沉铜工艺报告

沉铜工艺报告

作为电路板重要工序之一，沉铜是将钻孔后形成的不导电孔通过表面前处理、活化催化反应使得孔壁沉积上一层很薄的铜从而达到板件钻孔电气联通的目的，为后续电镀加厚准备。 1 去毛刺：

1.1 作用：除去表面防护膜使得板面与沉积层结合良好；除去毛刺披峰避免对后工序图转造成干膜划伤，刺破；除去钻孔后板灰避免出现孔内毛刺异物塞孔。 1.2 控制项目：磨板压力电流显示值；高压水洗压力；烘干温度

1.3 正常标准：板面纹路均匀; 孔口边沿没有披锋;圆孔看不出变形。

1.4 异常及处理：1做首块压力没一次到位部分没磨到可再调整好压力后重磨一次；2设备出现异常停止线上卡有板件时手动关闭磨刷，开传送传出再重磨一次。3出现磨板后条纹异常时检查刷辊主轴是否偏移、主轴是否水平；4来件察花水磨砂纸打磨、来件有胶酒精擦拭后磨板。5电流显示HHHH表示压力超限必须立即减压防止磨穿板件此时设备有可能自动停止。6出板板面胶迹污染，检查磨刷段喷头。

目前公司采用针刷磨板机磨板，主要注意他的均匀性，公司采用每20块板左右间隔放置来减少磨刷两端的针毛差异。所以中间段总会消耗的快些，从开始每周一次磨痕测试到后来的每天测试，由于针毛越到后期其硬度变大刮削力大磨痕宽度适当往下线控制。当针毛小于10mm时或视磨板效果剂磨刷均匀性考虑换磨刷。保养时发现喷嘴被堵塞情况，磨刷段水洗喷嘴堵塞严重，原因为保养时因保养不变不彻底（水槽排水极其缓慢，过滤效果不是太好）；不同覆铜厚度板件压力控制，如铜薄应在工艺范围适当减小压力防止孔口被磨得无铜孔口变形。不同板厚板件压力控制，如小于1.0mm的板件应在工艺范围适当减小压力防止板件变形磨出板面不均匀。

目前压力水洗最大时仍达不到工作指示下限。磨板后烘干温度受环境温湿度影响目前从开始60度降到40-45度。部分生产实际数据与工作指示有偏差。 沉铜线：

2 水洗缸：作用是清洁板面防止药水交叉污染，为达到良好效果（除活化后水洗与除油缸后面一级水洗）其他水洗开打气，由于活化吸附的鈀胶体易氧化故活化及后水洗不能开打气；由于除油剂带来泡沫故除油及后一级水洗不能开打气。凹蚀后一级水洗为回收水洗用于凹蚀液位补加和初步清洁。为达到良好效果凹蚀的二级水洗、除油后一级水洗要适当加热。水洗缸通过适当溢流更新通常每周保养时换缸盐酸浸泡清洁缸壁。 3 溶胀缸：

3.1 作用：是对板材基材树脂处理使得其膨松，为后面凹蚀做好准备。 3.2控制项目：膨松剂211浓度、氢氧化钠浓度，温度、循环过滤。

3.3正常标准：循环量足够观察到明显液面波动。温度75C°、膨松剂211浓度10%-16%，氢氧化钠浓度30-40g/l。

2.2.4异常及处理：1出现分层，表示氢氧化钠浓度超限或者循环量不足。2溶胀后水洗缸浑浊，可能药缸液位高于水洗缸或者溶胀浓度大清洁不尽。 4 凹蚀缸：

4.1 作用：由于钻孔时刀具高速切削树脂基材软化在孔壁形成胶污，凹蚀缸中高锰酸钾在强碱性环境下与胶污反应时期生成可溶性碳酸盐，从而使得内层在

沉铜时连接良好，反应生成锰酸钾通过电解再生为高锰酸根。

4.2 控制项目：高锰酸钾、氢氧化钠浓度，温度，再生电流，锰酸根含量、循环过滤，打气

4.3正常标准：高锰酸钾45-60 g/l、氢氧化钠浓度40-60 g/l，温度75，再生电流100-150，锰酸根含量<30 g/l,，液体颜色暗红，缸底沉淀少，氧化系数>0.75。 4.4异常及处理：1再生器电流升不上去，检查外阳极网、线路接头以及溶液中离子浓度。2颜色变浅，分析高锰酸钾浓度。3沉淀多，检查再生器作用，看药水使用时间。

4.5近期问题：凹蚀缸液位添加近期出现开阀门添加忘关情况，加热器长时间达不到工作指示要求下限。 5 预中和、中和：

5.1 作用：预中和作用是初步清洁除去高锰酸钾和氢氧化钠减少中和缸负担。中和进一步彻底除去反应为中和剂将4+、6+、7+锰化合物转化为可溶性2+锰化合物。

5.2控制项目：中和剂、硫酸、双氧水、温度、循环过滤。 5.3正常标准：（预中和硫酸10-20 ml/l、双氧水5-15 ml/l、温度25度）中和剂40-50ml/l、硫酸10-30 ml/l、双氧水10-20 ml/l、温度25度。液面可观察到不断产生气泡，液面循环波动。不能开打气原因是双氧水易挥发分解，打气会加速双氧水的消耗。 6 除油：

