笔记本电脑DIY维修之顶级篇-显卡手动BGA - 图文

4.

组装可用共面焊接，可靠性大大提高

BGA封装，为现今手机、笔记本电脑的小型化微型化作出了不可磨灭的贡献。但是，同时也是因为BGA，为更换芯片，换IC带来了很高的难度。因为连接两端的锡球在装好后是不能直接用肉眼看见的。看不见不能直接焊接,也不容易检查是否焊接成功。这些特点都为返修带来了很大的难度。大型BGA

返修基地，用的都是上万几十万的大型BGA返修台。以下为雷科大型BGA返修台：

我们普通消费者不可能用到。低成本的手动BGA，一般用热风或者红外间接加热焊接。今天我要介绍的是如何进行热风枪的手动BGA返修。

常见的BGA返修出现的问题： 1.

焊接最高温度不正确，过低会虚焊，过高会连焊短路甚至烧坏IC、芯片等重要原件。 2.

焊接温度的曲线不正确，容易发生虚焊，锡球变脆等导致长期可靠性不高的结果。 3.

热风焊接的话，有可能会损坏主板周围的元件，导致故障面扩大。 4.

主板上的微小电容电阻等元件受热脱落，导致主板电路不完整，导致故障面扩大。