长沙理工大学电子专业应用技术实习报告

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（6）添加封装

3.4 PCB设计

印制电路板的设计是电子电路设计步骤的重要环节。原理图设计等工作只是从原理上给出了电气连接关系，其功能的最后实现还是依赖于PCB的设计。

1.PCB的设计流程

PCB的设计流程图如图4.1所示。

开始 设置布线规则 准备原理图 自动布线 规划印制电路板 手工调整 设置环境参数 敷铜 导入数据 DRC检测 设定工作参数 输出文件 元件布局 结束

图4.1 设计印制电路板图

2.PCB的设计

（1）建立空白PCB文件：在已建的项目中添加一个新的PCB文件。

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（2）进入PCB编辑器，如图4.2所示。

（3）导入数据：选择菜单命令【Design】/【Import Changes From PCB_Project.PrjPCB】,单击校验改变钮，系统对所有的元件信息和网络信息进行检查，完成后关闭。

图4.2 PCB编辑器

（4）自动布线：选择菜单命令【Auto Route】/【All…】，进行自动布线

4.感光电路板制作过程：

4.1钻孔 (数控电钻机床)

将PCB图片的数据导入数控钻孔机床，然后将新的覆铜板固定在机床上，

选零点，然后将X，Y，Z坐标清零，选择需要钻头大小对应的程序，按确定键即可开始钻孔。此次我们需要的过孔尺寸为0.9mm，1.2mm，1.5mm。

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4.2打印 (喷墨[硫酸纸]、激光[硫酸纸/透明菲林]、光绘菲林)

1把您设计好的电路图用激光(喷墨)打印机以透明、半透明或70g复印纸打印出(激光最细0.2mm，喷墨最细0.3mm) 2光绘机，或照相之底片，最细0.1mm

3由转印纸，贴带，或绘图所制作之透明或半透明稿件 (可用硫酸纸做) 4由影印机复制之透明或半透明稿件。

1.打印原稿时选择镜像打印，电路图打印墨水(碳粉)面必须与绿色的感光膜面相接紧密，以获得最高解析度。(绘图软件都有镜像Mirror打印功能) 2.线路部份如有透光破洞，请以油性黑笔修补。 3.稿面需保持清洁无污物。

4.3曝光 (曝光机15秒；太阳光1-4分钟；日光灯8-15分钟) 将底片沾水，按照过孔位置将底片贴至覆铜板上，放入曝光机中曝光。抽气，

曝光所用时间约为15秒。

4.4显像 (专用显像剂)

1.调制显像剂：显像剂:水(1:20)，即1包20g的显像剂配400cc水。(请用塑料盆，不能用金属盆)

2.显像：膜面朝上放入感光板(双面板须悬空)每隔数秒摇晃容器或感光板，直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

3.水洗：标准操作显像时间约1-2分钟，因感光板制造日期、曝光时间、显像液浓度、温度等不同而随着变化。

4.5蚀刻 (用热水化开的三氯化铁液体)

蚀刻是印制电路板制作工业中重要的一步。它看上去简单，但实际上，如果

在蚀刻阶段出现问题将会影响板子的最终质量，特别是在生产细纹或高精度印制

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电路板时，尤为重要。在制作过程中经常遇见的两个问题是侧蚀和镀层突沿。 在蚀刻过程中，希望蚀刻是垂直的，然而蚀刻剂的作用是向所有方向的。在实际操作过程中，蚀刻作用经常会攻击到阻剂下面图形的边缘部分，随着液体的搅动，铜被逐渐溶解，边缘蚀刻扩大。最后导体壁变成倾斜的，而不是垂直的，如图所示。它能导致导线宽度大幅度缩小。

通常用于表示侧蚀的术语是蚀刻系数，定义为蚀刻深度(铜箔的厚度)与侧蚀凹度的比率，即蚀刻系数=α/b式中,a为铜锚的厚度; b为侧蚀凹度。 最简单的减小侧蚀的方法是尽最大可能缩短蚀刻时间，这要求快速完成蚀刻，准确掌握蚀刻的时间。

4.6除去铜板导线上的涂层

将刻蚀好的板子放入除去铜线上涂层的水槽中，约10秒钟即可将多余涂层

除去，呈现出铜线本身的颜色。

4.7为PCB板覆膜

最后，将PCB板放入覆膜机内，让铜线覆膜，形成保护层。覆膜的目的在

于不让导线氧化，克服PCB板不能长期放在空气中的弱点，方便日后焊接元器件。

5.实习心得

在这周的专业应用实训中,通过自己动手操作与绘制,首先对 Altium Designer这款软件有了一定的了解,对电子线路CAD制图也有一定的掌握,对印刷版的制作工艺也进一步的有所了解.

在实训期间首先要感谢老师的精心辅导,然后感谢自己的同学的帮助,还要对自己这周付出的肯定.认真的完成了老师安排的实训任务,踏踏实实一步一步的按照要求进行.当然在实训期间也遇见了很多问题和困难,首先是对这款软件的不熟悉,对很多功能运用的不熟悉,对英语版的软件的运用能力较弱,所以造成

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