工艺制程能力 - 图文

深圳市深联电路有限公司

SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.

文件编号﹕SL-ME-61 版 本﹕C 修 改 号﹕00

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流程制作工艺能力

钻咀SIZE（a） a≥0.60mm a＜0.60mm 绿油开窗孔挡油pad SIZE(b1) b1=a-0.05㎜ b1=a+0.10㎜ 盖油孔挡油pad SIZE(b2) b2=a-0.05㎜ or0.3mm（取大） b2=a or0.3mm（取大） 10.3.3 PTH孔挡光pad标准:

1、Ring不准盖油：

钻咀SIZE（a） a≥0.60mm a＜0.60mm 挡光pad SIZE (c) 无ring 孔:c=a+0.15㎜或按原装（取大） 有ring 孔:c=0.10㎜+ring size或按原装（取大） *ring size指D/F线路菲林设计之孔挡光pad直径

2、Ring必须盖油，不准W/F入孔，可有每边0.10㎜（MAX）露铜ring:

钻咀SIZE（a） a 挡光pad SIZE (c) c=a+0.05㎜或按原装（取大） 3、Ring必须盖油，可W/F入孔，不可W/F塞孔，钻孔SIZE小于0.45mm则约5%（MAX）塞孔；

钻咀SIZE（a）

a 挡光pad SIZE (c) c=a-0.20㎜ 4、一边ring盖油，一边ring露铜，可W/F入孔，不可W/F塞孔，则盖油面按（3）制作，露铜面按（1）制作；

5、一边ring 盖油，一边 ring露铜，不可W/F入孔，可每边0.10㎜（max）露铜ring盖油面按（2）制作，露铜面按（1）制作。

6、需要重钻的半边PTH孔或Slot孔(锣坑)处，曝光Film双面加每边比重钻孔钻咀或Slot孔（锣坑）Size最少大0.025㎜的挡光pad。

10.3.4 NPTH孔挡光pad标准:

钻咀SIZE（a） a 挡光pad SIZE (c) c=a+0.15㎜或按原装（取大）

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10.4铝片塞孔:

1、铝片厚度：0.25mm±0.02mm；封孔铝片钻孔后，每边需留≥100㎜的空间以方便制网； 2、封孔能力：板厚0.4㎜—2.0mm，钻孔直径0.20mm—0.60㎜； 3、封孔铝片钻咀SIZE： 钻咀size（a） a＞0.40mm a≤0.40mm 钻咀size（b） b= a+0.05㎜ b= a+0.15㎜ 4、当同1Pnl板同时存在两种或两种以上塞孔孔径时,按如下要求制作塞孔铝片: a.塞孔孔径差在0.20㎜之内的,以取小孔径为标准；

b.塞孔孔径差在＞0.20㎜的, 需分两次铝片塞孔，孔径差在0.20㎜之内的用一张铝片塞孔，孔径差在＞0.20㎜的用一张铝片钻孔； c.塞孔孔径差定义：塞孔孔径差=最大孔-最小孔

10.5塞孔板阻焊菲林塞孔位制作要求：

10．5．1为防止铝片塞孔位冒油上PAD，Via孔铝片塞孔边至阻焊开窗pad的距离要求为:浅色油(绿、

黄色阻焊油墨)≥0.15㎜，深色油（黑、蓝、白、紫色阻焊油墨等）要求≥0.20㎜（min）；若距离小于以上要求的，则建议客户改小塞孔孔径或削阻焊开窗pad，以保证铝片塞孔孔边到pad的距离，若削阻焊开窗pad距离不能满足要求，阻焊菲林在铝片塞孔孔位加0.075㎜的挡光pad。

10.5.2一边ring要求盖油，一边ring要求露铜，盖油塞油via孔盖油面不加挡光pad，露铜面按

Ring不准盖油方法制作菲林，但若该via孔钻嘴size≥0.5mm则需在曝光film对应的挡光pad中加掏比钻咀单边小0.15㎜的透光pad, via孔钻嘴size＜0.5mm,则不需掏透光pad。

