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公用管道施工工艺-02

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  • 2025/5/31 20:07:24

YG-02B 文件名称:公用管道施工工艺 版本:B

4.3.2.6工艺参数的确定

1检测频率

推荐选用2-2.5MHz,薄壁管道焊缝频率可取4-5MHz。 2探头角度和前沿距离

⑴K值依据材料厚度,焊缝坡口型式及预期探测的主要缺陷种类选择。

⑵薄壁和小曲率压力管道:采用大K值探头多次波检测。前沿距离应很小,常取8-10mm。

3晶片尺寸:

晶片的有效面积不应超过500mm2,且任一边长不应大于25mm. 4耦合剂

⑴良好透声性和适宜流动性,不应对材料和人体有害。典型:水、机油、甘油、浆糊。

⑵在试块上调节仪器应与检测工件时耦合剂相同。 5曲面检测

⑴R≤W2/4时,需磨成与工件相吻合。

⑵R>W2/4采用平面对比试块调节仪器时,检测中缺陷长度、深度与实际存在差异,必要时要修正。

6仪器调节

⑴时基扫描的调节: 水平调节、深度调节、声程调节 ⑵DAC曲线制作

根据标准要求在对此试块或标准试块上实测数据绘制,并由其决定选用扫描灵敏度.

7根部缺陷检测

⑴根据委托要求制作根部缺陷对比试块 ⑵检测

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YG-02B 文件名称:公用管道施工工艺 版本:B

根据水平距离、深度或声程等参数判断缺陷所处位置,通过判断缺陷性质后再进行定量评级。

内凹、内咬、未焊透、未熔合、裂纹、错边、过瘤、以典型判断,适当借助测厚仪、焊缝检验尺进行判断。 4.3.2.7探伤操作及评定

1检查探伤面是否符合要求;

2根据方案中有关参数选定仪器并调整仪器,制作DAC曲线,确定探伤灵敏度;

3对表面声能损失与材质衰减需通过试验进行修正; 4现场允许用携带式试块对扫描线进行校验; 5发现超标缺陷按标准内容进行评级。 4.3.2.8报告

1报告内容:工程名称、管线号、焊口号、探伤方法、所用仪器及探头型号、试块型号、验收标准、比例、检测部位示意图、缺陷情况、返修情况、结论、操作人、负责人、日期。

2报告和评定记录永久保存。 4.3.3磁粉检测

交流磁轭法磁粉检测 4.3.3.1主要内容:

用于检测铁磁性焊缝或母材表面近表面缺陷,`主要采用黑磁粉。 4.3.3.2检测人员:

必须Ⅱ级及以上人员进行操作、评定。 4.3.3.3检测设备:

1磁粉探伤机须符合GB3721规定。

2荧光灯紫外线强度I≥100yw/cm2,一年测定一次。 3磁粉间距为200mm时交流磁轭提升力≥44N。

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YG-02B 文件名称:公用管道施工工艺 版本:B

4.3.3.4检测工艺:

1打磨处理检测面。

2通过提升力≥44N确定最小电流。 3选用标准试片进行灵敏度校验。

4磁化工件施加磁粉后进行观察评定按JB/T4730-2005 4.3.3.5注意:

1磁粉间距50-200mm之间,有效区域为两极两侧各50mm范围。每次15mm重叠。

2注意伪缺陷的识别。 4.3.3.6资料及报告:

1主要内容

工程名称、管线号、焊口号、热处理状态

操作检测时段、仪器及试块、执行标准化、比例、检测部位图 缺陷情况、返修情况、结论、操作人、负责人、日期。 2保存。永久保存。 4.3.4着色检测部分:

溶剂去除(或水洗)型—快干式着色检测工艺。 4.3.4.1主要内容:

检测金属材料或焊缝表面开口缺陷。

4.3.4.2检测人员:

引用标准JB/T4730-2005,现场必须Ⅱ级及以上人员操作评定。 4.3.4.3渗透剂的选择:

1渗透剂的浓度应根据制造厂说明书规定进行校验。

2对镍基合金材料,一定量检测剂蒸发后残渣中硫元 素含量重量比不超过1%。

4.3.4.4对比试块:

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YG-02B 文件名称:公用管道施工工艺 版本:B

1铝合金试块

检测不同检测剂或不同工艺的对比试验,如环境温度的变化。 2镀铬试块

检测具体工艺灵敏度

3对比试块使用后应进行彻底清洗再妥善保存。 4.3.4.5操作流程:

预清洗 →喷涂着色渗透剂 →清除多余渗透剂 →施加显像剂 →观察及按JB/T4730-2005评定 4.3.4.6注意:

1环境温度不在10-50℃时需按JB/T4730-2005附录B对操作进行修正。

2去除多余渗透剂时不可对工件直接喷施清洗剂。 4.3.4.7报告:

1报要内容:工程名称、管线号、焊口号、探伤方法、验收标准、比例、检测部位示意图、缺陷情况、返修情况、结论、操作人、负责人、日期。

2报告和评定记录需按资料存档要求永久保存。 4.4热处理

4.4.1热处理施工流程图

热处理施工流程图

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YG-02B 文件名称:公用管道施工工艺 版本:B 4.3.2.6工艺参数的确定 1检测频率 推荐选用2-2.5MHz,薄壁管道焊缝频率可取4-5MHz。 2探头角度和前沿距离 ⑴K值依据材料厚度,焊缝坡口型式及预期探测的主要缺陷种类选择。 ⑵薄壁和小曲率压力管道:采用大K值探头多次波检测。前沿距离应很小,常取8-10mm。 3晶片尺寸: 晶片的有效面积不应超过500mm2,且任一边长不应大于25mm. 4耦合剂 ⑴良好透声性和适宜流动性,不应对材料和人体有害。典型:水、机油、甘油、浆糊。 ⑵在试块上调节仪器应与检测工件时耦

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