电子原件PCB封装规范

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二、半导体分立器件焊盘设计

1.分类

MELF

片式：J 和L 行引脚

SOT 系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX 系列：TO252

2.MELF 设计

（1）定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。

二极管黑线表示元件负极。

（2 ）焊盘设计Z=L+1.3 元件的公称长度

Placement

RLPNO. COMPONENT Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) A B

Grid

200A SOD-80/MLL-34 4.80 2.00

201A SOD-87/MLL-41 6.30 3.40

202A 2012[0805] 3.20 0.60

203A 3216[1206] 4.40 1.20

204A 3516[1406] 4.80 2.00

205A 5923[2309] 7.20 4.20

3.片式元件焊设计

(1)定义：小外形二极管

(2)分类：GULL WIND SOD123 SOD323

1.80 1.40 2.60 1.45 1.60 1.30 2.00 1.60 1.80 1.40 2.60 1.50 3.40 0.50 0.50 6x12 4.85 0.50 0.50 6x14 1.90 0.50 0.35 4x8 2.80 0.50 0.55 6x10 3.40 0.50 0.55 6x12 5.70 0.50 0.65 6x18

J-Lead DO214 （AA/AB/AC ）/SMB

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a)GULL WIND SOD123 SOD323 焊盘设计

Z=L+1.3

SOD123

SOD323

b) J-Lead DO214

Z=L+1.4

系列号

DO214AA

DO214AB

DO214AC

元件的公称长度 Z=5 X=0.8 Y=1.6 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4 （AA/AB/AC ）/SMB 元件的公称长度X=1.2W1 Z X 6.8 2.4 9.3 3.6 6.5 1.74 Y 2.4 2.4 2.4

4.SOT 系列设计

（1）定义：小外形晶体管

（2 ）分类：SOT23/SOT323/SOT523

SOT89/SOT223

SOT143/SOT25/SOT153/SOT353

SOT-252

(3)单个引脚焊盘长度设计原则

对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心

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距等于引线间中心距的基础上，再将每

个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mm

(4)SOT-23