10.5.3若两面要求露铜：

1、板厚≥1.5mm，钻咀≤0.4mm的塞油Via孔，两面可正常开窗（不加透光pad）； 2、板厚＜1.5mm，钻咀≤0.4mm的塞油Via孔，塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或不

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塞孔；

3、钻咀＞0.4mm的塞油Via孔会穿孔，建议客户取消开窗或不塞孔。

10.6塞孔底板制作方法：

10.6.1塞孔垫板制作方法: 在对应塞孔位用塞孔铝片钻咀钻咀钻出； 10.6.2底板尺寸需比开料尺寸单边大100㎜；

10.6.3塞孔底板使用厚度为1.6±0.4mm之纤维板钻出； 10.6.4成品孔径=钻嘴直径-0.10㎜（NPTH孔则为钻嘴直径）。

10.7不出现油薄的孔至线路或铜pad的最小距离：NPTH为0.30㎜，PTH为 0.25㎜； 10.8阻焊菲林桥能力（指A/W的数据） SMT间隙设计 0.18㎜----0.19㎜ 0.20㎜----0.27㎜ 0.28㎜----0.29㎜ 0.30㎜----0.32㎜ ≥0.33㎜ 10.9阻焊油墨厚度

项目 丝印一次 丝印二次 线角(um) 2.54-7.5 7.5-12.6 线面(um) 7.5-20 15-38 丝网T数 43T丝网印刷 43T丝网印刷 备注 2OZ底铜以上（含2OZ）的板无绿 油厚度的用51T丝网印刷。 阻焊桥设计 0.075㎜ 0.10㎜ 0.12㎜ 0.15㎜ 阻焊菲林开窗保留单边比Pad大0.09㎜,其它作阻焊桥。 注意事项 阻焊工序对位时注意对准度,以防绿油上Pad,注意调整各工位参数的控制。 10.10保证丝印过油性的最小网格能力:

1、2OZ底铜以下的板，最小网格size为0.20㎜×0.20㎜；

2、22OZ底铜以上（含2OZ）的板，最小网格size为0.38㎜×0.38㎜。 10.11曝光菲林制作标准:

1、挡光pad到盖油pad或线路孔ring的最小sapcing 0.06㎜；

2、挡光pad至少每边比铜pad或孔ring（线路菲林）每边大0.05㎜(A/W)；

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10.12外发HAL之绿油Date code（不连体部分绿油桥做0.15㎜，即阳线条）阴字上锡能力：

1、一次印刷，一次喷锡线宽0.20㎜可上锡； 2、二次印刷，一次喷锡线宽0.25㎜可上锡；

3、阻焊Date code（连体）阴字线宽0.20㎜一次喷锡可上锡；

4、若阻焊Date code超出手工修改范围，则应优先选择制成连体Date code。

11.0丝印碳油

11.1印油Pad比铜PAD每边大0.25㎜，侧面不露铜，如侧面允许露铜，则印油Pad比铜Pad每边大

0.15㎜，最小线粗0.25㎜（A/W）；

11.2若两印油Pad间设计有阻焊桥，则印油Pad最小间距0.15㎜(A/W)，若两印油Pad间设计无阻焊

桥，则印油Pad最小间距0.75㎜（A/W）；

11.3碳油不准渗上孔ring及其它Pad，则碳油菲林印油Pad到孔ring及其它Pad的最小距离0.25

㎜； 11.4碳油阻值:

1、750Ω (77T丝网single coating)以下； 2、500Ω (51T丝网single coating)以下； 3、300Ω (double coating)以下； 4、200Ω以下（接触电阻）。

5、在10×1（mm）的碳膜上测量，接触电阻指碳油与铜pad接触面的电阻。

12.0丝印白字

12.1最小线粗：0.15㎜；

12.2最小线隙：0.15㎜；阴字字符最小线粗：0.20㎜，最小线隙：0.15㎜； 12.3最小字符内径: