电子原件PCB封装规范

a)外形和结构

b)分类：SOT23、SOT323、SOT523

c)用途：即可用作三极管，也可用作二极管。

d)焊盘设计 （SOT23）

Z=3.60 G=0.80 X=1.00

C=2.20 E=0.95 (单位：mm)

(5)SOT-89

a)尺寸SOT-89

b)焊盘设计

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（6）SOT-143

Y=1.40 a)尺寸 SOT-143

b)焊盘设计

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(7)SOT223 元件尺寸

SOT223 焊盘设计

（8）TO252

a)外形图

b)分类：TO252(TS-003) TO268(TS-005) TO368

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c)焊盘设计

三、翼形小外形IC 和小外形封装（SOP）

1．分类：SOIC、SSOIC、SOP、CFP

2.设计总则

一般情况下设计原则：

（1）焊盘中心距等于引脚中心距

（2 ）单个引脚焊盘设计的一般原则：

Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm~0.5mm;

(1.5mm~2.2mm) 。

器件引脚间距：1.27 0.80 0.3 0

焊盘宽度： 0.65/0.6 0.50 0.40

焊盘长度： 2.20 2.00 1.60

3．SOIC

(1)元件

a)Smal Outline Integrated Circuits

0.65 0.635 0.40 0.30 2.20 1.60 0.50 0.40 0.25 0.17 1.60 1.60

b)外形图：塑料封装、金属引脚。

c) 间距：P=1.27 mm(50mil)

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d) PIN 数量、及分布（长边均匀分布）封装体尺寸A：3.9、7.5、8.9 （mm ）

PIN:8、14、16、20、24、28、32、36

e)表示方法：SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X 共 15 种，8-16 有两种，

24-36 两种。

(2)焊盘设计

a)设计考滤的关键几何尺寸

元件封装体尺寸A

引脚数