手工焊接电路板的实训教学

手工焊接电路板的实训教学

晋中职业技术学院 崔爱玲 13363545033

【摘 要】在电子产品的实训教学中，手工焊接电路板是实训教学中的重要环节之一，为了提高学生手工焊接的实训能力，本文从焊接前的准备、焊接方法与步骤、焊接技巧和焊接工艺要求等几方面详细讲述了一些在焊接实践中总结的经验和技巧。 【关键词】焊接前的准备 焊接的基本技能 焊接的工艺要求

在实训教学中，我们一定要重视学生基本功的训练和一些技巧性的学习，手工焊接电路板的实训教学主要从以下几方面，来谈谈如何焊接好电路板。 一、焊接前的准备

1、选择电烙铁 电烙铁是焊接的主要工具，要根据焊接对象来选择电烙铁，如果焊接收音机等小型电子元件，应选择20W的电烙铁，发热快、耗电小。如果焊接电视机等大型家电或工业用微型控制器电路板时，要选用功率稍大的40W的电烙铁。因为电烙铁选用不当，功率过大会烫坏一些元件，过小会造成虚焊现象。

2、选择焊料 常用的焊料是焊锡，即焊锡丝，它的熔点低、导电性好，并有一定的强度，焊锡丝直径有0.5、0.8、1.0…… 5.0等多种规格，根据焊点的大小来选择，一般选择原则是使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。

3、选择焊剂 焊剂在焊接中起防止焊接表面氧化的作用，常用的焊剂是松香，它是中性的，不会腐蚀线路板和电子元器件，还有一种焊剂是焊油，又称焊锡膏，助焊效果好，但有一点腐蚀性，焊好后要马上将焊油檫干净。

4、处理线路板和元器件 首先用细砂纸打磨线路板的铜箔表面，再用水清洗干净，然后涂上一层松香酒精溶液，松香酒精比例为1：2。检查元件管脚有无氧化、油污等，若有此情况一定要清理干净，这样既能保证焊接速度，又能保证焊接质量。 二、焊接的基本技能

（一）电烙铁的正确使用：①电烙铁使用前要先上锡，方法是：先把烙铁烧热，能融化焊锡时，涂上松香，再把焊锡涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。②一般使用操作台焊接时，电烙铁常采用握笔法来焊接。③在焊接过程中，焊接时间不宜过长，大概心里默念1、2即可，然后先拿走焊锡丝，再拿走电烙铁。④电烙铁用完之后，一定要放在烙铁架上，以免烫伤人或导线，造成事故。

（二）焊接方法及基本步骤：①准备焊接 左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入备焊状态。烙铁头要保持干净、无焊渣等杂物，并在表面涂有焊锡。② 加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，同时加热整个焊件1–2秒，让元器件管脚与焊盘要同时受热。③送人焊丝 焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，注意焊锡丝不要直接送到烙铁头上。④移开焊丝 当焊丝融化后够焊点时，将焊丝向左上方45°方向迅速移开。⑤移开电烙铁 焊锡浸润焊盘后，电烙铁向右上方45°方向移开，结束焊接。从送焊锡丝到移开电烙铁，这段时间大约为1-2S,不超过2-4S。

（三）焊接操作技巧：①增加烙铁和焊件的接触面积来加快传热 在焊接时，要使烙铁头与焊件形成面的接触而不是点的接触，来增加受热面积，提高传热效率。②加热要靠焊锡桥 需要焊接的焊盘各种各样，不可能不断更换烙铁头，这就需要烙铁头上保留一点焊锡，形成焊锡桥。焊锡的传热比空气的传热快得多，但保留的焊锡不能过多，长时间的高温会影响焊锡的质量，也容易造成短路。③撤离烙铁要及时，从不同方向撤离烙铁与形成的焊点有关，和烙铁头上的锡量也有影响，水平方向撤离时，焊锡挂在烙铁头上。④在焊点凝固之前不能触动或震动，比如用镊子夹住元件焊接时，焊点凝固后才能拿走镊子，否则会造成虚焊或假焊。⑤焊锡用量要适中，过量的焊锡不仅造成浪费、加热时间长、还容易造成短路；如果锡量过少，焊接不牢固，特别是电路板引出导线时，容易造成导线脱落。⑥焊剂用量要适中，适量

