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结构EMC指导书

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  • 2025/12/12 3:35:35

深圳市易安技术开发有限公司 机密

2、塑胶件盒体盒盖内部喷涂导电漆,上下盒接缝处采用点胶(图十六 b),当在导电漆喷涂工艺上没有保证时,建议采用点胶来保证盒体与盒盖良好的导电连续性。点胶技术加工效率低,有待进一步的试用效果验证。

3、盒体内加装薄不锈钢片,利用不锈钢片边缘处的弹片与盒盖内表面的导电漆压接形成完整屏蔽体(图十六 c)。这种形式可以避免了最难接缝的处理,推荐使用这种形式,但是需要开模加工。

8.1. 导电漆

塑胶件的屏蔽设计目前主要是采取在机箱内外壁上覆盖一种或多种具有导电磁的电磁波屏蔽膜的措施(图十六a),对设备进行屏蔽。主要手段是:涂覆导电磁涂料、金属溅射、真空镀铝、电镀或化学镀、粘贴金属箔(或复合箔),或者采用导电塑料。

选择屏蔽方法时,兼顾效果和成本,目前主要选用导电漆,它具有以下特点: 可对电子电器设备的外壳进行电磁屏蔽,减少电磁波的辐射强度。同时也可提高设备的抗电磁干扰能力。

用导电漆作屏蔽层,工艺简便,但是导电漆的喷漆与普通漆的喷漆有所不同。由于导电漆中含有金属颗粒,喷漆应采用高容量低压(HVLP)喷漆系统,喷漆时喷枪压力应合适,尽量避免金属颗粒撞到喷漆面上反弹回落喷漆面造成粗糙现象。

导电漆是将电金属颗粒混合到粘结料中,其中导电颗粒一般是金属镍、抗氧化钢粒子、表面包上银钢粒子、银粒子。银粒子的导电性最好,但是价格高。一般推荐使用并且在产品中应用较多的是含金属镍或者抗氧化铜粒子的导电漆。

导电漆喷涂干固后的导电性是导电漆主要考察的质量指标,一般建议导电漆在干固后1mil(0.025mm)厚度时每平方英寸表面电阻小于0.2ohm。

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图 16

8.2. 塑胶件屏蔽常用结构形式 8.2.1. 屏蔽方式

塑胶件一般由盒体盒盖两部分组成,为了达到屏蔽效果,在盒体内与盒盖内表面喷涂导电漆(图十六a),这种方式结构简单。但是在盒体与盒盖之间接缝得处理需要很好处理。

盒体中加一薄不锈钢片(图十六c),不锈钢片紧贴盒体内壁,在边缘处做成弹片形状,盒盖盖上时通过弹片与盒盖上导电漆的压紧形成完整的屏蔽体。这种屏蔽形式避免了最难处理的接缝,但是加装的不锈钢片需要开模加工。

8.2.2. 盒体与盒盖之间的接缝处理

塑胶件中盒体与盒盖之间接缝的是最难处理的。通常的做法是在接缝咬合处喷上导电漆,通过接缝处导电漆的连接形成完整的屏蔽体。但是这种连接不是很可靠,在要求不高,或者喷涂工艺能得到保证时可以采用。

如果需要接缝的良好导电性能,接缝也可以采用点胶技术(FIP)处理,就是在盒体的边缘浇注一层流体导电橡胶,在室温下冷却后固定成型。这种流体导电橡胶中掺有金属颗粒(铜、银、镍)实现导电功能,在铝合金压铸件和塑胶件上可以有较好的粘结能力。点胶技术适用形状复杂的零件,但是生产效率不高。点胶具有一定的弹性,但是抗剪切能力不足,其最小浇注宽度可以达到0.5mm。

9. PCB局部屏蔽设计

PCB板上局部电路、器件屏蔽主要有两种形式:

1、采用冷轧薄钢板或者镀锡钢板冲压、折弯而成的盒体式结构,通过盒体管脚与PCB板经过波峰焊固定,屏蔽效能一般可达20dB/1GHZ,推荐使用这种屏蔽方式。如果需要更高的屏蔽效能,可以采用回流焊连接屏蔽盒与PCB板。

2、采用锌铝合金压铸或者型材拉制而成的围框式结构,只有当单板工作频率高,需要较高的屏蔽时才采用,一般不推荐使用。这种围框式的结构与PCB的连接可以是回流焊,

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也可以螺钉连接。

9.1. 选用材料

PCB板局部屏蔽盒常用材料有冷轧薄钢板、镀锡青铜、不锈钢、镀锡钢、铍钢、锌铝合金。

冷轧薄钢板成本低,来料广泛,在加工后需镀锡处理,增加表面的耐蚀性、可焊性,我公司无线产品中应用较多。

镀锡钢板(马口铁)是有预镀工艺的钢板,加工后不需表面处理工艺,可焊性好,工艺简单,屏蔽盒的首选材料;冷轧薄钢板和镀锡钢板的厚度一般为0.3mm-0.5mm。

锌铝合金主要用于压铸或者型材拉制而成的围框式屏蔽盒,这种屏蔽盒在加工后一般要进行导电氧化或者化学氧化处理,使得屏蔽盒具有良好的导电性。

9.2. 结构形式

PCB板上用于局部屏蔽的屏蔽盒一般由盒体和盒盖组成,根据屏蔽盒采用的材料、加工方式不同可以分为盒体式和围框式。

9.2.1. 盒体式

盒体式结构采用冷轧薄钢板或者镀锡钢板冲压、折弯而成,盒体内盒盖之间采用凸包卡装形式(如图十七),盒体与PCB板之间采用波峰焊、回流焊连接。这是推荐使用的屏蔽盒形式。

图 17

当电路工作频率不高时,可以采用波峰焊连接,盒体四周有焊接引脚(如图十八),引脚间距不大于12mm ,引脚自身宽度0.8mm-0.9mm,引脚长度不大于3mm。盒内对角有

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一对预紧引脚,预紧引脚可以有两种形式(图十七、图十八)。安装屏蔽盒时,先将屏蔽盒扣上PCB板,拧转预引脚,将屏蔽盒固定在PCB板上,再进行波峰焊。

图 18

当电路工作频率较高时,可以采用回流焊连接。此时盒盖结构与采用峰波焊连接一样,盒体则没有预紧引脚和焊接引脚,而是增加了定位引脚(如图十九),定位引脚一般取2-3个。安装时只需将屏蔽盒扣在PCB板上,再进行回流焊接。

图 19

10. 屏蔽材料选用

摘要:本节介绍所有优选屏蔽材料的选用和安装情况。

10.1. 选用原则

屏蔽材料的类别有:导电布、簧片、金属丝网、螺旋管、导电橡胶、波导通风板、屏蔽胶带、屏蔽玻璃共八类。具体设计时选用哪一类屏蔽材料建议按照以下原则:

1、尽可能选用导电布和簧片

缝隙屏蔽一般采用导电布和簧片,这两种材料均可以实现正压安装和插入式安装两种形式。特殊情况下,例如压铸件和型材上面,在导电布和簧片不能满足要求的情况下,才考虑

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