焊接杂记 - 图文

焊缝的余高导致近缝区的应力集中。 氢气孔的断面为螺气孔 丝形,四周有光滑焊缝表面 内壁 1.电弧功率不变，焊速过大，气孔倾向增1.熔渣的氧化性增大。2.电弧电大时，CO气孔增加；压太高（即电还原性增大，H气孔仰焊、横焊易产生弧过长）。3. 增大。2.焊件或焊气孔 焊条、焊剂未材不清洁。3.焊条烘干。4.交流偏心，药皮脱落。电源易产生气4.保护气体 孔。5.气保焊时，保护气体流量不合适。 同上 仰焊、横焊易产生同上 气孔 氮气孔与蜂窝相气孔 似,成堆出现 CO气孔成条虫状 焊缝表面 焊缝内部,沿结晶方向 1.焊条、焊剂的脱固体夹渣:残余熔渣,非坡口边缘,每层焊缝之间非圆滑氧、脱硫效果不好夹杂 金属夹杂物。 夹钨 过渡部位 2.渣的流动不好3.原材料中含硫量高 未熔 合 母材与焊缝或焊道之间,末端易 形成裂纹 未焊 透 单面焊的坡口根部,坡口钝边,焊条偏心 末端易形成裂纹 1.电流大小不合适，熔池搅动不足。2.焊条药皮成块脱落。3.多层焊立焊、仰焊产生夹时层间清渣不 渣 够。4.电渣焊焊接条件突然改变，母材溶深突然减少。5.操作不当。 焊接电流小或焊速快2.坡口焊道有氧化 皮、熔渣及氧 化物等高熔点物质3.电弧过长或电弧偏吹 焊接电流小或坡口角度太小，钝焊速快2.焊条 边太厚，间隙太小 角度不对或运条方法不当3.电弧过长或电弧偏吹 1.焊接电流过大或焊速过慢2.在立焊、横立焊、仰焊 焊和角焊时， 电弧高长3.焊条角度不对和运条不当 焊接规范不当，电压过低，焊速不合适2.坡口太小 焊条角度不对 或电极未对准焊缝3.运条不正确 坡口间隙不大2.薄电流过大，焊板或管子的焊接易速太慢2.垫板 产生烧穿和下塌 托力不足 装置不正确2. 焊接夹具质量 不高 焊接顺序2.线V型坡口角变形大能量增加，角于X型坡口2.板厚变形增加3.反 中等角变形最大，变形量未控制薄板与厚板角变形4.焊接夹具质倾向小 量不高 咬边:参数不当,操 作工艺不正确 形状缺陷 焊瘤 烧穿和下塌 错边 形状角变形 缺陷 焊缝尺寸、形状不 和要求 电弧 擦伤 易产生弧坑裂纹 飞溅 熔渣熔点和粘度太高或太低2.熔渣表焊接规范不合面张力大，不好覆坡口不合适和装配适2.焊条角度 盖焊缝表面、使焊间隙不均匀 或运条不对 纹粗，焊缝高、表面不光滑 焊工随意在坡口引弧2.接地 不良或电气接线不好 1.焊接规范不合适 2.焊条 角度或运条不对

? 气孔 焊接过程中，熔池金属中的气体在金属冷却以前未能来得及逸出，而在焊缝金属中（内部或表面）所形成的孔穴 ? 裂纹 在焊接应力以及其他致脆因素共同作用下，产生在焊缝金属及热影响区（内部或表面）所形成的缝隙称为裂纹

热裂纹—焊后高温时立即产生的裂纹

冷裂纹—焊后在金属冷却至室温时产生的裂纹；或焊后几小时、几天后产生的裂纹称为延迟裂纹

? 咬边 由于焊接参数选择不正确，或者操作方法不正确沿着焊趾（熔合线上）的母材部位产生的沟槽或凹陷—叫咬边，会造成局部应力集中

? 未焊透 焊接时，接头根部未完全熔透的现象

? 未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未能完全熔化结合的部分

? 焊瘤 在焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的金属瘤

? 夹渣 焊渣残留于焊缝中的现象

? 弧坑 焊接收弧时，焊道尾部形成低于焊缝高度的凹陷坑—叫弧坑。弧坑内一般存在低熔点共晶物、夹杂物、火口裂纹等缺陷

采用收弧电流（小于焊接电流60%）停留在弧坑一定时间，用焊丝填满弧坑，能够防止产生弧坑缺陷

? 控制焊缝中的含氢量 氢、氧、氮三种有害气体会对焊接接头产生很大危害；尤其是“氢”，会产生氢气孔、氢白点、氢脆、氢致裂纹（延迟裂纹）等危害

一、射线检测基础知识

射线的种类很多，其中易穿透物质的X射线、γ射线、中子射线三种。这三种射线都被用于无损检测，其中X射线和γ射线广泛用于锅炉压力容器压力管道焊缝和其他工业产品、结构材料的缺陷检测，而中子射线仅用于一些特殊场合。

射线检测是工业无损检测的一个重要专业。最主要的应用是探测试件内部的宏观几何缺陷（探伤）。按照不同特征可将射线检测分为许多种不同的方法，例如使用的射线种类、记录的器材、探伤工艺和技术特点等。

射线照相法是指X射线或γ射线穿透试件，以胶片作为记录信息的无损检测方法，是最基本、应用最广泛的一种射线检测方法。 1、射线照相的原理：

射线照相法是利用射线透过物质时，会发生吸收和散射这一特征，通过测量材料中因缺陷存在影响射线的吸收来探测缺陷的。X射线和γ射线通过物质时，其强度逐渐减弱。一般认为是由光电效应引起的吸收、康普顿效应引起的散射和电子对效应引起的吸收三种原因造成的。射线还有一个重要性质，就是能使胶片感光，当X射线或γ射线照射胶片时，与普通光线一样，能使胶片乳剂层中的卤化银产生潜象中心，经过显影和定影后就黑化，接收射线越多的部位黑化程