的焊剂有助于焊接，过量的焊剂，延长了加热时间，降低了工作效率，还会流到触点上，造成接触不良。对使用松香芯的焊丝，基本上不再需要助焊剂。⑦不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具，烙铁尖的温度一般在300℃以上，焊锡丝中的松香容易在高温下分解失效，焊锡也处于过热的低质量状态，严重影响焊接。 三、焊接工艺要求

（一）要求元器件进行老化、筛选 老化过程：①高温储存 将高温贮存的元器件分类装入专用金属盒内，将装有元器件的金属盒放入高低温试验箱内，储存温度先预设为90℃，温度达到平衡后，再设定温度为100℃，达到规定值开始计时，计时72小时后取出元器件，并在室温下恢复不少于1h，使得元器件温度恢复室温。②低温储存 将装有元器件的金属盒放入冰箱内。储存温度设定为-20℃，达到规定值开始计时，计时24小时后取出元器件，并在室温下恢复不少于1h，使得元器件温度恢复室温。③高低温循环 将冰箱的温度设定在-20℃，将烘箱的温度设定在100℃，将需要高低温循环老化的元器件分类装入专用金属盒内。待冰箱和烘箱的温度达到设定值后，将装有元器件的金属盒放入冰箱内。储存计时30min后，取出装有元器件的金属盒，迅速放入烘箱中存储30min，中间的转换时间不得超过1min，如此循环两次。两次循环之后取出元器件，在室温下恢复到器件温度稳定，时间应不少于2h。 经过老化的元件再进行测试筛选，才能焊接使用。

（二）元器件焊接顺序：先难后易，先低后高，先贴片后插装。先焊接难度大的，主要指贴片式器件，不容易焊接，如果最后焊接的话，万一把焊盘搞坏，就前功尽弃了。先焊接高度低的，从低到高开始焊接，容易操作，一般先焊接小电阻，如果把大元件先焊接上会影响其它元件的焊接，尤其是元件密集的时候。一般焊接顺序依次为：贴片式器件、电阻、电容、二极管、三极管、集成块、大功率管等其它元器件。

（三）元器件焊接要求：①焊接电阻，要求标记向上，字的方向一致，在电阻比较多的情况下，要焊接完成一种规格型号的电阻后，再焊接另一种型号的，以免混淆，尽量使电阻的安装高低一致，焊接完后将漏在电路板外的管脚齐根剪去。②焊接电容，如果有极性的电容，其“+”极、“-”极不能颠倒，电容上的标记要漏出来容易看到。③焊接二极管，二极管是有极性的，阴阳级不能装反，标记朝外，焊接立式二极管时，最短引脚的焊接时间不能超过2S。④焊接三极管，三极管的e、b、c三级性要插对，焊接时间要尽可能短些，焊接时用镊子夹住引脚线，尽量散热，如果焊接大功率三极管时，需要加装散热片，在元器件的金属面均匀涂抹T-50型导热绝缘硅脂，将元器件的金属面靠到散热片上，带散热器的元器件的底面要与板面保持2mm的距离，以利于元器件散热。⑤焊接集成块，焊接时先焊接集成块边上两个引脚，使其定位，然后从上到下、从左到右依次焊接每个引脚。 四、焊接后检查和调试

焊接后首先目测电路板有无漏焊、错焊现象，再进一步检查焊点是否光滑，有无虚焊、假焊现象，配合使用万用表来测量，测量后，输入、输出之间没有短路的情况下，再通电调试，直到调试成功。

综上所述，要使学生焊接好电路板，必须首先让他们掌握焊接基本知识和操作技巧，并且在实训教学中，不断训练、不断总结，这样才能更好的完成实训教学任务。

参考文献：

[1] 姜培安 印制电路板的设计与制造 电子工业出版社 2012-09-01 [2] 黄智伟 印制电路板设计技术与实践 电子工业出版社 2013-01-01 [3] 周旭 印制电路板设计制造技术 中国电力出版社 2012-06

注意：要求发表在今年12月期刊上《太原城市学报》