三星P7510拆机教程

片都做了金属屏蔽处理。

这是主板的背面，只有寥寥几个很小的器件，不注意看都看不出来

拧下这些螺丝就能打开主板正面的金属屏蔽盖了

A：BROADCOM BCM4330XKFFBG TD1110 P21；博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片，支持

802.11n，并且经过蓝牙4.0标准认证。

B：SAMSUNG K4P8G304EC-FGC1；三星LPDDR2 RAM，单片容量1GB。惠普TouchPad用的也是它。

C：SAMSUNG CMC6230R N348CQC；三星显示屏驱动芯片。

D：SIMG 9234BT 4M522A；Silicon Image HDMI接收器。

E：ATMEL MXT154 CU-520 ×3；触摸面板控制相关器件，配合MXT1386工作。

F：TPS658624 14CVTPT；德州仪器（TI）电源管理芯片。

G：SanDisk SDIN4C2-16G；SanDisk iNAND闪存芯片，容量16GB。

H：PB0BR FDMC 510P；未知。

I：WM8994E 14CDTRW；Wolfson WM8994E音频CODEC。

J：ATMEL MXT1386-U；电容触摸面板触摸控制芯片。

K：INVENSENSE MPU-3050；INVENSENSE的三轴陀螺仪，型号MPU-3050。

L：KXTF9 11420；3轴MEMS加速度传感器，可检测加速范围±2/4/8g，工作电压1.8~3.6V。

M：里面的芯片看不清型号，推测是GPS芯片。

N：NVIDIA 2224010（N3V719.S4M T20-HP－A3）；NV Tegra 2处理器，Cortex A9双核架构1GHz

主频。

O：13ACZPT LVDS83B；德州仪器的显示信号输出芯片，负责给显示屏输出显示信号用的。

以下是主板正面芯片特写：