温控器设计

2.1 产品定位

市场需求的满足或适应，是以产品的功能来体现的。产品功能与产品设计是因果关系，但又不完全相同。产品功能原理方案的好坏决定着产品性能和成本，关系到产品水平及竞争能力，所以产品定位是这一设计阶段的关键。

2.1.1 系统级设计

如果我们将一块集成电路芯片看做是一座在硅片上等待兴建的城市的话，系统级设计所要负责的就是按照我们预定的要求来规划城市由哪些部分组成，确定每个部分所要完成的功能是什么，与此同时，最重要的是规定每个部分之间该通过怎样的方式来进行联系。

2.1.2 电路板级设计

―EE Times 2006 EDA用户调查‖ 结果显示，去年还属于主流的二层和四层PCB今天已经让位给更加复杂的设计。在北美，今年PCB设计的平均层数达到了七层，较去年增多了一层。而来自北美的参与者中有四分之一表示，正在进行十层左右的PCB设计。 图2：调查表明：相比于其它地域，亚洲的系统级设计更为复杂，采用了更多的PCB、FPGA和ASIC。不过，全球很多地域的系统中都采用了多PCB，多FPGA以及多ASIC，系统中的平均PCB数量超过了ASIC和FPGA的数目，一块优秀的产品电路板级设计更加必要。

2.1.3 企业采购

不同企业的采购部门的能力不同，同样一个器件，拥有良好的供应商和谈判技巧的公司可以更低的价格购得，这就造成了成本的差距，所以对市场的充分了解和良好的货源很重要。

2.2 电路模块化

简化设计过程 – 将复杂的电路分解成可重复利用的模块，对模块进行独立的测试。提高电路设计质量；

实现团队协同设计 – 将大的电路划分为较小的模块，各个部分的设计者可以根据策划，并行原理图设计、PCB的布局布线设计。最后整合到一个PCB上。缩短单板的设计周期；

便于设计的重利用 – 模块化的电路，其原理图和PCB可以方便地用于其它设计中，不仅省时，同时可以避免重新设计可能引入的差错； 模块化电路设计，不仅可以对模块直接利用，还可以很方便的对模块部分进行修改利用，如更换器件、改变连线关系。模块电路可以嵌套。

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2.3 项目预期

找到相关的国家标准，没有国家标准，就找到同类产品的标准参数，设定预期要达到的目标，这样可以让设计少走很多弯路。

2.4 制定测试方案

测得的方案应该以需求为主，产品所要满足什么样的需求，就要有相应的测试，但并不是每一项都要测试。

3 设计

设计是既所有准备工作之后的实干环节也是实现环节。

3.1器件选定

器件的选定与材料的选定基本相同，但这里想强调的是最好选择本公司成熟的产品，这样免去了对产品的不了解和再选择。

3.2整体合作

设计不是一个人可以完成的，一个好的合作团队的合理有效分工将成为器件早日上市场的重要标准。

3.3 软件需求 3.3.1 产品稳定

稳定的产品是产品质量的重要标准之一，高品质的产品就需要在设计过程中抱有严谨的设计态度。

3.3.2 风险考虑

项目风险识别的主要依据包括：项目规划、风险管理计划、风险种类、历史资料、制约因素和假设条件。

(1)项目规划。项目风险识别的基础依据就是项目规划，而其中的项目目的、任务、范围、进度、预算、资源规划、采购等都是项目风险识别的依据。

(2)风险管理计划。风险管理计划是规定了如何进行项目风险管理，它是针对整个项

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目(产品)生命周期制定的，定义了项目组织及成员风险管理的行动方案及方式，指导项目组织选择风险管理方法。

(3)风险种类。风险种类是指那些可能对项目产生正面或负面影响的风险源。一般的风险类型有计划控制风险、成本管控风险，系统作业管控风险、质量风险、技术风险、组织风险、过程风险、管理风险、市场风险及法律法规变更风险等。

(4)制约因素和假设条件。无论是项目建议书、可行性研究报告、设计等项目计划，还是规划性文件一般都是基于若干假设、前提条件下估计或预测出来的。这些假设和前提在实际项目实施期间可能成立，也可能不成立。因此，项目的前提和假设之中隐藏着风险。

整个项目过程一定是在某个特定的环境之中，且同时受到内外部各种因素的制约，而其中国家的法律、法规和规章等因素是项目活动主体无法控制的，这些都构成了项目的制约因素，这些制约因素也是隐藏着一定的风险。

4 指标，参数

使用寿命 10年，全国销售，EMC等等的产品指标与参数是产品安全的必要保证，而且根据需求制定相应的指标与参数，来满足市场和客户的要求。

4.1 测试

据欧盟、美国及亚太区等不同国家或地区的标准 / 法则为电器及电子产品提供全面的测试及认证服务；主要服务包括电器安全测试、环境测试、电器与电子设备中限制使用若干有害物质指令(RoHS)的测试、USB、加州能源效益及电磁波兼容测试等。

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目录

1 温度控制 ........................................................ 8 2 温箱冷却方式 .................................................. 8

2.1对流换热 .............................................................. 9 2.2辐射换热 .............................................................. 9 3 温度控制区间 .................................................. 9 4 运行环境 ...................................................... 10 5 供电 ............................................................. 10 6 精度 ............................................................. 11 7 可设定温度 ................................................... 12 8 显示 ............................................................. 12 9 超限警告 ...................................................... 12

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