表面处理4-镀铜

平滑鍍層 提高電流密度 硬度改變 回目錄

減少樹枝狀結晶 光澤 防止針孔

4.4 化鍍銅浴(Copper Cyanide Baths)

氰化鍍銅帶給人體健康危害及廢物處理問題，在厚鍍層 已減少使用但在打底電鍍仍大量使用。氰化鍍銅 鍍浴之 化學組成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全氰 化物(total cyanide)含量，其計算方程式如下： K2Cu(CN)3全氰化鉀量＝氰化亞銅需要量×1.45＋自由氰化鉀 需要量 K2Cu(CN)3全氰化鈉量＝氰化亞銅需要量×1.1＋自由氰化鈉需要量

例:鍍浴需2.0g/l的氰亞化銅及0.5g/l自由氰化鉀，求需多少氰化鉀？

解 需氰化鉀量＝2.0×1.45＋0.5＝3.4g/l 陽極銅須用沒有氧化物之純銅，它可以銅板或銅塊裝入鋼籃 內須陽極袋包住。鋼陽極板用來調節銅的含量。 陰極與陽極面積比應1：1勤1：2。

4.4.1 化銅低濃度浴配方(打底鍍浴配方) 氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 20g/l 氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 30g/l 碳酸鈉 pH值 11.5 溫度 40℃

電流效率 30～60％ 電流密度 0.5～1A/cm

4.4.2 化銅中濃度浴配方 氰化亞銅(coprous cyanide)CuCN 60g/l

2

氰化鈉(sodium cyanide)NaCN 70g/l 苛性鈉(sodium hydroxide)NaOH 10～20g/l 自由氰化鈉(free cyanide) 5～15g/l pH值 12.4 溫度 60～70℃ 電流密度 1～2A/dm2 電流效率 80～90％

4.4.3氰化銅高濃度浴配方 氰化亞銅CuCN 120g/l 氰化鈉NaCN 135g/l 苛性鈉NaOH 42g/l 光澤劑Brightener 15g/l

自由氰化鈉free sodium cyanide) 3.75～ 11.25g/l pH值 12.4～12.6 溫度 78～85℃ 電流密度 1.2～11A/dm 電流效率 90～99％

4.4.4 氰化鍍銅全鉀浴配方 氰化亞銅CuCN 60g/l 2

氰化鉀KCN 94g/l 碳酸鉀 15g/l 氫氧化鉀KOH 40g/l 自由氰化鉀 5～15g/l pH值 ＜13 浴溫 78～85℃ 電流密度 3～7A/dm2

電流效率 95％

4.4.5 化鍍銅全鉀浴之優點之缺點 高電流密度也可得光澤 鍍層 光澤範圍廣 光澤好 平滑作用佳

4.4.6 酒石酸鉀鈉氰化鍍銅浴配方 (Rochelle cyanide Buths) 導電度高 帶出損失量少 藥品較貴 氰化亞銅CuCN 26g/l 氰化鈉NaCN 35g/l 碳酸鈉

酒石酸鉀鈉NaKC4H4O6?6H2O 45g/l 自由氰化納 5～10g/l pH值 12.4～12.8 浴溫 60～70℃ 電流密度 1.5～6A/d㎡ 電流效率 50～70％

4.4.7 化鍍銅浴各成份的作用及影響