MSTP交叉能力浅析

交叉能力浅析

交叉能力一般由交叉板或叫矩阵板来决定的，当然需要总线配合。

交叉分高阶和低阶，高阶一般指空分，就是空间上分割，以VC4为单位的交叉，比如高阶为96*96的10G矩阵板就是指有96个输入，96个输出，也可以理解成交叉能力为96*VC-4=15G，所谓96×96，一般是指高阶交叉的能力，即96个VC4虚容器输入，设备可以对这96个VC4虚容器进行任意重组（非VC4内部的VC12），比如交叉到不同的STM－16或STM－64中去。

低阶一般为时分，时间上分割，以VC12为单位的交叉，但也用VC-4表示，比如时分为32*32VC-4，就是指输入输入出各有32个，最多能交叉32个VC-4级别的VC-12。（空分交叉入口和出口是说的能力，交叉盘没有外接的物理接口，比如一个接口是STM-64就是有64个VC4的能力）

硬件上这两种交叉是通过不同的芯片实现的，但一般集成在同一块单板上（即我们所说的交叉板）。交叉容量指提供高阶/低阶虚容器的交叉连接的容量，简单而言指交叉矩阵的入口和出口的连接数量。 交叉矩阵分两种： 1、3级交叉矩阵：端口（入口、出口）、中心矩阵。如DXC中的矩阵模块CXB40，input stage/output为32×40, center stage为32×40，好处是容易扩容，需要时可直接增加。 2、2级交叉矩阵：端口（入口、出口）

512×512VC4指的是入口为（8×10G）个VC4中的任意一个VC4可交叉到出口（8×10G）的VC4中

交叉能力就是设备的最大接入能力。分为高阶VC4和低阶VC3/VC12。但具体设备的交叉能力要看你设备配置的容量，如果只有16个，那即使有96*96矩阵盘也没用。 交叉能力怎么写只是一种表示方式而已，用VC4表示简单直观一点

就像我一天抽20根烟，和我一天抽一盒烟是一个意思。1个VC4(155M)=63个VC12(e1) 比如32个VC4的低阶交叉，2016个VC12的低阶交叉，5G的低阶交叉，他们说的是一个意思

一般高阶和低阶（空分和时分）的交叉都用多少个VC4来表示，或者都用多少G来表示，这样可以清楚的看出VC12级别的小颗粒交叉占总交叉容量的比例，当然也有直接用VC12表示的。

一般情况下，设备的交叉能力都会大于设备的实际最大接入能力，因为要考虑后续版本的开发，给设备留出一个可以提升能力的空间，比如支持360G的高阶交叉，接入能力可能只有240G，但是后期开发出集成度高的版子就可以直接插在原来机架上（当然也要受槽位带宽的限制），而不用更换背板就可以实现，这些是在产品规划的时候都要考虑的问题

拿一个房子来打比喻，交叉能力就象这个房子限高20层，接入能力就表示这个房子只盖了10层，最后的业务接入时要以接入能力来衡量的，比如最大接入4*10G+8*2.5G+80*155M+252*2M