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零件封装(Footprint)技术
自动化教研室 编
一、 二种零件封装技术
1、插入式封装技术(Through Hole Technology)
将零件安置在板子的一面,并将接脚焊在另一面上,这种技术称为「插入式(Through Hole Technology,THT)」封装。这种零件会需要占用大量的空间,并且要为每只接脚钻一个洞。所以它们的接脚其实占掉两面的空间,而且焊点也比较大。但另一方面,THT零件和SMT(Surface Mounted Technology,表面粘着式)零件比起来,与PCB连接的构造比较好,关于这点我们稍后再谈。像是排线的插座,和类似的界面都需要能耐压力,所以通常它们都是THT封装。
2.表面粘贴式封装技术(Surface Mounted Technology)
使用表面粘贴式封装(Surface Mounted Technology,SMT)的零件,接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个元件的接脚在PCB上钻洞。 SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来,使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要便宜。所以现今的PCB上大部分都是SMT,自然不足为奇。 因为焊点和零件的接脚非常的小,要用人工焊接实在非常难。如果考虑到目前的组装都是全自动的话,这个问题只会出现在修复零件的时候。
二、常用插入式元件封装形式
LIB中的符号 印制版元件库ADVPCB.LIB中的符号 1
AXIAL-0.3…… AXIAL-1.0管脚之间距离为300mil ~1000 2
VR-1…… VR-5 RAD-0.1 管脚之间距离为100mil RAD-0.2 管脚之间距离为200mil RAD-0.3 管脚之间距离为300mil RAD-0.4管脚之间距离为400mil 3
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