全球铜箔基板市场分析

以集国产能规模庞大优势快速窜升的港商建滔，目前已为全球第一大CCL来者，2009年市占率约L3％。前十大厂囊括全球至少六成以上市场，兹将全球CCL大厂主要产品业务整于表四中。 表四 2009年全球CCL大厂生产业务概况

至于FCCL的供应目前以日商为主，韩商及台商所占比重仍然相当低，当中3L FCCL主要供应商包括Nippon Mekton—Nok、有泽制作所(Arisawa)等；2L FCC 主要供应商则有住友金属(SUMITOMO Metal Mining)、新日纤(Nippon Steel)等。其中，NOK、新日纤、住友金属为目前全球前三大FCCL供应商，三者主要生产产品 各有不同，NOK为全球3L FCCL最大供应商，也是全球第一大FPC厂商；新日纤主 要以生产软板用2L FCCL为主；至于住友金属则以供应COF用2L FCCL为主，如表五所示。

（二）在金融风暴中，不少铜箔基板厂商积极调整企业体质或采取策略联盟，力图于产业回春后再出发

受到金融海啸重击，产业景气急冻，台耀(Taiwan Union)曾于2009年1月决定将大陆中山厂建厂进度号延1年，中山厂原本预言2009年第1季装机，第2季试产，虽然建筑物已经完工，但是装机以及投产时间将号延到2010年第L季。不过，随著景气触底回升，台耀将中山厂建厂时间点提早，9月装机、1 2月试车，规划中山厂设置2条铜箔基板生产线，月产能60万张，预计2010年3月开出L5万张的产能。此外，为增强兢争力，台耀积极发展无卤素、LOWDK、LOWDF基板，虽然发展起步较晚，但在旧有客户需求下，自2009

年第3季起已开始送客户认证。其中，2009上半年新产品无卤基板占整体出货比重重仅约5％，至2009下半年则大幅提升至12％，预占20L0年所占比重将可达15％以上。

聊茂科技(ITEQ)生产基地除台湾厂之外，尚包括大陲广州、虎门、无锡等三厂。为了大：长产品线及提高营收，近年积极缓展FCCL、环保基板、高频基板及LED散热基材的生产线。2008年8月在广州厂投产的FCCL，目前月产能约3万M，以3L FCCL为主，产品陆续取得台湾中、大型及台资软板厂认证，现阶段仍以供应大陆当地的软板厂为主，未来将进一步延伸至2L FCCL产品；至于在无铅无卤素环保型基板方面，2009年出货比重可从2008年11％大幅提升到 20％；另亦因应通讯产品于高频基板要求较低的介电系数需求，LOW DK基板材料未来有机会逐步放大出货比例。联茂规划于2010年第3季将FCCL月产能拉升至L0万M2，增幅逾两倍，此外，广州厂FCCL也与原有产品CCL进行搭配，提供客户一次购足的完善服务。除了FCCL厂捱产之外，2009年联茂大陆厂亦持续据产，2009Q4两岸CCL月产能总计约260万平方尺，预计2010年04月产能将援增15％至300万平方日尺的规模，为铜箔基板厂中少数进行援产的业者之一。 台光电(ELIITE)目前有台湾观音厂、华南中山厂及华东昆山厂三大厂区，2008年大陆厂产能接增后，目前总产能达170万片。随著环保需求增温，2009年无卤基板占公司CCL比重可望提升到30～40％，且已正式打入三星供应链，顺利进入韩园手机市场；此外，台光电成功开发[无接著型绝缘散热材料]，2009年开始出货LED照明

用散热基板光电科技(Lite—On)、飞瑞（PhoenixtecPower)及良达科技(Liangdar)，预料此两项产品将增添未来营运动能。

台虹科技(Taiflex)为台湾第一大FCCL厂商，在大环境不景气的冲击下采取多元经营主动出击策略，除了积极投入绿色软板材料，并获国际大厂绿色认证以外，同时延伸软板技术进入LED散热基板，近来更与杜邦(Dupont)携手开发太阳能模组产品，并跨领域奈米筋能膜、光学防眩膜、膜内装饰等相关产品。2009年无卤素相关产品出货量约占总出货量的七成，20L0年拟透过产品性能及品质提高来取得市占与规模优势，以促进无卤绿色板材的出货量。 2外商

台商新扬科技（Thinflex)因陷入经营困境而重整，2009年8月日商有(Arisawa)宣布透过斥资新台币3亿元认购特别股的方式，取得新扬51％股权并下4席董事，成为新扬最大的法人股东。Arisawa专长于

COVER LAYER技术，有基材在日本也是数一数二，短期来看，ARISAWA

将提供技术，协助新扬提升现有研发及产线制程，未来主要著眼于大陆市场，将透过双方在生产制程及行销通路的共同合作，一起致力于大中华市场的开发。

港商生益科技(shengyi)近年来快速窜起，生产基地包含大陆东莞、苏州、及陕西三个据点，主要生产玻纤环氧基板及复合基板，植梗切入环保基板的供应，2006年开始量产FCCL，产能约60万M。。其中，FR．4占了85％的营收比重，主要顾客属S Me、Fui It S U、Hann Star、Cmk、日立电子等。2009年3月生益9日商三菱瓦斯化

制（mitsui Gas Chemical)宣布共同在大陆销售mgc的EL190T及 EL230T系列产品，并逐步深化合作，在大陆授权生产、制造E L190T，EL2 3 0’系列产品以及授权生产生益商标的相应产品。此外，2009 Q3于景气反转之际，生益投资人民币近10亿元，扩大投资FCCL、CCL、及胶片(PREPERG)等生产线。

大陆本土商汕头超声电子旗下分公司超声覆铜板厂为适应市场需求，2009年底决定新增环保型高性能覆铜板生产技术改造项目，孩项目建成后，预占翼无铅无卤环保基板年产能新增270万M。，同时大幅提高企业高新特产品比例。

美商罗捷士（FROGERS)因应日新月具的全球通讯市场以及新兴市场的基地台需求，2 0 0 9年推出了应用于基地台、RFI D及其他天天线设计的最新材料R04730T—LOP ROTM，其介电常数属3．0，保采用热固型的树脂混合带纤球状空洞的填料以达到重量轻、密度低的基材，它的重量比PTFE加玻璃纤稚布的材料大约低30％，此外，低插入损耗的表现也能降低成本，除符合ROHS无卤要求外，该材料亦可支持较长的钻头生命周期。 7、、展望未来

铜箔基板产品与技术发展趋势源自下游市场需求，电子产品除持续朝向轻薄短小、高可靠度、多功能化外，高频高速与绿色环保化趋势与日俱增，高密度连接板（HDI）、高层数板、IC载板、软硬板等应用在手机、消费性电子等可携式产品需求环保化比重较高，高功能化绿色环保基材具有强劲的成长潜力，将是未来CCL产品的发展重