PCB检验作业指导书（未受控）HP-WI-Q068 REVA1 - 图文

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序号 9 检验项目 材质 缺陷描述 与承认书要求材质要求不一致 没有完全切完，切反，切伤线路 10 v-cut 上、下刀深度为1/2T＜H1+H2＜2/3T（T:板厚，H1，H2：上下刀深度） 贴片板过回流焊后未被阻焊剂或其它涂覆层覆盖的所有导体表面应完全润湿。不润湿 可焊性11 （每LOT抽样5PCS） PCB过回流焊后变形度:要求≤0.75%,超出要求. 试验后要满足绝缘电阻的试验条件和要求,超出要求 回流焊后上锡不良(可焊性差)上锡面≤93%的面积 回流焊后线路起铜皮,绿油起泡 回流焊后上锡面93%---97% 耐电压测试:在相邻最近的两条线路上(不同一回路的)以1000V,电压从0到1000V时间为10S,测试时间60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符合要求。 绝缘电阻1：用绝缘电阻测试仪在PCB表面上不同一回路电气 12 性能（每LOT抽样5PCS） 铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压DC 100V（当导线间距＞1mm时，测试电压用DC 500V），要求；大于1000兆欧；低于以上要求。 绝缘电阻2：先用蘸有无水酒精（分析纯）的绸布对PCB表面（测试区）擦干净，然后将PCB平好地放置在55℃/ RH98%的环境下48小时，取出后其测试绝缘电阻值，当导线间距≤1mm时，测试电压用DC 100V（当导线间距＞1mm时，测试电压DC 500V），要求；大于100M 。低于以上要求。

5.3 可靠性测试： 序号 检验项目 缺陷描述 1、导通孔热应力：试验样品先在135度至149度下烘烤可靠性1 试验(每LOT抽样5PCS) 至少4小时，后放入干燥冷却至室温，然后用夹子取出样品，涂布肋焊济（含表面及孔内），接着去除表面的锡渣且让样品漂在288±5℃的锡炉表面，10+1/-0秒（不可用夹子夹住样品），然后用夹子取出样品冷却到室温后制作切片查看电镀孔内的金属和铜箔变,若有隐患性变化异常. PCB检验作业指导书 PCRge 5 of 7

MA 缺陷类别 检测工具 CR CR CR 缺陷类别 CR MA MA MA MA CR MA CR MI 回流焊 检测工具 目视 目视 深度规 HP-WI-Q068 REV:A.2

2、爆板测试：将样品切成15MM*10MM一块小板，然后将锡炉温度调至288做爆板测试，浸锡3次，每次10S，之后检验外观并取样切片观察；检查项目为外观有无分层气泡、线纹显露现象；孔壁0.8MM外树脂内缩、孔壁剥离、孔转角裂痕、焊盘剥离、孔破并看有无掉油墨（每一次试锡均要看）现象等。 3、低温存贮：试验样品在低温-40℃箱中保持72浊小时，然后在常温下恢复2小时后检测。要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。 4、冷热冲击：把样品放入温度为60℃的恒温箱中保持1小时，然后让其有5分钟内温度降低到-30℃的恒温箱中保持1小时，然后让其在1分钟内温度升到60℃保持1小时，接着又改变其温度到-30℃，如此共20个循环；样品在高温60℃下取出，然后在常温下恢复2小时的检测。 要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助显微镜看），不符合要求。 阻抗控制 1、单线阻抗控制： 要求符合承认书要求 2、差动阻抗控制：要求符合承认书要求 MA MA MA MA MA 2

5.4 PCB翘曲度：

5.4.1 检验方法：1）变形：平坦性发生变化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一平面

上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘100%等于板的变形度.

2)板扭:板发生变形,四个角不能保持同一平面上,将板施以轻压,使板的任三个角保持在同一水平面上, 然后测其翘起一角的高度,四角各测一次,然后取四个数据中最大的数值,用该高度除以该PCB板对角最长的长度,再乘以100%等于板的板扭变形度.

5.4.2 抽样比例：每LOT抽测5PCS

5.4.3 判定标准：PCB板变形和板扭:≤0.75%可以接收

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6、支持性文件

《来料检验规范》 HP-WI-Q004 7、相关记录

《IQC检验报告》 HP-FM-Q009

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