6.1 作用：除去板面油污，调整孔壁电荷使其电性为正，利于亲水使得板面与药液接触良好。

6.2控制项目：除油剂3325、温度

6.3正常标准：除油剂浓度8%-12%、温度60-70度

6.4异常及处理：1出缸颜色不正常，分析出油浓度。2除油一级热水洗，由于此缸温度受流量影响较大，需关小溢流，温度低清洁效果差带入微蚀及以后缸造成药水污染。3出板部分颜色不正常，观察循环状况。 7 微蚀：

7.1 作用：微蚀出一粗糙表面利于铜层与沉积层结合良好，除去除油水洗未尽药水。

7.2控制项目：H2SO4、NPS 、Cu2+ 、微蚀速率、温度、循环、打气

7.3正常标准：H2SO415-25ml/l、NPS30-70mg/l 、Cu2+ <25g/l、微蚀速率0.8-1.6um、温度28度，液面循环波动在关闭打气状态观察，打气要均匀。

7.4异常与处理：1出板后挂篮底部卡槽处无铜或薄铜，微蚀时间或中和缸时间待得太长。2微蚀速率不足，Cu2+太高或温度太低。3打气小，检查泵以及察看缸中结晶程度，考虑换滤芯或开缸。 8 浸酸：

8.1作用：清洁板件，防止带入预浸过多Cu2+。 8.2控制项目：硫酸

8.3正常标准：液体颜色浅蓝。硫酸浓度10-20ml/l 9 预浸、活化：

9.1作用：预浸处理使得孔壁表面易于吸附活化胶体，同时减少活化缸中污染物（水，以及其他离子）的带入。活化则是在孔壁均匀的吸附上一层胶体鈀，为沉铜反应做准备。

9.2控制项目：预浸盐、Cu2+、鈀离子、温度、比重

9.3正常标准：预浸30度左右，预浸盐250g/L、铜离子少于1.5g/ l比重>1.12 活化38-45度，预浸盐240 g/L，胶体鈀60PPM,铜离子少于2g/l比重>1.34。 9.4异常及处理：1活化能力不足，温度对活化影响很大过高导致胶体沉降，过低活化能力不够导致背光不足。2活化剂补加要专用烧杯添加，添加时尽量慢慢沿缸壁倒入，避免带入空气使得胶体鈀氧化失效。3液位不能低于溢流否则在泵未自动停止时打入大量气泡。4活化易结晶，需随时注意循环，当循环不足考虑换滤芯。5出现泪痕，检查循环、分析盐酸浓度，调整温度。 10 沉铜： 10.1作用：甲醛还原铜离子生产铜，由于甲醛需在较强碱性环境才能表现其强还原能力，所以沉铜缸药加入氢氧化钠，但铜离子又会与碱反应生成难容的氢氧化铜沉淀，所以我们加入EDTA络合保护。有反应方程知道铜离子、甲醛、氢氧化钠比例为1：2：4这是我们自动添加频次设定根据；由于自动添加泵流量受到桶中液位影响、管道堵塞等，在实际生产需做调整。

10.2控制项目：甲醛、EDTA、氢氧化钠、铜离子、温度、循环、打气、 10.3正常标准：甲醛3-5g/l、氢氧化钠（PH8.5-115）、EDTA25-35g/l、温度32度、比重小于1.12、

10.4异常及处理：1自动添加频次变化波动大，管道堵塞。2缸中颜色偏灰，分析EDTA浓度3甲醛浓度在13-16ml/l低于10ml/l高于20ml/l反应起始缓慢，当低于3ml/l时副产物氧化亚铜大量产生缸液分解，生产大量量子级铜导致反缸。4生产停止后启动前分析组分，拖缸不能使用板边有毛刺板件。5长时间不生产时要用硫酸将PH调到8.5以下减小其自发反应。6如生产时出现异常处理停顿、以及药水浓度超限需做背光确认品质。7高AR值板件走多层程序，背光分析。 很幸运的成为超声的一员，在超声的这段时间让我受益匪浅，同时意识到自己的不足之处还有很多，在超声大家的理解使我被受感动。在以后的工作时间里，我会尽快的学习提高，来公司一晃进四个月，在这四个月中，刚刚进入社会工作的我面临很多的困难，这些让我明白自己的努力还远远的不够，因为种种原因没有作到让公司满意其实我自己很是惭愧。在接下来的时间里，我会更加主动的向工艺、主管学习，尽快做个合格的公司职员，因为现在公司变革较大，赶在这个变革的时期让我面临很大的压力，当然我很明白只有将压力转化为动力我才能做的更好。公司给我刚来时的印象从一个不大公司到现在很有前景的一个公司，我庆幸也很希望能和大家一起见证公司繁荣的明天。

在这一年即将结束的时候，我打算按照上级安排争取在2各月时间里尽快掌握B工段的各个工序、环节，想想未来我突然感觉未来虽然美好而我还要走的路却还有很长。一年的结束每个人都会情不自禁的回想这一年所做的一切、下来的一年要做些什么。除去好好学习掌握各个工艺环节、我打算从各种物料消耗着手降低工艺成本，尝试物料的循环使用。从药水和设备出发提高产品品质、减少报废。作为应化专业，在B工段这个各个工序都涉及到化学的地方我会尽量用自己的努力来证明自己回报领导给予的期望与机会。