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购。而后二者主要针对材料成型的仿真,例如吹塑,注塑成型等。主要用于粘弹性材料的流动仿真。我们学习机械的都知道,塑料成型的仿真是一大主题,而POLYFLOW则可以很好的为这一主题服务。接着是热分析。很有限的支持。steady-state thermal稳态热分析和transient thermal瞬态热分析两个分析系统。热分析在我们外人看来很简单,无非就是考虑热传导,对流,辐射情况下物体上面的温度分布而已。就热分析而言,FloTHERM应该是首选。ANSYS提供了我们所需要的最简单的热分析功能。然后是电磁场分析。electric是静电场分析,magnetostatic是静磁场分析。功能也很简单。更高级的电磁场分析在ANSOFT中了。 接着看组件系统。
这里面包含了诸多单元模块,是构成前面分析系统的基础。可以组装,也可以单独使用。限于篇幅,不再赘述。用户系统,则包含的是常见的耦合场分析。如下图。
例如前两个是流固体耦合分析,分别是从CFX,FLUENT到静力学分析的耦合;然后是预应力模态的分析,就是先做静力学分析,得到应力后,再做模态分析;接着是随机振动分析,就是先做模态分析,再做随机振动分析;接着是响应谱分析,同样是先做模态分析,再做响应谱分析;最后是热应力问题,是先做热分析,得到温度后,把温度导入到结构场,再做应力分析。
最后是设计探索模块。如下图。
第一个是全局优化,就是优化设计的内容。无非就是确定优化模型,然后选择一个初始设计点,做一次仿真,然后依据某种规则,找到另外一个设计点,再做一次仿真。如此反复不已,直到最后,发现目标值已经收敛,就不再仿真了,从而得到所谓的最优解。 第二个是参数关联,用于建立参数之间的相互关系。
第三个是响应面,是根据前面的有限次仿真,找到设计变量和目标变量之间的关系,从而用一个所谓的响应面勾勒出来,实际上就是曲线拟合的问题。
最后一个是6sigma分析,所谓的鲁棒性分析,质量工程那一套。看看当设计变量发生某种变动(例如服从正态分布)的时候,我们的目标变量的变化如何,是否在我们所限定的范围之内。
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