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TI DSP的现状和发展趋势
目前TI公司有三款产品C2000,C5000,C6000。 C2000当前的主要用途有以下:
1、Digital Power Supply Provides control, sensing,PFC, and other functions 2、Optical Networking Control of laser diode 3、Printer Print head control Paper path motor control
4、Tire Pressure Low cost pressure sensing based on tire rotation speed measurement
5、“Segway”Many new cool Application to come
6、TV screen Deflection of electron beam for small angle and sharp corner TV screen
7、Automotive - EPS Battery operated precision for steering C5000当前的主要用途有以下: 1、in 60% of all digital cell phones
2、chosen by 7 of top 8 digital still camera manufacturers 3、used in 8 of the top 10 wireless infrastructures
4、chosen by 8 of top 10 internet consumer electronic manufacturers 5、has 80% of V oIP Gateway market 6、in 80% of IP phone designs
C6000当前的主要用途有以下: 1、Broadband Communications 2、Wireless 3G Base Stations 3、Medical Imaging 以上三款的性能总结 1.片内存储器的情况
C2000系列的片内RAM最小(一般小于2k字 C5000系列较多(几十k字 C6000系列最多(几百k字节 2.外部存储器的扩展能力
C2000的数据和程序寻址能力都只有64k字,但C28X进行了改进,有4M 字的程序空间以及4G字的数据空间。
C3X、C55xx和C6000的外部存储器的扩展能力较强,一般可以到几百M字节,甚至到几个G字节。
3.提供外设的能力
TMS320系列都提供同步串口、定时器、多种串口;
C2000提供PWM、CAN等;C2000系列提供多通道的片上A/D转换器; C6000和C5000都有HPI、DMA接口; 个别C55xx型号,如5509带有USB接口。
个别C6000型号,如6205、6411带有PCI接口; 4.芯片的运算能力 C3X,C67X 浮点;其它定点 C2000:40MIPS~150MIPS; C5000:80MIPS~400MIPS; C6000:800MIPS~1600MIPS。 5.多CPU的混合系统
TI的C547X系列中在一个芯片上集成两个CPU,一个是ARM7,另一个是C54X;开放式多媒体应用平台(OMAP是TI专门位支持2.5G和3G手机应用需求而设计的处理器体系结构(DSP+MCU+MTC内存和流量控制器, OMAP上的两个核是C55X和ARM9;有时采用多个低档的DSP并行比采用一片高档的DSP会大大降低系统的成本。
TI 公司DSP的发展趋势
1、兼顾3P的因素,即性能(performance 、功耗(power consumption 和价格(price。
2、SOC(System On Chip已是设计的大势所趋。DSP+ARM的双核结构,用户只需添加极少的外部芯片,即可构成一个完整的应用系统。
3、更多并行的体系结构——超长指令字(VLIW方式或单指令/多数据(SIMD方案。在极高端,一些公司已开始使用多指令/多数据(MIMD架构,实现最
高程度的并行计算,从而使功能最大化。
4、期待FPGA来扮演象DSP加法器或协处理器一样的角色。实现高并行的操作及可配置性。
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