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元器件引线的搪锡工艺

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  • 2025/5/2 12:17:54

元器件引线的搪锡工艺

1.材料

1.1.铅锡焊料 HLSn60PbSbA 1.2.松香焊剂 (自配) 1.3.无水己醇 1.4.脱脂棉花 (医用) 2.工艺过程

搪锡的元器件必须全部进行外覌检查,确定元器件外覌无变形、无损伤,识别符号、代号、型号标注清淅方可进行搪锡。被搪锡的元器件在搪锡前一般不进行通电检测,集成电路、运算放大器类器件不允许用数字万用表检测。 2.1元器件引线的搪锡工艺 2.2搪锡的目的及方法 (1)搪锡的目的

在焊接过程中,有些元器件引线好焊,有些不好焊,这是由引线金属材料的特性决定的,为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明,确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层,其镀层厚度一般为5~7μm。因此,为保证焊接质量,提高引线的可焊性,元器件引线在装联前一般需进行搪锡处理。 (2)搪锡力法

元器件引线搪锡可采用电烙铁搪锡、锡锅搪锡及超声波搪锡等方法。电烙铁搪锡采用温控电烙铁,搪锡温度控制在300。±10℃:,

搪锡时间为2s;锡锅搪锡采用温控锡锅,搪锡温度不大于290℃:,搪锡时间为l~2 s,在搪锡过程中,应不断清除锡锅表面上的氧化残渣,确保搪锡引线表面光滑明亮;超声波搪锡在超声波搪锡机上进行,搪锡时元器件引线应紧贴变幅杆端而,以得到最佳搪锡效果。超声波搪锡温度控制在240~260℃:,搪锡时问为l~2s。 (3)镀金引线的搪锡

金镀层是抗氧化性很强的镀层,与焊料有很好的润湿性,但直接焊接金镀层时,Sn—Pb合金对金镀层产生强烈的溶解作用,金镀层与焊料中的锡金属结合生成金锡合金,其性能变脆,机械强度下降。为了防止金脆,镀金引线必须经过搪锡处理。当锡锅搪锡时,对锅内焊制应定期更换,当溶于焊料中的金含量达到3%时,也会引起金脆。 对镀金引线作了如下规定:

厚度超过2.541μm时应进行二次搪锡。 2.3搪锡的质量要求

a搪锡表面光滑明亮,无拉尖和毛刺,搪锡层薄而均匀、无焊剂残渣和其它粘污物。

b轴向引线元器件搪锡时,一端引线搪锡后,要等元器件冷却

后,才能进行另一端引线的搪锡。

c.在规定温度和时间内若搪锡质量不好,可待引线冷却后,再

进行第二次搪锡。当第二次失败后,应立即停止操作并找出原因后.再进行搪锡处理。

d.部分元器件,如非密封继电器、开关元件、电连接器等,一

般不宜用锡锅搪锡,对采用电烙铁搪锡,并严禁焊料、焊剂渗入元器件的内部。

e剥有玻璃绝缘端子的元器件引线搪锡时,应采取散热措施,以防止玻璃绝缘端予开裂损坏。

f.静电敏感器件引线搪锡时,锡锅应可靠接地,以免器件受静电损伤。

g.对内部有电气连接点的元器件引线搪锡时,一般宜采用超声波搪锡。

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元器件引线的搪锡工艺 1.材料 1.1.铅锡焊料 HLSn60PbSbA 1.2.松香焊剂 (自配) 1.3.无水己醇 1.4.脱脂棉花 (医用) 2.工艺过程 搪锡的元器件必须全部进行外覌检查,确定元器件外覌无变形、无损伤,识别符号、代号、型号标注清淅方可进行搪锡。被搪锡的元器件在搪锡前一般不进行通电检测,集成电路、运算放大器类器件不允许用数字万用表检测。 2.1元器件引线的搪锡工艺 2.2搪锡的目的及方法 (1)搪锡的目的 在焊接过程中,有些元器件引线好焊,有些不好焊,这是由引线金属材料的特性决定的,为提高焊接质量须在其表面涂覆可焊性镀层。根据国内外研究表明,确认锡和锡铅台金为最佳的可焊性镀层,其镀层厚度一般为5~7μm。因此,为保证焊接质量,提高引线的可焊性,元器件引线在装联前

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