Cadence 16.5新功能

● CDS_FSP_TERMINATION_TYPE--从 FSP_TERMINATION_TYPE重命名

● CDS_FSP_LIB_PART_MODEL--从 FSP_LIB_PART_MODEL重命名

DeletedProperties

● THERMAL_RELIRF

Reports

● Dangling via报告新增了Dangling via和antenna via的开始/结束层

● 新增Embedded Component Report

● 新增Embedded Cavity Report

● 新增Etch Detailed Length Report

● 新增Cross Section Report

DF Out

在过滤设置时新增package keepin选项。

SymbolExport

16.5版本支持symbol spreadsheet的输出，如图：

DataMigration

● 关于MAX NECK WIDTH的检查，新版本是累计检查，旧版本是对segment检查，因此，在16.5版本中可能会出现更多的DRC markers；

● 如果在16.5中有器件内嵌设计，在保存成低版本时要先删除内嵌器件再保存；

● 不能直接从16.5版本保存为16.2版本

SkillEnhancement

可以通过查看“＜cdsroot＞/share/pcb/examples/skill/DOC”来了解新增功能。

● 可以存取颜色样式；

● 可以充分存取Constraint Class tables；

● 可以充分存取Grids和Text block。

RF PCB Enhancements

■ Usability Enhancements

■ IFF Interface Enhancements

■ Layout Enhancements

UsabilityEnhancements

16.5版本新增“RF Application Edit”应用模式，提供快速简单的对某些特殊的objects执行RF命令的方法。

IFFInterface Enhancements

16.5版本对IFF接口也做了提升。

● Layout mapping for non-etch layers

以前版本，RF PCB IFF只允许输入布线层，现在同时允许输入非布线层。

● Hierarchical component importing

RF PCB IFF允许输入层次器件。

● Refdes Auto-synch

RF PCB确保了原理图与PCB元件标识的一致性。

LayoutEnhancements

● Breaking RF Components

新增rf_break命令，用来中断RF器件的摆放。

● Inserting RF Components

允许在两个RF器件中间插入一个RF器件。

● Converting RF Components

在rf_change模式下，可以改变器件的RF类型：

Line to Taper/Taperto Line/Line to Gap/Gap to Line/Taper to Gap/Gap to Taper

● Shape to Component Enhancements

在之前版本的RF PCB中，通过执行“RF-PCB-Convert-Shapeto Component”，可以将静态的shape转换为component，新版本中还可以连带shape中的via一起转换。

● RF Push Enhancements

现在执行“RF Push”命令，允许同时push vias。