工艺制程能力 - 图文

深圳市深联电路有限公司

SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.

文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00

页 码﹕29 of 31

文件 名称

流程制作工艺能力

1.6-2.0 0.50㎜ 0.5-0.8 0.35㎜ 0.8-1.2 0.48㎜ 45° 1.2-1.6 0.53㎜ 1.6-2.0 0.58㎜ 0.5-0.8 0.38㎜ 0.8-1.2 0.53㎜ 60° 1.2-1.6 0.13㎜ 1.6-2.0 0.71㎜ 如果不够,则建议允许移线(有位置)或削线(够线粗)、削GND，否则允许V坑边露铜及有披锋。 16.3手动V-CUT机要求：

1、手动V-CUT机正常做板最小尺寸：100㎜×80 mm（V-CUT线需平行100mm板边） 2、手动V-CUT机非正常做板（孔或边到V-CUT公差 ≥±0.20mm）最小尺寸：100㎜×50 mm（V-CUT线需平行100 mm板边）； 3、手动V-Cut板，当留筋厚度公差为+/-0.1mm时，V-Cut单元板边距V-Cut线最小距离要求8mm或以上；当留筋厚度公差为+/-0.2mm时，V-Cut单元板边距V-Cut线最小距离要求4mm或以上。

16.4图形对边、图形对V-CUT线的能力：

1、内层图形离外形边最小保证0.25 mm，外层图形到外形边最小保证0.2 mm；

2、如有空间移孔移线或可刮铜，优先需保证内层图形离外形边≥0.35 mm，外层图形离外形边≥0.25 mm；

3、请PE在铣外形生产指示栏加“内层图形离边距离”和“外层图形离边距离”模块，并分别标注具体数值，以便铣外形时生产控制；

4、当内层图形离外形边距离<0.35 mm或外层图形离外形边距离<0.25 mm时，铣外形采用ANDI

机生产，注意叠板数控制及铣板后检查，防止板边露铜；

5、外层图形到V-CUT中心线的最小距离为：[0.20+h×tg（α/2）]mm。内层图形到V-CUT中心线最小距离为：[0.254+（h-h1）×tg（α/2）]mm。

h --- V-Cut允许最大深度(mm)

h1 α h h1---V-Cut内层铜到外层最小厚度(mm) α--- V-Cut允许最大角度

图14 内外层图形到V-CUT制作示意图

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文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00

页 码﹕30 of 31

文件 名称

流程制作工艺能力

17.0金手指倒边制作 17.1 手锣斜边:

1、余厚公差±0.254㎜；

2、深度公差±0.12㎜； 3、最小残留厚度：0.10㎜； 17.2 金手指倒边刀选取:

倒边刀常用规格为：直径3.0mm及4.0mm。 17.3金手指倒边能力:

1、金手指倒边角度及公差为15 o～75 o+/-5 o；

2、倒边深度公差：倒边角度小于30o时+/-7mil；

3、倒边角度大于或等于30o时+/-5mil。金手指镀金导线优先按盖绿油制作。

金手指倒边斜面

图16 金手指倒边制作示意图

+/-5mil 金手指倒边深度 15 o～75 o+/-5 o 17.4金手指倒边工艺流程为：铣外形—金手指斜边。

17.6 金手指倒边需要跳刀时，金手指到相邻Tab安全间距要求≥3.81mm（0.15\），最小间距要求≥

3.1mm（采用直径2.0mm倒边刀，需特别采购），否则MI/PE应ICS询问客户更改设计或允许接受倒边倒到Tab，Tab相应进行刮铜处理，不允许露铜。

17.7 金手指倒边需山形加工时，单元板边与金手指倒边线间距离要求 ≤30mm。当金手指和Tab形成

封闭内槽时，要求金手指离TAB槽宽≥7mm。

17.8牙刷状或山形的金手指倒边时，其金手指区域必须大于单元板总长2/3以上，否则建议在单元

尾端加一可折断Tab边。

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文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00

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文件 名称

≤30mm 流程制作工艺能力

30mm ≤ ≥7mm ≤2/3L 山形加工 >2/3L 封闭内槽 牙刷状结构 L 连续切削 L 图18 特殊金手指倒边制作示意图

18.0 BGA表面处理方式：

18.1 BGA Pad≤0.3㎜时，建议客户做OSP、沉锡、沉银表面处理工艺，不作电镍金/沉镍金表面处理工艺；

18.2 BGA Pad在0.3㎜—0.4㎜时，建议客户做OSP、沉锡、沉银、沉金表面处理工艺，不做电镍金

表面处理工艺；

18.3 BGA Pad≥0.40㎜时，可选择做OSP、沉锡、沉银、沉镍金、电镍金表面处理工艺； 18.4 BGA Pad尺寸尺寸在制作过程中按上公差控制。