一种低功耗无线传感器网络节点的设计.

输距离可达到400m。因此从功耗和各方面性能比较,本文 所设计的节点优于其他节点。

本文设计了一种新的无线传感器网络节点,该节点 配备了基本的无线收发模块、微控制器模块和电源模 块。该节点的硬件设计综合考虑了功耗和性能等诸多方 面,与工作在ISM自由频段2.4GHz的一些典型节点进 行了比较。本文为新节点引进的射频芯片CC2520开发 了驱动。通过改进Tiny OS的工具链环境,将Tiny OS操作 系统移植到了GCC编译器不支持的新节点上。TinyOS 在新节点的移植成功,拓宽了TinyOS操作系统在不同 硬件平台上的应用。

参考文献

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(收稿日期:2008—10-10

行业聚焦 2。09年中国半导体亲场年会在沪焘功召开

作为一年一度中国半导体领域的重要市场活动,“2009中国半导体市场年会“秉承前5届的成功经验.于2009年2月25日一26日在上海举行。本次年会是由中国半导体行业协会(CSIA、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集 团与上海市集成电路行业协会(SICA共同主办,由赛迪顾问股份有限公司、上海张江高科技园区承办。以。聚焦市 场变幻、把脉发展‘危一机一为主题.围绕“宏观经济变化与半导体市场波动”、。半导体产业走势与企业发展策 略”、。半导体创新应用与新兴市场商机”以及“市场分销渠道与‘硅’产业投资机会”等主要议题进行了深入探讨。 2008年是全球经济大势风云变幻、跌宕起伏的一年。经济氛围的变化对半导体产业的影响日益显著:全球金融 环境动荡起伏、原材料价格不断上涨、人民币汇率持续走高、税制改革陆续展开……,诸多影响因素纷至沓来。半导 体企业正.面临前所未有的挑战。中国集成电路市场也告别多年的高速增长开始步入调整期。2008年中国集成电路 市场实现销售额5973.3亿元,同比增长仅6.2%,市场发展连续第5年下降.而且首次出现一位数增长。在专业研 究与精准分析的基础上,赛迪顾问在此次年会上发布了30种“中国半导体市场和产业研究年度报告”,并与会议代 表共同分享了手机芯片和功率器件等热点产品的研究成果。

为期两天的会议中,来自国内外半导体产业界的600多位代表,共同热烈研讨了全球及中国半导体市场的热点 与发展趋势,一致认为面对经济氛围与市场环境的双重压力,面对企业进步与行业发展的两重要求,如何在新兴市 场中寻找带动企业进步的商业机会,如何于政策环境中营造有利于产业发展的鼓励氛围,都是摆在众多半导体企 业以及相关政府部门面前的至关重要的问题。

虽然2008年集成电路行业处于调整期.但是业内厂商的表现仍然不乏亮点。本次大会根据业内厂商在不同产 品领域的表现评选出了诸多产品领域市场的年度成

功企业,最终,亚德诺半导体、珠海炬力、RFMD、MTK、欧比特、 天津中环、瑞萨科技与上海华虹分别荣获电源管理芯片、PMP芯片、无线芯片、手机芯片、SeC、MCU与智能卡芯片市 场年度成功企业称号。 (赛迪顾问半导体产业研究中心供稿

40欢迎同上投稿www.chinaaet.com 《电子技术应用》2009年第4期 万 方数据

一种低功耗无线传感器网络节点的设计

作者:冯勇平 , 张E , 罗嵘 , FENG Yong Ping, 张E , LUO Rong作者单位:清华大学,电子工程系,北京,100084刊名:电子技术应用

英文刊名:APPLICATION OF ELECTRONIC TECHNIQUE年,卷(期:2009,35(4被引用次数:

4次

参考文献(6条

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2. 王漫 以传感器为视点的无线传感器网络节点设计趋势综述 [期刊论文]-计算机应用与软件 2007(103. 姜连祥;汪小燕 无线传感器网络硬件设计综述 [期刊论文]-单片机与嵌入式系统应用 2006(114. 查看详情 2008

5. COLERI S;CHEUNG S Y;VARAIYA P Sensor networks for monitoring traffic 2004

6. AKYILDIZ I F;SU W;SANKARASUBRAMANIAM Y A survey on sensor networks[外文期刊] 2002(08

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1. 王海 . 张能贵 . 高志刚 . WANG Hai. ZHANG Neng-gui. GAO Zhi-gang 基于TinyOS的无线传感器网络节点 [期刊论文]-机电工程 2009,26(5

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引证文献(4条

1. 孙龙霞 . 李於锋 . 陈新华 水产养殖水质监测与智能化管理系统的研发 [期刊论文]-中国农机化 2011(32. 罗清华 . 罗悦 . 彭宇 基于ZigBee的制导炮弹测试信息无线传输系统 [期刊论文]-计算机测量与控制 2011(113. 虞致国 . 魏斌 . 万书芹 . 黄召军 . 陈子逢 面向多传感器模块接入的低功耗无线传感器节点 [期刊论文]-电子与封装 2011(10

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