基于DS18B20的数字温度计设计

温度数据移入显示寄存器

N 十位数0？

Y N 百位数0？ Y 十位数显示符号百位数不显示 百位数显示数据（不显示符号） 结束 图4-8 显示数据刷新流程图

5 总结

此次毕业设计是对我专业知识和专业基础知识一次实际检验和巩固，从最初的选题，开题到写论文直到完成论文。其间，查找资料，老师指导，与同学交流，反复修改论文，不但加深了对单片机与传感器的进一步的认识和理解，并将所学的知识充分用于实践中。通过毕业设计，使我认识到理论联系实际的重要性，在实践中扩展了知识面，不但掌握了本专业的相关知识，而且对其他专业的知识也有所了解，从各方面提高了自身的综合素质。经过这次一个较完整的产品设计和制作过程，对于将来学习和工作也是有所裨益的。

从这次的课程设计中，我真真正正的意识到，在以后的学习中，要理论联系实际，把我们所学的理论知识用到实际当中，学习单机片机更是如此，程序只有在经常的写与读的过程中才能提高，这就是我在这次课程设计中的最大收获。

.9.

参 考 文 献

[1] 李朝青.单片机原理及接口技术（简明修订版）.杭州：北京航空航天大学出版社，1998 [2] 李广弟.单片机基础［Ｍ］.北京：北京航空航天大学出版社，1994 [3] 阎石.数字电子技术基础（第三版）. 北京：高等教育出版社，1989 [4] 廖常初.现场总线概述［J］.电工技术，1999

[5] 李道华,李玲,朱艳编著.传感器电路分析与设计[M].武汉:武汉大学出版社,2003

[6] ShaZhanYou c3053. Intelligent integrated temperature sensor principle and application [M]. Beijing: mechanical industry press, 2002

[7] FangPeiMin c3053. New sensor principle is applied circuit explanation [M]. Beijing: electronic I ndustry press, 1993

[8] 王中杰、余章雄．柴天佑.智能控制综述[J].基础自动化,2006(6).

[9] 章浩、张西良、周士冲．机电一体化技术的发展与应用[J].农机化研,2006(7). [10] 梁俊彦、李玉翔．机电一体化技术的发展及应用[J].科技资讯,2007(9). [11] 袁中凡，机电一体化技术[M].电子工业出版社，2004

.10.

致 谢

本毕业设计是在蒋敏老师的精心指导下完成的。在此，向她表示衷心的感谢。从陌生到开始接触，从了解到熟悉，这是每个人学习事物所必经的一般过程，我对机电的认识过程亦是如此。经过几个月的努力，这次毕业设计划上了一个圆满的句号，为以后的工作打下了基础。在此，对关心和指导过我各位老师和帮助过我的同学表示衷心的感谢!

.11.

指导教师评语（主要评价论文的工作量、试验数据的可靠性、论文的主要内容与特点、写作水平等）： 论文的工作量： 试验数据的可靠性： 论文的主要内容与特点、写作水平： 签 名： 年 月 日 答辩委员会评语及论文成绩（主要评价论文的性质、难度、质量、综合训练、答辩情况、不足等。评定论文成绩）： 论文的性质、难度、质量： 学生的综合训练、答辩情况、不足等： 论文成绩： 主任委员签名： 年 月 日 .12.