊接时避免用力过大，只需用烙铁头轻触两被焊件即可，用力过大会产生白斑、焊盘翘起等焊接缺陷，如图7-4所示。

用力过大 白斑 焊盘翘起 焊盘凹陷

图7-4 焊接时用力过大产生的焊接缺陷

6.2.4.3

焊接操作必须使用焊料热桥，搭建焊接热桥过程如图7-5所示：

焊锡丝靠近引脚 烙铁头熔化焊料 焊锡丝移到另一 移开焊锡丝和烙 形成热桥 侧 铁完成焊接

图7-5 焊接热桥的工艺过程

6.2.4.4

避免不必要的修饰或返工。不必要的修饰和返工会增加焊料的加热时间，使脆性的焊料金属化合物层变厚，使焊点更容易发生断裂而失效，如图7-6所示。