当前位置:首页 > PPC烧写文件制作及烧写下载操作说明书 - 图文
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图44 解锁成功提示
7、点击擦除按钮,开始擦除flash,由于芯片型号不同,擦除时间各不同。对于目前GRRU使用的flash,擦除时间会比较久,请耐心等待。如图45所示:
图45 擦除flash
8、下方“Status Window”出现“Module has been erased.”后表示擦除成功,如图46所示:
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图46 擦除成功提示
9、点击烧写按钮,开始烧写flash。注意由于是烧写flash中的全部内容,烧写时间比较长,大约20分钟左右。如图47所示:
图47烧写flash
10、 下方“Status Window”出现“Programmed.”后表示烧写成功,如图48所示:
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图48 烧写成功提示
11、 点击“VM Verify module”后,开始校验flash中已烧写的内容,如图49所示:
图49 校验flash
12、 下方“Status Window”中出现“Verified.”后表示校验成功,如图50所示:
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图50 校验成功提示
6.3 在线分布式烧写模式
分步烧写是为了解决在线全芯片烧写时间过长的问题而提出的一种操作方式。即先通过BDM烧写器只烧写boot启动文件,由于boot文件比较小,这部分烧写时间比较短。然后再上电目标板,运行在boot环境下,分步骤分别烧写linux内核数据,linux根文件系统和用户文件系统。这样烧写的时间相对在线全芯片烧写会快很多,但由于要在boot环境下设置某些参数和执行相关命令,操作步骤比较多。
在GRRU产品线,FLASH由四部分组成:boot、linux内核、linux根文件系统和用户文件系统。
6.3.1
烧写准备
工具软件:
PROGPPCZ 烧写软件。 串口调试工具或超级终端,因为在boot下升级其他操作,要求通过串口调试工具发送命令到目标板完成相应烧写过程。
Tftp服务器工具软件tftpd32.exe。见图51所示图标。
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